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Marvell:controladores SSD PCIe Gen4 NVMe de baixa potência
Würth Elektronik expande portfólio de LAN com WE-LAN AQ
Aceito:o sistema SuperCap atinge uma vida útil de, no mínimo, 10 anos
RECOM:conversores DC / DC compactos 1 x 1 ”pegada
Molex libera sistema de conector fio-a-placa Micro-Latch de 2,00 mm
Recom:conversor DC / DC 2W para aplicações médicas
Cervoz Industrial DDR4-2666 Módulo de memória de 32 GB
Silicon Labs:interruptores inteligentes isolados conduzem qualquer carga em ambientes industriais hostis
Rutronik:SoCs multiprotocol sem fio e módulos da Redpine Signals
Apacer:SSDs PCIe NVMe Gen3, a próxima etapa lógica para armazenamento de nível industrial
Microcircuitos CML:modulador de dados sem fio BPSK flexível
Rutronik:IMU de ultra-baixa potência da Bosch Sensortec
Farnell expande sua linha Schneider Electric com a adição de 12.000 novos produtos
Infineon:OPTIGA Trust M para melhorar a segurança de dispositivos e serviços conectados à nuvem
Flex Power Modules adiciona compartilhamento de corrente ativa ao conversor DC-DC
Apacer:Módulo XR-DIMM DRAM com certificação RTCA DO-160G
Contrinex:sensores inteligentes prontos para a nuvem e cortinas de luz de segurança com interface Bluetooth
CEVA:processador AI de segunda geração para cargas de trabalho de rede neural profunda
Arrow Electronics lança concurso europeu de desenvolvedores FPGA
Molex:novo MicroTPA 2.00mm Wire-to-Board e Wire-to-Wire Connector System
Yamaichi apresenta demonstração ao vivo de interoperabilidade CEI-112G na ECOC 2019
ST:SoC seguro e eficiente para terminais de pagamento móveis acessíveis
Elatec:leitor universal que é menor que um cartão de crédito
CDS:telas LCD transparentes 3D
Fundamentos de sensores magnéticos digitais
Bulgin lança conector LC duplex de fibra óptica robusto
Microchip:soluções pré-provisionadas fornecem chave segura para implantações de qualquer tamanho
Swissbit:soluções de segurança baseadas em hardware para proteger dados e dispositivos
Rutronik e AP Memory assinam acordo de distribuição global
Renesas:controlador de vídeo full HD LCD com entrada MIPI-CSI2
Silicon Labs apresenta um amplo portfólio de soluções de cronometragem de grau automotivo
Os dispositivos SAW ultrapequenos de Murata atendem às necessidades de 5G
ST traz possibilidades de MCU de 32 bits para aplicativos simples
A plataforma GNSS aumenta a precisão posicional
AFE configurável integra ADC para controle industrial
Segurança industrial IoT construída em hardware
Argumentando sobre chips neuromórficos para computação IA
O IP de segurança monitora as transações do barramento SoC
Trust Platform traz segurança baseada em hardware pronta para uso
MCUs visam pontos de extremidade IoT seguros e designs de borda
Sensor de imagem apresenta baixa potência, alta taxa de quadros
CIs analógicos oferecem consumo de energia reduzido e tamanho da solução
Controladores de 32 bits de baixa corrente funcionam com energia coletada
Provedor de IP traz tecnologia de localização de alta precisão e baixo consumo de energia para IoT
Dispositivos permitem a programação NFC de iluminação LED
Pacotes de software MCUs simplificam a conectividade da nuvem Azure IoT
USB-C encontra um papel crescente em wearables e produtos móveis
Módulos de processador sem fio pré-certificados possuem conectividade Bluetooth mesh
Dispositivos aumentam a potência PoE sobre interruptores e cabos existentes
Sensor de temperatura digital apresenta alta precisão, baixo consumo de energia
As tecnologias aprimoradas irão acelerar a aceitação de assistentes de voz
Sensores especializados suportam wearables de saúde
Chip de banda ultralarga permite acesso de veículos com base em smartphone
Sensor de temperatura minúsculo apresenta baixo consumo de energia
A arquitetura do chip AI visa o processamento do gráfico
Usar vários chips de inferência exige um planejamento cuidadoso
Sensores fotoelétricos estendem a distância de detecção de tempo de voo
Rede de área privada construída na rede pública Sigfox
Monitorando os avanços do dispositivo médico
O kit de design mede a pressão arterial com sensor óptico
Microfones MEMS avançados aumentam a sensibilidade e confiabilidade do aparelho auditivo
Estudo de mercados incorporados de 2019 reflete tecnologias emergentes, continuação do domínio C / C ++
Os processadores atendem aos desafios de design de dispositivos médicos
SoCs avançados trazem mudanças nos designs de IoT médica
Bluetooth 5.1 SoC foi projetado para reduzir o tamanho e o custo do projeto
PMIC simplifica designs de processador multi-rail
Tiny haptic IC suporta wearables de baixa potência
Controlador automotivo LED reduz EMI
Bluetooth MCU aprimora a segurança da IoT
MCU sem fio apresenta arquitetura dual-core
Interruptores táteis minúsculos suportam designs compactos de IoT
Família de memória não volátil aumenta a densidade
A Renesas afirma o primeiro ASSP ASi-5 da indústria para automação industrial
Chip AI lida com cargas de trabalho simultâneas
Chip de inferência de hardware visa aplicações automotivas
O sensor indutivo configurável suporta motores elétricos automotivos e industriais de alta velocidade.
O chip AI suporta inferência em dispositivos de ultra-baixa energia
Módulo Tiny Bluetooth 5.0 integra antena de chip
Fotocouplers reduzem o tamanho do design
Nova família FPGA corta o consumo de energia
Grupo trabalha para transparência em silício confiável
Sensores de imagem automotivos oferecem faixa dinâmica aprimorada
Módulo de IA pequeno construído no Google Edge TPU
Sensores de movimento suportam requisitos de tolerância a falhas
Os processadores ADAS integram segurança funcional MCU
Processador multicore integra unidade de processamento neural
O processador de rede do veículo traz recursos multifuncionais
O sensor de imagem 3D Tiny usa tecnologia de tempo de voo
Estreia FPGA de defesa com acesso antecipado
O processador de vídeo permite codificação de vídeo 4K para designs alimentados por bateria
Como o desenvolvimento embarcado evoluiu nas últimas duas décadas
Módulo front-end simplifica o design do WI-Fi 6
As principais tecnologias se aglutinam em sistemas robóticos avançados
Tiny LED habilita faróis veiculares ultrafinos
Sensor ToF de baixa corrente apresenta faixa de 5 metros
Microcontrolador sem fio de baixa potência é compatível com Lora
Radar-on-chip de 60 GHz suporta os requisitos da indústria automotiva
Bluetooth 5.2 SoC aumenta a segurança, vida útil da bateria em dispositivos IoT
IC de potência de quatro saídas automotivo ajuda a reduzir o tamanho do design de vários monitores
Processador crossover de baixo custo suporta inferência de endpoint
Núcleos de braço projetados para dispositivos TinyML
A série Bluetooth MCU de baixo consumo inclui tags NFC integradas
Dispositivos de baixa energia simplificam o projeto de iluminação automotiva
IC de gerenciamento de energia compatível com a família de processadores de aplicativos
Processador automotivo apresenta acelerador AI integrado
Etiqueta RFID supera interferência de metal
Relógios automotivos em tempo real apresentam ampla faixa de temperatura
Projetando controles de motor para sistemas robóticos
SoCs sem fio visam designs Zigbee IoT de baixa potência
A arquitetura do sensor empilhado traz recursos de visão avançados
Arquiteturas de microcontroladores evoluem para IA
Dispositivos IoT para obter conectividade UWB
O que está levando a IA ao limite
MCUs apresentam desempenho, conectividade e segurança aprimorados
O controlador do motor integra o núcleo Arm Cortex-M0
Drivers integrados facilitam o design do motor de passo
A família PIC18 suporta tarefas periféricas autônomas
O SoC de controle do motor adiciona núcleo MCU para aumentar a flexibilidade do projeto
As chaves digitais do carro assumem a função de autenticador
O foco do hardware AI atual está equivocado, diz o pioneiro da AI
O pacote de segurança funciona para mitigar ameaças de IoT
MCUs barra latência de resposta
Microcontrolador seguro baseado na tecnologia PUF
Os pesquisadores criam uma pequena etiqueta de identificação de autenticação
Família de dispositivos de carregamento sem fio reduz o BOM
Os processadores abordam a convergência de IoT e AI
MCUs usam tecnologia PUF para preencher a lacuna de segurança da chave privada
Novo Microchip MCU Adiciona Proteção de Inicialização Segura de Flash Externo
Aceleradores de hardware atendem aplicativos AI
Placas Dev simplificam a conectividade segura na nuvem IoT
Silicon Labs para reforçar o portfólio sem fio
Processadores especializados aceleram cargas de trabalho de IA de endpoint
O sensor de temperatura / umidade oferece resposta linear estrita
Sensor de vibração inteligente integra rádio LoRaWAN
SIMO PMIC reduz a pegada de design, consumo de energia
O chip Edge AI abandona a matriz multiplicar-acumular para alcançar 55 TOPS / W
Transceptores sem fio usam UWB para transferência de dados de baixa latência e baixa potência
O kit de código aberto suporta manutenção preditiva
O kit Dev acelera a avaliação e calibração do sensor analógico
Os desenvolvedores auxiliam os esforços do COVID-19 com projetos de ventiladores de baixo custo
O sensor de pressão barométrica oferece maior precisão
O sensor pode permitir que o smartphone meça os sinais vitais
Módulo LiDAR suporta aumento de velocidade em rodovias
Sensor Hall visa sistemas automotivos essenciais para a segurança
A família TEC aumenta a capacidade de resfriamento
Dispositivos PoE oferecem fonte de alimentação de 90 W
SoC oferece conectividade Wi-Fi de consumo ultrabaixo
Sensor dev kit visa o monitoramento de condição
Comprimindo modelos AI em microcontroladores
O SoC de imagens visa câmeras retrovisoras básicas
PMICs cortam a corrente, aumentam a eficiência
Processador de radar de imagem automotiva de 30 fps estreia
Chip de radar de baixa potência usa redes neurais com pico
As placas Dev ajudam a acelerar o design da IoT
Sensor de movimento MEMS apresenta figura de baixo ruído
Coleta de energia alimenta sensores ambientais sem bateria
Transceptores RS-485 isolados simplificam design
O driver tátil inteligente oferece diversos efeitos de feedback
A tecnologia UWB aumenta a precisão com RF digital e correção baseada em ML
O software de alcance sem fio oferece suporte para rastreamento de contato mais preciso
Família FPGA de uso geral apresenta fator de forma pequeno, baixo consumo de energia
Carregadores de bateria oferecem maior densidade de energia, carregamento mais rápido
Sensor de posição indutivo para motores industriais oferece alta velocidade, alta precisão
Microfone PDM possui operação de ultra-baixo consumo de energia
Chip AI acelera o reconhecimento da imagem
Qualcomm 5G e plataforma de robótica AI entregues para indústria 4.0 e drones
O design de referência suporta cargas de trabalho de IA com uso intensivo de memória
Design de referência de detecção de proximidade ajuda a distanciamento social
O chip do processador em memória acelera os cálculos AI
Drones continuam avançando em soluções de carregamento sem fio
Dispositivos de E / S configuráveis por software para controle de construção de destino
Módulo do sensor simplifica o design wearable de saúde e condicionamento físico
Design monolítico traz alto-falante MEMS todo em silício
SoC aumenta o desempenho dos wearables
Novo controlador de touchscreen para superfícies inteligentes e visores multifuncionais
Nova abordagem traz estabilidade aprimorada de PUF
FPGAs deslocam ASICs no Subaru Eyesight ADAS baseado em visão
Os chips CoaXPress 2.0 permitem visão de máquina a 12,5 Gbps em um único cabo
Projetando sistemas de agricultura inteligente de código aberto
Recursos de pulseira de baixa potência Bluetooth 5 suporte para rastreamento de contato
Sensor médico ASIC incorpora acelerador ML
Sensores de corrente apresentam baixa deriva, alta precisão
A memória desempenha um papel vital na segurança
Edge AI desafia a tecnologia de memória
Qualcomm prepara oferta de IA de ponta
Dentro de um radar de imagens 4D
Sensores de temperatura apresentam alta precisão, baixo consumo de energia
Chip AI visa dispositivos periféricos de baixa potência
Inclinômetro de 2 eixos de alta precisão incorpora núcleo de aprendizado de máquina
Novos ICs UWB para posicionamento preciso de sensores IoT, tags, travas inteligentes
Rede Li-Fi ganha terreno
O sensor de imagem médica reduz o design do endoscópio
5G e GaN:a mudança de LDMOS para GaN
Masterização de IA incorporada
A plataforma GNSS melhora a precisão do ADAS
Dispositivo sem braçadeira fornece medições de pressão arterial clinicamente precisas
Dominar os desafios da programação e depuração multicore
O hardware de código aberto pode corresponder ao sucesso do Linux
Compilações de GPU de código aberto em RISC-V
Cumprindo a promessa da verdadeira tecnologia de energia sem fio
Pesquisadores mostram chip AI com treinamento de precisão reduzida
Fatores-chave no projeto do controle eletrônico de velocidade de um drone
5G e GaN:inovações futuras
Otimizando AI para aplicativos incorporados
Como a ST está impulsionando a Tesla e a e-mobilidade da Apple e as ambições 5G
Como o software I / O configurável está mudando a automação predial
Executando um aplicativo Linux em MCUs STM32
RISC-V International e CHIPS Alliance colaboram na OmniXtend
Projetando um nível de bolha para deficientes visuais
Encontrando os gatilhos para o sucesso do hardware de código aberto
As soluções CXL 2.0 / PCIe 5.0 desbloqueiam gargalos heterogêneos de computação e dados
Financiamento do Fed visa criptografia homomórfica prática
Projetos de referência apresentam feedback tátil de alto desempenho e baixo consumo de energia
Reduzindo tamanho, potência e custo para aplicativos de imagem térmica infravermelha
O sensor de qualidade do ar incorpora recursos de IA
Design integrado com FPGAs:Linguagens de implementação
Atendendo aos requisitos emergentes para registro de dados confiáveis em sistemas automotivos
Design integrado com FPGAs:Recursos de hardware
As placas do microcontrolador superior
Adicionando histerese de limite para bloqueio de subtensão / sobretensão suave
Qualcomm lança modem 5G otimizado para IoT industrial
Efabless chipIgnite habilita SoC por $ 9.750 no nó CMOS Skywater
Design integrado com FPGAs:Construindo um projeto
Lidando com os desafios do projeto na medição de energia DC de precisão
Como rádios definidos por software lidam com o ajuste de frequência ultra-ampla
Design integrado com FPGAs:Processo de desenvolvimento
Samsung I-Cube4 coloca 4 HBMs e matriz lógica em um mediador de silicone fino como papel
Rastreamento de cadeia fria recebe assistência de hardware
O projeto de referência simplifica o controle do motor robótico industrial
Supercapacitores híbridos oferecem alternativa de armazenamento de energia
Segurança EV articula em melhor gerenciamento de bateria
SoCs da Silicon Labs adicionam Wirepas para rastreamento de ativos de IoT
Seis inovações impulsionando melhorias no desempenho do hardware criptográfico
Uma abordagem mais eficaz para desenvolver reguladores automáticos de tensão AC-AC
Fundamentos de Power over Ethernet
Design integrado com FPGAs:Implementação
Automotivo impulsiona crescimento de vendas de 23% MCU apesar da escassez
Chips de IA neuromórficos para spiking redes neurais estreiam
Wearable demonstra abordagem de design de pagamento sem contato
SoCs habilitados para IA lidam com vários streams de vídeo
Arquitetura híbrida acelera IA, cargas de trabalho de visão
Soluções ANC adaptáveis trazem recursos de áudio aprimorados
Suavizando o desempenho do trem de força EV com um algoritmo de controle orientado para o campo
Lançamento de kits de desenvolvimento de computação neuromórfica
Sensores de efeito Hall suportam aplicações industriais em tempo real
Intel oferece chip neuromórfico Loihi 2 e estrutura de software
Otimizando sistemas de detecção de temperatura RTD:Projeto
Processador icônico surge em forma flexível
Como projetar um oxímetro de pulso melhor:Implementação
Atenuando a luz ambiente brilhante em monitores de frequência cardíaca
A inicialização embala 1000 núcleos RISC-V no chip acelerador AI
CrossBar para trazer a tecnologia PUF para ReRAM
Visão neuromórfica assume diversas aplicações
ASIC permite amplo acesso à rede móvel baseada no espaço
Dispositivos de bandgap amplo aprimoram o projeto de controle do motor
Simplificando o design com a tecnologia FPGA incorporada
Sensores minúsculos beneficiam aplicativos de detecção de corrente
Switches avançados com base na história da tecnologia
O processamento acústico em tempo real bem-sucedido requer um planejamento cuidadoso
Avalue:slot PC sem ventoinha expansível baseado em 6/7 geração Intel Core SoC i7 / i5 / i3 e Celeron
Pixus:novas placas frontais grossas e robustas para placas incorporadas
VadaTech:novo chassi VPX 6U com E / S de fibra óptica
Aceito:switch gigabit de 12 portas com 4 portas SFP
nVent SCHROFF:controlador incorporado PXI Express pequeno, poderoso e adaptável
ADLINK faz parceria com o Google Cloud para oferecer soluções prontas para IoT
MEN:sistema modular robusto de trilhos DIN para aplicações sob medida
Seco:sistemas de processamento heterogêneos baseados em Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoCs
Avalue apresenta a placa-mãe ATX com processador Intel 8ª geração
VadaTech:3U VPX, solução de transceptor ágil RF duplo com conector VITA 67.2 RF
Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 para suportar processadores Intel Core de 8ª geração
IBASE:PCs com painel à prova d'água com classificação IP65 para varejo inteligente
Axiomtek:sistema integrado sem ventoinha ultrafino, um disco rígido SATA de 2,5 polegadas
EKF:plataforma robusta de montagem em parede para aplicações ferroviárias, automotivas e industriais
ADLINK:AI multiacesso montada em poste e solução de aprendizado de máquina
Lanner:gateway de borda pronto para LTE certificado para IoT e SD-WAN em redes celulares
NVIDIA:Computador CUDA-X AI que executa todos os modelos AI
Manhattan Skyline:ARM COM compacto com NXP i.MX 8MM
VadaTech:AMC com processador Tilera GX72 de 72 núcleos
congatec mostra a próxima geração de computação de visão incorporada na Japan IoT / M2M Expo
AAEON:plataforma de dispositivo de rede baseada em processadores escaláveis Intel Xeon de segunda geração
American Control Electronics:drive DC de baixa tensão com opção de placa programável snap-on
Axiomtek:Dispositivo de rede 1U com processador escalável Intel Xeon de 2ª geração
Syslogic:computadores robustos e sistemas HMI para máquinas de construção
ADLINK para atualizar seus dispositivos de rede de nível de operadora com processadores escalonáveis Xeon de 2ª geração
Pixus:o chassi MicroTCA 2U tem recursos robustos
TRS-STAR:sistemas incorporados robustos e sem ventoinha de avalue
Kontron estende a linha de produtos de arquitetura de sistemas abertos modulares com um novo VPX SBC
Axiomtek:sistema rico em recursos para aplicativos de visão de máquina
IBASE revela duas soluções baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
MEN:módulo COM Express robusto com AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 SoC
Kontron:Módulo COM Express com AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
EKF:portadora quad PCI Express Mini Card
ICP:placa aceleradora baseada em FPGA para inferência de aprendizagem profunda
Garz &Fricke adiciona o provedor de serviços de software e-GITS Software
DUAGON-MEN-GROUP integra OEM Technology Solutions Austrália
Lanner:Solução otimizada para virtulização com processador multi-core
Portwell:Placa Intel Core I embarcada na pegada NUC
Pixus:plataformas de chassi OpenVPX de montagem horizontal
Portwell:Mini-ITX com a família Intel Core i com desempenho de até seis núcleos
Eurotech:módulo básico fanless COM Express Type 7 oferece desempenho Intel Xeon no limite
Kontron:novo padrão de computação incorporado COM HPC
AAEON colabora com a Intel para fornecer soluções de rede poderosas
Abaco:gráficos, visão e plataforma de avaliação de IA com módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier
Aceito:GPU-PC ganha desempenho da placa gráfica
IBASE estreia soluções AIoT baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
Vecow:sistema de computação dual GPU AI suporta 11 monitores independentes
Lanner:solução de rede de ampla temperatura vem com seis entradas de antena
A Advantech leva a computação acelerada da nuvem para o limite com a NVIDIA
ADLINK:implante AI da borda para a nuvem com Edge AI Solutions e a plataforma NVIDIA EGX
Axiomtek:sistema integrado com switch PoE gerenciado de camada 2 integrado
SECO apresenta soluções para a indústria de IoT de amanhã na Computex Taipei
VadaTech:novo módulo VITA 57.4 (FMC +) com 12 TX / RX de fibra MTP / MPO
PORTA:Módulos SoM IoT / Industry 4.0 para integração em ambientes LINUX
AAEON:sistema embarcado barebones com suporte para processadores Intel Core de 6ª e 7ª gerações
Conceito de interface:placa 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA compatível com VITA 66.5
Mouser com módulo Bluetooth de baixa energia 5 de ultra-baixa energia da Panasonic
Kontron COM Express Compact Type 6 com processadores Intel Core ou Celeron de 8ª geração
SECO:novas soluções baseadas nos processadores Intel Core U de 8ª geração e Core H de 9ª geração
TQ:Módulo COM Express Compact agora com os mais recentes processadores Intel Core de 8ª geração
AAEON:AI Core XP4 e XP8 oferecem solução AI flexível com Intel Myriad X
u-blox:módulo de celular pronto para 5G e chipset para aplicativos de IoT de baixa potência em áreas amplas
Arrow apresenta os módulos sem fio IoT de próxima geração
ACCES I / O:placa adaptadora PCIe / 104 que oferece expansão de I / O flexível
Fischer Elektronik:caixas de rack de 19 polegadas com pequena profundidade
Vecow estreia o sistema embarcado sem ventoinha Intel Coffee Lake de 8ª geração
Axiomtek:solução de vigilância PoE compacta compatível com Gigabit PoE de 8 portas e temperaturas extremas.
A solução MCM da ADLINK permite monitoramento e gerenciamento remotos
IBASE:SBC de tamanho de disco de 3,5 ”sem ventoinha e altamente compacto
AAEON:BOXER-8150AI, AI na velocidade da visão
acceed:Módulos de E / S para comunicação de dados escalonáveis
Syslogic:Computador ferroviário AI disponível agora
Lanner para atualizar dispositivos de rede com Intel Xeon de 2ª geração
Kontron COMe-bCL6 agora com processadores Intel de 9ª geração e até 128 GB de RAM
Axiomtek:novo Intel Smart Display Module Grande com o mais recente processador Intel Core
IBASE:Módulos COM Express com ampla faixa de temperatura operacional
Placas congatec com processador Intel Core de 8ª geração e mais de 10 anos de disponibilidade
Aceito:PC veicular com CAN, GbE, PoE, 4G, 3G e WLAN
Axiomtek:Computador com painel de toque sem ventoinha de 7 polegadas com classificação IP65 para HMI inteligente
Dispositivos Teledyne SP:digitalizador de 8 canais e 10 bits com taxa de amostragem de 1 GS / s
TECHWAY:Plataforma Kintex-7 FPGA PCIe para impulsionar o desempenho da taxa de dados com 12 links HSS
EKF:CompactPCI Serial para CompactPCI Classic bridge
IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com processadores Intel de 9ª / 8ª geração
Kontron:Módulo SMARC-sXAL4 (E2) com até 8 GByte de memória LPDDR4 inativa
Eurotech:dois switches Ethernet robustos de alto desempenho para aplicativos HPEC
ams:módulo acelera o desenvolvimento de hidrômetros ultrassônicos
Deutschmann:nós de barramento tudo-em-um baseados em ARM Cortex-M4
Sistemas Abaco:gráficos XMC robustos e placa de vídeo
emtrion apresenta novo módulo central emSTAMP-Argon
Axiomtek:Pico-ITX SBC escalável para aplicações IoT industriais
Kontron S&T adquire negócio de placa-mãe industrial da Fujitsu Technology Solutions
congatec apresenta 10 novos módulos de ponta para computação de borda embarcada
Eurotech integra Infineon TPM para habilitar segurança ponta a ponta para IoT Edge Solutions
Avalue lança sistema embarcado sem ventoinha robusto Intel Coffee Lake
IBASE:Módulo COM Express desenvolvido por AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
Lanner:Módulo NIC Wi-Fi / 3G / 4G / LTE certificado por PTCRB
VadaTech:plataforma de chassi 4U resistente MTCA.1 com 12 slots AMC
Abaco:gráficos NVIDIA Quadro P2000 XMC e placa GPGPU
MicroMax:unidade de interface de sistemas de relé robusto
AAEON:BOXER-8170AI alimentando um AI conectado
Kontron:módulo COM Express tipo 10 escalável com até 16 GByte de memória LPDDR4 inativa
EKF:switch Ethernet 1000BASE-T de 5 a 15 portas
Advantech:plataformas integradas com gerenciamento de operações 24/7 para AIoT
Sundance:Módulo de processador embutido VCS-1 para aplicações de robótica de precisão
Lanner:HybridTCA, os benefícios da infraestrutura convergente
AAEON nomeia novo gerente geral para a Europa
Abaco exibirá soluções avançadas de guerra eletrônica
Axiomtek:A placa-mãe fina Mini-ITX baseada em Coffee Lake visa mercados com uso intensivo de computação
IBASE:reprodutor de sinalização digital sem ventoinha 3x4K com tecnologia AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
Portwell lança PC gateway IoT compacto e robusto
congatec:novas tecnologias de servidor edge embarcado para o setor de energia
Fischer Elektronik:módulos de inserção de 19 polegadas com dimensões variáveis
AAEON:COM Express Type 6 para aplicativos exigentes
Portwell:o sistema de 19 ”visa aplicativos de video wall
ADLINK estreando uma logística mais rápida e precisa com o Edge IoT Smart Pallet Experience
IBASE:Gateways IoT com segurança TPM
ADLINK:plataforma de computação VITA 75 extremamente robusta para militares e aeroespaciais
IBASE:processadores Intel Xeon / Core de 9ª / 8ª geração baseados em placa de CPU PICMG 1.3 de tamanho completo
Tecnologia de lógica:placa NXP iMX8M COM para ARM Quad-Core
SECO lança nova linha de produtos COM Express Type 7
Syslogic:computador ferroviário para manutenção preditiva
emtrion apresenta módulo compacto com Mini processador i.MX 8M
MÓDULO DE DADOS apresenta PC de painel ultra-plano de 10,1 polegadas
Kontron:switch 40 Gigabit Ethernet para uso em ambientes hostis
u-blox:beacons Bluetooth de baixa energia otimizam o rastreamento de ativos no site
IBASE:sistema Mini-ITX fino com AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
PEAK-System:integre a interface CAN FD e a funcionalidade I / O em seu hardware
congatec lança ecossistema de 100 Watts para borda incorporada e micro servidores
Abaco:o XMC robusto oferece 2,3 TeraFLOPS de desempenho máximo e suporte para CUDA e OpenCL
Farnell:gateway Avnet SmartEdge Industrial IoT agora disponível
nVent conclui aquisição da empresa de gabinetes Eldon
IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com tecnologia AMD Ryzen 3000 series
ADLINK:plataforma de computação VITA 75 com processamento acelerado para militares e aeroespaciais
congatec:novo módulo SMARC com Mini processador NXP i.MX 8M
Portwell lança mais três membros para a série Kuber
Kontron fornecerá à companhia aérea europeia equipamento IFE &C em implantação em toda a frota
Os módulos de rede mesh da Silicon Labs otimizam o design seguro do produto IoT
Syslogic:Computador AI robusto com proteção IP67 e plataforma de processador Nvidia
AAEON:BOXER-8300AI series Powering AI @ Edge com Intel Movidius Myriad X
Axiomtek:sistema integrado ultracompacto sem ventoinha para computação de ponta
ARBOR:Panel PC baseado em RISC para aplicativos IoV, IIoT
Advantech apresenta sistema desktop 1U EPC-T2286
Arrow apresenta os módulos Sigfox certificados pela XoverIoT prontos para o desenvolvimento de soluções rápidas
MicroSys:Computação Embedded Edge com CPU NPX LS1028A e IEEE TSN
Pixus:a plataforma de chassi RiCool apresenta painéis traseiros OpenVPX 6U de 9 ou 16 slots
ADLINK se junta ao Comitê de Direção Técnica ROS 2
Placa AI pequena lida com cargas pesadas de processamento para produtos inteligentes móveis
Módulo Tiny integra vários biossensores
O kit Dev ajuda os desenvolvedores a explorar o sensor de mmWave
A plataforma de desenvolvimento de medição de precisão oferece kits de hardware, ferramentas de software
Kits de desenvolvimento de baixo custo para acelerar o desenvolvimento LoRaWAN
IBASE:AMD Ryzen SBC compacto com quatro monitores 4K independentes
Kontron e SYSGO:plataforma de computação SAFe-VX para sistemas críticos de segurança
Axiomtek:SBC incorporado de 3,5 polegadas para ambientes de missão crítica e hostis
Kontron:KBox B-202-CFL com design compacto, operação silenciosa e expansibilidade máxima
A placa Linux combina segurança baseada em hardware com pacote de segurança abrangente
Chip AI fica online através do serviço em nuvem
Ferramenta de medição auxilia na otimização de energia de sistemas embarcados
A placa Arduino visa IoT industrial
O kit de desenvolvimento de Wi-Fi 6 para a casa conectada suporta protocolos IoT
Velocidade de placas Dev no desenvolvimento de IoT
Os avanços tecnológicos por trás da Indústria 4.0 trazem novos desafios para a fabricação de PCB
Velocidade dos kits de desenvolvimento IoT design
O kit suporta projetos de IoT para captação de energia
O kit fornece a plataforma de desenvolvimento mmWave
As baterias integram IoT para gerenciar a integridade da bateria em veículos elétricos
A plataforma LoRa simplifica o design, reduz o BOM
O sistema Quad-core no módulo oferece desempenho integrado de 64 bits de baixo custo
A plataforma de referência demonstra detecção de ocupação baseada em IA de baixa potência
O kit Dev ajuda a acelerar o design de ECUs automotivos
Perspectivas sobre a evolução do Arduino
Pacote de design PCB leva para a nuvem
O kit Dev simplifica o design analógico com precisão MCU AFE
Módulo BLE disponível reduz custos
Projetos de referência simplificam o gerenciamento de energia FPGA
Os kits Dev suportam Azure RTOS
Lidando com questões de design de PCB
Ferramentas de software migram código GPU para FPGAs para aplicativos AI
AI apoia projeto de pesquisa de iluminação inteligente
A plataforma do sensor de qualidade do ar ganha IA incorporada
eSync dev kit permite integração OTA para ECUs e sensores inteligentes
A solução Edge AI é baseada no processador neural e na plataforma de desenvolvimento de ML
A IoT precisa de verticalização de domínio e produtos prontos para solução
Competição de codificação de chaves de plataforma de desenvolvimento de drones
Sierra Wireless Desinvestia Módulos Automotivos Embutidos para Fibocom Wireless
O quadro de referência de código aberto visa a implantação rápida de ventilador médico
A placa do sensor inteligente acelera o desenvolvimento de IA de borda
O kit Dev simplifica a rede mesh BLE
Câmera inteligente oferece visão de máquina de ponta turnkey AI
Microchip lança kit de desenvolvimento FPGA baseado em RISC-V de $ 500
Boards and Solutions 2020:Habilitando um mundo de inteligência conectada
As plataformas Edge AI superam GPU / CPU em desempenho e eficiência
O design de referência simplifica os sistemas de alerta precoce de terremotos
Corrente de ferramentas, placa do sensor melhora o ecossistema do chip AI
O primeiro módulo de tempo de voo direto de 64 zonas melhora os detalhes da cena espacial
Software integrado de segurança como serviço protege os dados IoT em movimento
Módulo MCU Wi-FI seguro de 32 bits pré-provisionado para nuvem
Datafication e autonomia de borda impulsionam soluções inteligentes
Novos módulos de aceleração AI melhoram o desempenho da borda
Módulos Bluetooth de baixa energia oferecem conectividade segura e pré-certificada
Como adicionar uma antena muda o processo de design
Um guia para integração sem fio em miniatura multiprotocolo
Plataforma GNSS corta energia, tempo para a primeira correção
Selecionando uma fonte de alimentação embutida
Módulo de sensor de área grande suporta biometria multi-dedo
A Alps Alpine desenvolve a detecção automática de múltiplas zonas ECU
Módulo LTE Cat-M1 IoT conecta-se diretamente a redes celulares globais
Ferramentas Mova a Cadeia de Valor para Retirar o Mistério da Visão AI
A plataforma de computação Edge permite acesso profundo aos dados automotivos
Como colocar duas ou mais antenas em um projeto
Os melhores computadores de placa única em 2021
Adeus Sir Clive Sinclair
semana de notícias incorporadas:setembro dá início à temporada de eventos
Desenvolva placas remotamente, em tempo real com o novo hardware como serviço
congatec e SYSGO se unem para segurança funcional e proteção no COM
Os kits Dev usam sensor de imagem 1 x 1 mm
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Sensores MEMS como drivers para mudança
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