mfgrobots.com - sitemap (222)

MfgRobots >> sitemap >> Page:222:

Memfault Bermitra dengan Alif Semiconductor untuk Membawa Alat Diagnostik Perangkat Generasi Selanjutnya ke IoT Seluler dan Prosesor Fusion yang mendukung AI

VersaLogic Merilis Komputer Tertanam Kinerja Tinggi Berbasis Xeon

Vishay Intertechnology vPolyTan™ Polimer Tantalum Chip Kapasitor Membawa Performa Handal ke Kondisi Pengoperasian yang Keras

Infineon bergabung dengan Dewan Direksi Connectivity Standards Alliance

MicroAI Launchpad Mempercepat Pengembangan Sistem Cerdas dengan Edge-Native AI

ITTIA Meluncurkan Edge Data Processing &Management Database untuk Mikrokontroler, MCU

u-blox Memperluas Pendekatan “Bring Your Own SIM” untuk Menyediakan Komunikasi MQTT untuk Jaringan Sensor IoT Berdaya Rendah

OnLogic Meluncurkan IoT PC MINI Didukung oleh Intel NUC dan AMD

VersaLogic Merilis Komputer Tertanam PC104 Performa Tinggi

AAEON Mengumumkan Papan Tertanam Subkompak GENE-TGU6 untuk Aplikasi Tepi Tertanam

Eksekutif Tertanam:Stephan Mellor, CTO, IIC

Konektivitas Berdasarkan Desain

Gunakan Jaringan Sensor Mesh untuk Mengatasi Masalah Fidelity dalam Pemantauan Kondisi

Infineon Mengumumkan ID Cloud CIRRENT untuk Menyederhanakan Otentikasi Perangkat-ke-Cloud IoT yang Aman

Advantech Menghadirkan Solusi Edge AI dalam Kemitraan dengan Allxon &Trend Micro

NEXTY Electronics (Toyota Tsusho Group) akan Mendistribusikan Produk Blaize AI Edge Computing di Jepang

Vecow and Blaize Meluncurkan Sistem Komputasi AI Tingkat Workstation Vecow ECX-2400

Arduino Pro Portenta H7 Lite Connected Dirilis untuk Solusi Kekuatan Industri

PICMG Meratifikasi Spesifikasi Firmware IoT.1 untuk Sensor dan Efek Terhubung IoT Cerdas

Kontrons KBox A-150-WKL untuk Aplikasi IoT Edge Data-Intensive

Lexmark Meluncurkan Solusi Optra IoT untuk Produsen

VersaLogic Merilis Komputer Kelas Server untuk Aplikasi Tertanam

Variscite dan Sequitur Labs Mengumumkan Kemitraan Baru untuk Mempercepat Pengembangan IoT

Ridecell Bergabung dengan Ekosistem BlackBerry IVY, Membawa Otomasi Armada Bertenaga AI &Platform Data NEMO ADAS

COM-HPC Mengintegrasikan IPMI untuk Meningkatkan QoS untuk Edge Server

Truphone Memungkinkan Penerapan IoT Massal Dengan Kolaborasi iSim

Vecow and Blaize untuk Memberikan Solusi Komputasi AI Edge Tingkat Workstation

Dimana Edge dan Endpoint AI Bertemu dengan Cloud

Material baru dapat mendinginkan perangkat berdaya tinggi

Tren dan tantangan PCB teratas

Lapisan konformal yang dapat disembuhkan dengan LED membentuk evolusi hijau

Peran beragam Epoxy dalam pembuatan PCB perangkat IoT

Pendingin ruang uap semakin berperan dalam produk panas

Jaringan yang peka terhadap waktu mendukung aplikasi Ethernet

Dev kit mempercepat integrasi Alexa

Memfasilitasi penyediaan IoT dalam skala besar

Spesifikasi penyimpanan flash terbaru membantu otomotif, edge AI

Menerapkan pemeliharaan prediktif tanpa keterampilan pembelajaran mesin

Sinergi IoT seluler dan Bluetooth LE

Membangun aplikasi IoT yang efektif dengan tinyML dan pembelajaran mesin otomatis

Produsen mendorong kemajuan lebih lanjut dalam flash NAND 3D

Laporan ETSI membuka jalan bagi standarisasi keamanan AI

Undang-undang keamanan IoT memerlukan standar

Solusi biometrik suara menargetkan otentikasi

Mengapa keterjangkauan dan skalabilitas adalah kunci keberhasilan rumah pintar

Adopsi Ultra-wideband (UWB) meningkat

Teknologi utama memperkuat peran pertumbuhan untuk visi tertanam

Penelusuran standar keamanan IoT universal

Penyedia cloud menyebutkan peran saat inferensi AI bergerak ke tepi

Perangkat berdaya rendah dapat mendengarkan dengan koklea silikon

Bagaimana spesifikasi MIPI Alliance mengaktifkan IIoT

Komputer yang disematkan Lenovo mengatasi pertumbuhan data tepi

ST meluncurkan mikrokontroler hemat daya generasi berikutnya

Fondasi teknologi yang hilang untuk bangunan pintar

'Data diode' memperkuat keamanan jaringan Industri 4.0

Dasar-dasar SRAM PUF dan cara menerapkannya untuk keamanan IoT

Papan visi AI berdaya rendah bertahan 'tahun' dengan satu baterai

Bagaimana IoT membentuk kembali industri konstruksi

Chip AI melonjak, perangkat lunak AI mendapatkan sorotan

Konektivitas satelit menjembatani kesenjangan dengan pasar IoT yang kurang terlayani

Data panen feed Pertanian 4.0

Teknologi konvergen memungkinkan Elasticsearch skala miliar

Papan Arduino menghadirkan kecerdasan untuk aplikasi luar ruangan

Pemanenan energi RF semakin berperan dalam aplikasi berbasis AI

Fitur desain referensi lencana pintar SoC Bluetooth

Algoritma dan peningkatan kekuatan perangkat keras dari kontrol suara

Meminimalkan daya siaga perangkat

Bagaimana pengujian fuzz memperkuat keamanan perangkat IoT

Bagaimana prosesor audio edge mengaktifkan integrasi suara di perangkat IoT

Menilai IoT dan dampak 5G

NB-IoT mencapai statistik setelah bertahun-tahun hype

Melindungi infrastruktur penting melalui pemantauan kinerja aplikasi

Solusi gateway IoT yang terkelola sepenuhnya menyederhanakan pengembangan

Cara menerapkan AI of Things (AIoT) di MCU

Menghubungkan sensor industri Modbus dengan gerbang IIoT sumber terbuka

Membangun jalur melalui labirin keamanan IoT

Solusi pengujian mendukung keamanan dalam desain IoT

Kamera berkemampuan AI mendorong uji coba kota pintar

Bagaimana IoT membentuk solusi manajemen aset

Menggunakan gateway IIoT open source untuk mempercepat integrasi perangkat Modbus

Cara mengamankan komunikasi UART di perangkat IoT

IoT menambah masalah keamanan backbone 5G

Pemalsuan yang berbahaya memangsa IoT rumah pintar

Ransomware mengkatalisasi revolusi keamanan industri

Hyperconnectivity menuntut perspektif yang lebih luas

Melawan kebakaran hutan dengan IoT

Prosesor fusion yang dapat diskalakan memadukan MCU, AI, nirkabel, dan keamanan

Platform layanan cloud menyederhanakan penerapan IoT dalam skala besar

IP SRAM tertanam mengkonsumsi daya 50% lebih sedikit

Startup mengejar IoT tanpa baterai

Permintaan untuk layanan keamanan IoT meningkat dengan penerapan 5G

Mendefinisikan ulang keamanan firmware

Perangkat RFID UHF tanpa baterai menjanjikan IoT industri yang lebih ramping

Silicon Labs memungkinkan keamanan yang lebih ketat, konektivitas yang lebih mudah

Arcane, program pengungkapan kerentanan yang kompleks menghambat keamanan

Praktik terbaik untuk men-debug aplikasi IoT berbasis Zephyr

Menjangkau yang tidak terjangkau dengan IoT satelit

Dapatkah blockchain mempercepat adopsi IoT?

Standar JEDEC menyederhanakan peningkatan flash tertanam

Sakelar pendeteksi kecil memiliki banyak kegunaan di IoT

Tetap patuh pada data di IoT

OCF-over-Thread yang aman adalah kunci untuk IoT bangunan pintar berbasis IP yang dapat diskalakan

Pengaturan nirkabel di gedung pintar

Pengaturan nirkabel di rumah pintar

Mengadopsi model keamanan tanpa kepercayaan

Bagaimana AIoT memungkinkan solusi lalu lintas cerdas

Pengambilan adopsi untuk IIoT, IoT

Menggunakan blockchain untuk berbagi dan memonetisasi aset telekomunikasi

Grup mengoptimalkan pengukuran cerdas IoT dengan OMS melalui LoRaWAN

Amankan pemrograman produksi di luar lokasi dari produk yang disematkan

Potensi sebenarnya dari IoT mungkin tertunda

Bagus! Penganalisis material genggam ada di sini

Filosofi dan dokumentasi

Kebutuhan kemasan skala chip tingkat wafer dalam SRAM

USB Type-C di dunia Micro-B

Inisiatif Common Parts Library (CPL)

Makerarm:Lengan robot yang sangat keren untuk pembuat

Panduan dasar desain PCB yang dapat dipakai

Robot Epson membungkuk ke belakang agar fleksibel

Menangani bias pelatihan dalam pembelajaran mesin

Evolusi perangkat tertanam:Mengatasi tantangan desain yang kompleks

Merancang keamanan ke dalam IoT industri

Menangani kerentanan keamanan IoT industri

Menyebarkan solusi keamanan IIoT

Pengembangan driver perangkat Linux:Subsistem kontrol pin

Mengelola keamanan IIoT

Tolok ukur membantu memilah metrik SoC ADAS

Raspberry Pi menemukan aplikasi yang berkembang dalam proyek pengembangan profesional

Membuat asisten pribadi robot ada di mana-mana

IoT Seluler — Teknologi mana yang harus dipilih

MCU berbasis Cortex-M33 meningkatkan keamanan IoT

IoT Seluler — Perbandingan teknologi CIoT

Agen perangkat lunak portabel:Pendekatan 'Goldilocks' untuk konektivitas IoT

Menghindari kegagalan dengan ISO 26262

IoT Seluler — Manfaat CIoT

Bergerak menuju AI berkelanjutan real-time untuk pabrik

Keamanan tetap menjadi perhatian utama IoT

Merobohkan mobil semi-otonom untuk pengemudi penyandang disabilitas

Pengembangan edge IIoT – Perangkat prototipe

Memanfaatkan FPGA untuk pembelajaran mendalam

Menjelajahi interaksi antara manufaktur cerdas dan data besar

Koneksi AI tersemat di Electronica 2018

Apa ruginya menerapkan prinsip IoT ke proses pabrik?

Sistem sensor di IoT industri

AI bergerak perlahan ke lantai pabrik

Menghancurkan lampu LED berbasis Zigbee

Perangkat hybrid menggabungkan arsitektur DSP dan MCU

Pengembangan edge IIoT – Menggunakan WebSockets

Konsorsium untuk membuat arsitektur referensi edge-computing standar

SBC menargetkan IoT industri

Mengapa keunggulan yang lebih cerdas akan memicu aplikasi visi komputer baru pada tahun 2019

Pengembangan edge IIoT – Menerapkan konektivitas HTTP

Kerangka kerja yang ramah pengembang adalah kunci keberhasilan IoT, kata startup

Pilihan pembaca:10 artikel teratas 2018

Platform Z-Wave yang disempurnakan memiliki jangkauan yang lebih jauh, daya yang lebih rendah

Munculnya mesin:Mengapa drone adalah pemimpin teknologi

Jepang berusaha mengungkap kebenaran yang tidak menyenangkan tentang kerentanan IoT

Mengantisipasi teknologi yang mengubah permainan tahun 2019

Bluetooth, UWB bertujuan untuk akurasi lokasi yang lebih baik

Perangkat lunak open-source memenuhi kebutuhan luas pengembang robot-vision

LoRa mendapatkan daya tarik di tengah alternatif

Pengembangan edge IIoT – Menggunakan Modbus

Teknologi server web yang efisien untuk mikrokontroler dengan sumber daya terbatas

Demokratisasi antarmuka suara

Mempertahankan pertumbuhan IoT

Menggunakan tanda tangan digital untuk pemeriksaan integritas data di Linux

Memori yang lebih cerdas untuk perangkat IoT

Keamanan IoT – Cyberspeak 101

Software suite menyederhanakan desain kontrol motor

Cara memasang server Web tertanam yang aman pada perangkat WiFi $3

Pengembangan edge IIoT – Menggunakan protokol UA OPC

Ethernet adalah kunci kendaraan otonom

5 prinsip desain untuk menerapkan interkoneksi yang kuat untuk aplikasi intensif data

5 'kesalahan' IoT terbaik yang harus dihindari

IC manajemen daya melayani perangkat IoT yang dapat dikenakan dan selalu aktif

Pengumpulan data IoT mendukung pertanian presisi

IoT Security – Anatomi serangan cyber IoT

Kapan harus menggunakan IC RTC mandiri alih-alih RTC tertanam MCU di perangkat IoT berdaya rendah

Perangkat lunak Dev kit menyederhanakan keamanan perangkat IoT

LED yang terhubung menerangi jalan untuk kota pintar

MCU memperketat keamanan untuk desain IoT

Merancang inti yang lebih fleksibel untuk jaringan kampus multi-gigabit

Pemrosesan audio yang lebih baik di tepi

lalu lintas IoT meningkat tetapi keamanan tetap lemah

Keamanan IoT – Kriptografi

Perangkat IoT mengintegrasikan CPU, nirkabel, sensor, mesin AI

Menyelesaikan kebutuhan AI yang berkembang

Pemrosesan tepi 5G, Ai, dan IoT mendorong prioritas desain termal

Menggunakan DSP untuk audio AI di edge

Pin sistem berdaya sangat rendah yang diharapkan AI pada TinyML

Perlombaan untuk jaringan IoT jangka panjang menemukan pemimpin awal

Proyek Edge AI menonjol di konferensi teknologi

Sensor memacu bahan bakar untuk analitik produk pintar yang disempurnakan

Pendekatan pemrosesan analog chip AI memangkas daya

Pengujian antarmuka audio otomatis pada platform tersemat

Mengidentifikasi persyaratan untuk meningkatkan privasi dalam desain tersemat

Survei menawarkan pandangan suram tentang penerapan keamanan IoT

Meningkatkan privasi dan keamanan dalam siklus hidup meteran pintar

Menggunakan AWS Jobs untuk meningkatkan dan mengonfigurasi perangkat IoT

Sensor dan prosesor bertemu untuk aplikasi industri

Anak baru di blok untuk konektivitas nirkabel berdaya rendah

Memungkinkan perawatan kesehatan yang lebih efektif dengan internet hal medis

Data pintar:Perbatasan berikutnya di IoT

Konsorsium berupaya menghidupkan kembali pita ultra lebar untuk aplikasi rentang-halus

Lebih sedikit telinga yang disematkan, lebih banyak perangkat yang dikontrol suara

Grup teknik berupaya mendorong AI 1mW ke ujung tombak

10 faktor untuk menemukan pengalih yang sempurna untuk aplikasi Anda

Mengeluarkan nilai dari data untuk AI

Komponen hemat energi meningkatkan efisiensi energi industri

Membawa blockchain ke Internet of Things

Compiler di dunia asing keselamatan fungsional

Mengembangkan mesin status dengan pengembangan yang digerakkan oleh pengujian

Mengapa Anda harus menggunakan praktik pengembangan berbasis standar (bahkan jika tidak perlu)

Menerapkan klien MQTT untuk sistem reaktif

3 alasan untuk beralih dari C ke C++

Cara memastikan kinerja mesin status Qt terbaik

Firmware Security – Mencegah kerusakan memori dan serangan injeksi

Interface dengan sensor modern:Driver ADC yang disurvei

Apakah string teks rentan dalam perangkat lunak yang disematkan?

Kembangkan kebiasaan pengkodean baru untuk mengurangi kesalahan dalam perangkat lunak yang disematkan

Melakukan pengukuran presisi dengan sensor suhu silikon

Struktur dan kelas dalam C++

Sumber terbuka alat waktu yang lebih tepat

Panduan untuk mempercepat aplikasi dengan petunjuk khusus RISC-V yang tepat

Pelacakan perangkat lunak di perangkat yang diterapkan di lapangan

Wally Rhines:pertumbuhan silikon berlanjut hingga 2038

AImotive menunjukkan efisiensi penglihatan tepi 98% pada Nextchip Apache5

Katana Graph mengoptimalkan mesin analitik pada Intel Xeon generasi ke-3

Irama kecepatan miliar gerbang verifikasi SoC

Siemens menambahkan ke Veloce untuk verifikasi bantuan perangkat keras yang mulus

Pulsic menawarkan pratinjau tata letak chip analog real-time di editor skema

Memindahkan beban kerja EDA ke AWS cloud untuk mempercepat desain Arm 10x

Cartesiam IDE menambahkan klasifikasi anomali tepi pada MCU Arm Cortex-M

Xilinx Mengakuisisi Falcon Computing untuk Membawa Komputasi Adaptif ke Lebih Banyak Pengembang

Forum tersemat di electronica 2020:sorotan

Menghilangkan misteri dari ekstensi khusus dalam desain SoC RISC-V

Proyek Menjelajahi Alur Desain &Verifikasi yang Tepercaya untuk Keamanan IoT

Cara melatih algoritme untuk mendeteksi dan mencegah kebutaan dini

XANDAR bertujuan untuk pembuatan kode dalam desain multi-inti yang kritis terhadap keselamatan

Prospek cerah untuk EDA di awan

CPU berbasis RISC-V mendukung keselamatan fungsional otomotif

Alat berbasis ML baru menawarkan pengoptimalan alur desain chip otomatis

Synopsys menangani IC hiper-konvergen dengan aliran simulasi sirkuit terpadu

Memfault bermitra dengan Silicon Labs untuk diagnostik perangkat IoT di awan

SnapEDA diluncurkan di desktop saat pengguna mencari jembatan dengan alat CAD yang ada

Verifikasi lanjutan:membuka pintu ke era baru chip AI

Pengujian perangkat lunak model Imperas untuk Arm sekarang di TESSY Razorcat

Synopsys memungkinkan desain multi-die dengan IP HBM3 dan verifikasi

Siemens meluncurkan Xcelerator sebagai layanan

QuickLogic memiliki alat pembuatan eFPGA otomatis baru

Serangan SolarWinds menyoroti perlunya keputusan keamanan siber di tingkat dewan

RISC-V Summit:agenda utama

Toolkit Intel OpenNESS meningkatkan platform komputasi tepi Altran

Mengapa pengembang bare-metal pindah ke sistem operasi

Lynx MOSA.ic sekarang mengelola beberapa sistem kritis misi TI/OT hybrid

port iWave VxWorks di Xilinx UltraScale+

QNX 7 BSP tersedia untuk modul SoC Toradex Colibri iMX8X

Perangkat lunak SLAM menambahkan integrasi robotika OS, odometri roda

Mengapa DSP tiba-tiba ada di mana-mana

Arm mengaktifkan instruksi yang disesuaikan untuk inti Cortex-M

Saat DSP mengalahkan akselerator perangkat keras

Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Node dan tipe fitur

Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Komunikasi simpul

Bagaimana tingkat kebisingan sistem di antarmuka digital dapat menyebabkan kesalahan palsu dalam memori Flash serial

Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Privasi dan keamanan

Keputusan, keputusan:Akselerator perangkat keras atau DSP?

Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Persyaratan perangkat

Bagaimana USB Type-C dapat mengurangi kebingungan adaptor daya konsumen – dan mengurangi limbah elektronik global

Perangkat generasi berikutnya menghadirkan kemampuan PoE yang ditingkatkan untuk perangkat IoT

Mengoptimalkan pengembangan perangkat lunak pra-silikon

Seberapa luas rantai pemrosesan sinyal membuat asisten suara 'berfungsi'

Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Chip atau modul?

Bagaimana komputasi analog dalam memori dapat mengatasi tantangan daya inferensi AI edge

Apa yang melatarbelakangi perpindahan ke agen suara khusus?

Meningkatkan kinerja dan keamanan di perangkat yang dapat dikenakan IoT

Meningkatkan keamanan dalam sistem otomotif

Berjalan lebih cepat dan lebih jauh dengan Fieldbus

Pengukuran level cairan tanpa kontak menggunakan chip reflectometer

Apa yang berbeda dari era ketiga CPU tertanam 32/64-bit

Memudahkan pengembangan aplikasi SLAM visual

Mengotomatiskan kasus uji C untuk verifikasi sistem tertanam

Cara membuat prosesor dapat dipercaya

Mengapa edge AI tidak perlu dipikirkan lagi

Mengubah chip dan komunikasi sistem

Mengubah data besar menjadi data pintar dengan AI tersemat

Meningkatkan umpan balik haptic dengan transduser piezoelektrik

Sumber daya berbasis komunitas melacak kelemahan keamanan desain perangkat keras

Tantangan implementasi port USB Type-C dan solusi desain

Memperluas arsitektur RISC-V dengan akselerator khusus domain

Pilihan teknologi untuk jarak sosial dalam aplikasi ritel

Menghidupkan perangkat medis yang dioperasikan dengan baterai dengan andal

Memilih sensor pemeliharaan prediktif yang paling sesuai

Bagaimana pelacakan gerak memungkinkan kenyamanan pengguna

Meningkatkan peredam bising aktif dengan teknologi audio otomotif baru

Menyederhanakan rantai sinyal akuisisi data AC dan DC

Wearable menargetkan COVID-19

Memastikan perilaku pengaturan waktu perangkat lunak dalam sistem tertanam berbasis multicore yang penting

Membandingkan skema pengalamatan otomatis akses mobil

Menggunakan koneksi data kabel untuk memberi daya pada perangkat IoT yang menuntut

Mikrokontroler semakin berperan dalam edge AI

Tren industri utama membentuk desain yang disematkan

Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Menetapkan kinerja dasar

Ahli ADAS mempertimbangkan integrasi sensor di kendaraan masa depan

Teknologi waktu penerbangan menjanjikan peningkatan akurasi

Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Dasar-dasar akselerometer

Menggunakan tag RFID untuk pemantauan keamanan rumah

Navigasi satelit dan Radio yang Ditentukan Perangkat Lunak

Chipset radar pencitraan 4D meningkatkan identifikasi objek

Penentuan fase penyalaan:Menggunakan sinkronisasi multichip

Mencapai pelacakan gerakan yang akurat di perangkat portabel konsumen

Micro Magic RISC-V core memberikan 110.000 CoreMarks/Watt

Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Meningkatkan kinerja

Arm menawarkan IP pemrosesan saraf untuk prosesor aplikasi

Machine learning dapat mengurangi degradasi sensor

Memilih penyimpanan untuk aplikasi industri Anda

Xilinx meningkatkan kinerja RFSoC dengan hard IP digital-front-end untuk radio 5G

Raspberry Pi mendesain MCU-nya sendiri bersama dengan papan $4

Memahami UART

Prosesor penglihatan AI memungkinkan video 8K pada 30fps di bawah 2W

Penentuan fase penyalaan:synthesizer PLL dan kalibrasi tingkat sistem

5G dan GaN:Apa yang perlu diketahui desainer tertanam

Platform EdgeLock 2GO IoT menghubungkan dan mengelola perangkat edge dengan aman

Renesas memperluas keluarga MCU dengan perangkat berdaya rendah tingkat awal

Sensor gambar ams baru untuk visi industri throughput tinggi

Saat akurasi penting:Menilai teknologi untuk perangkat jarak sosial yang dapat dikenakan

SMU baru untuk mengoptimalkan masa pakai baterai di IoT dan semikonduktor

Armv9 baru menggunakan keamanan dan AI

MCU Renesas RA mendapatkan sertifikasi PSA level 2 dan SESIP

Xilinx menargetkan pembongkaran pusat data dengan perangkat keras 'dapat disusun'

GWM mengadopsi Ambarella AI vision SoC untuk SUV baru

Membuat pemanenan energi bekerja untuk perangkat edge IoT

BMS nirkabel menghilangkan kabel, menambahkan kecerdasan ke setiap sel baterai

Teknologi Samsung H-Cube 2.5D baru mengintegrasikan 6 HBM untuk aplikasi HPC

Cadence HiFi DSP baru menargetkan perangkat yang dapat didengar dan dikenakan

Merekayasa masa depan dengan robotika

Cara mendapatkan kinerja nirkabel yang lebih baik untuk perangkat seluler dengan PCB kecil

Memahami standar COM-HPC untuk desain sistem modular

Mengatasi tantangan link kamera otomotif

Membangun interkoneksi berkinerja tinggi dengan beberapa generasi PCIe

Renesas dan Altran mengembangkan chipset yang dapat dipakai menggunakan 3db Access UWB

Tolok ukur pembelajaran mesin memperluas dukungan untuk beban kerja pusat data edge

Platform pengembangan radar pencitraan menawarkan resolusi 2K

Memilih catu daya eksternal

Computer-on-Modules menjadi miniatur dengan standar OSM baru

Pembaruan LoRa membantu penerapan di seluruh dunia

Materi khusus mendukung kinerja ADAS

Konverter video baru menguji tampilan infotainment otomotif APIX3

Qomu MCU dan eFPFA dev kit cocok dengan port USB

Perusahaan komputasi dan GUI tertanam dalam akuisisi AMETEK senilai $1,6 miliar

Dasar-dasar pengenalan wajah

OmniVision mengecilkan sensor gambar medis untuk endoskopi lebih dalam

Xilinx mengintegrasikan HBM yang ditumpuk untuk mengatasi bandwidth dan keamanan

EtherCAT Click adalah papan ke-1.000 dari penemu mikroBUS 16-pin

Xilinx SOM menargetkan adopsi edge AI dan visi tertanam yang lebih luas

Papan klik sensor mikroe dapat menahan tekanan sebesar $25

20 modul komputer berbasis Intel baru untuk gateway dan edge IoT

Renesas dan Syntiant menawarkan solusi AI visi yang dikontrol suara bersama

Arsitektur SOAFEE untuk tepi tertanam memungkinkan mobil yang ditentukan perangkat lunak

ADLINK membawa Ampere Altra SoCs untuk disematkan dengan modul COM-HPC

Renesas bekerja sama dengan eProsima untuk memasukkan mikro-ROS ke RA MCU untuk robotika

Xilinx dan Motovis menawarkan solusi kamera depan otomotif lengkap

Advantech dan Lynx menawarkan kit starter edge kritis misi

Qualcomm meningkatkan utilitas drone dengan platform drone berkemampuan 5G dan AI

Avular meluncurkan perangkat keras dan perangkat lunak robotika seluler modular

Xilinx menggandakan Alveo HBM, menambahkan pengelompokan untuk HPC &beban kerja data besar

Nvidia GTC:Modul Jetson baru menawarkan 200 TOPS untuk AI tepi tertanam

ADLINK meluncurkan platform analisis video berkemampuan AI yang kokoh untuk kereta api

Sfera Labs meluncurkan modul I/O berdasarkan Raspberry Pi RP2040

Microsys dan Hailo menawarkan platform AI kelas edge-server baru

Akselerator FPGA untuk kamera MIPI visi tertanam

Penggabungan sensor membawa banyak manfaat

Merancang sistem umpan balik yang bereaksi cepat untuk desain miniatur yang digerakkan motor

Teknologi sensor canggih memungkinkan pemantauan kualitas udara yang dipersonalisasi

Solusi berbasis sensor untuk pengukuran tanda vital

Mencocokkan teknologi lokasi waktu nyata dengan kebutuhan pelacakan yang berkembang

Teknologi ban otomotif menggunakan ilmu material, elektronik

Menggunakan ADC delta-sigma dalam sistem multisensor presisi tinggi

Menggunakan radar mmWave untuk pemantauan tanda-tanda vital

Lenovo menambahkan sensor Novelda UWB untuk deteksi keberadaan manusia di ThinkPad

Ambarella menargetkan penginderaan tepi cerdas dengan SoC kamera baru

Bagaimana teknologi sensor mengaktifkan kesadaran konteks pada alat bantu dengar

Penjelasan rana global generasi keempat, dan mengapa sensor gambar yang disematkan memerlukan metrik kinerja yang lebih baik

Kota pintar:kasus lidar dalam sistem transportasi cerdas

Layanan koreksi GNSS meningkatkan akurasi posisi

Pemrosesan data suara yang lebih cerdas menghasilkan masa pakai baterai yang lebih baik

Menambahkan kecerdasan tepi:wawancara dengan NXP

dunia tertanam 2021:sensor gas hidung digital dengan AI

Bagaimana IoT dapat membantu kami membuka kembali kantor dengan aman

ON Semi menambahkan teknologi lokasi Quuppa AoA ke Bluetooth SoC

Hub sensor diperluas ke tujuh inti DSP dan ISA khusus aplikasi

B-Secur menempatkan analisis EKG yang aman pada hub sensor biometrik Maxim

Blaize dan LeiShen mengintegrasikan lidar dan AI untuk otomotif dan kota pintar

Mengaktifkan perangkat keras untuk metaverse

Algoritme fusi sensor menggunakan data mentah untuk model otomotif

Bagaimana IoT diterapkan di Meksiko untuk memastikan air minum yang aman

Berapa lama waktu transisi ke kendaraan otonom?

Co-simulation untuk desain berbasis Zynq

Perjalanan ke Voltera

Menyenangkan namun menyebalkan

Tren dan sorotan dari Embedded World 2017

Saat hidup gagal menyediakan antarmuka debug, kedipkan LED RGB

CEVA-XC12 menargetkan tuntutan DSP ekstrim 5G

Cara mencegah proyek berbasis FPGA agar tidak tersesat

Apakah 2017 tahun antarmuka suara?

Mengoptimalkan feedline RF dalam desain PCB

Saat audio melalui BLE memenuhi aktivasi suara yang selalu aktif

eFPGA kustom memblokir sistem akselerasi data supercharge

CPU plus alur desain FPGA untuk pengembang perangkat lunak:Realitas nyata baru

Apa itu NuttX RTOS dan mengapa Anda harus peduli?

Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – ASIC dan FPGA

Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – tantangan dan solusi

Riwayat debug mikroprosesor, 1980–2016

PCB Miniatur di persimpangan bentuk dan fungsi

Analisis daya berbasis perangkat lunak

Seberapa rendah (daya) yang bisa Anda gunakan?

Memahami tingkat kesalahan kode ADC

Membuat papan tempat memotong roti Arduino tanpa kabel jumper

Kalkulator elektronik mana yang Anda suka?

Arsitektur sistem firmware berbasis ARMv8

Kotak Surat:pengenalan dan layanan dasar

Semaphores:layanan utilitas dan struktur data

Semaphores:pengenalan dan layanan dasar

Grup tanda peristiwa:layanan utilitas dan struktur data

Grup bendera acara:pengenalan dan layanan dasar

Sinyal

Memori partisi:layanan utilitas dan struktur data

Memori partisi – pengenalan dan layanan dasar

Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 2 – Perbandingan sistem pembaruan siap pakai

Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 1 – Dasar-dasar dan implementasi

Driver perangkat Linux yang disematkan:Menemukan konfigurasi perangkat keras

Platform sumber terbuka menargetkan IoT dengan Linux yang disematkan

Antrian:pengenalan dan layanan dasar

Driver perangkat Linux tertanam:Menulis driver perangkat kernel

Driver perangkat Linux tertanam:Driver perangkat di ruang pengguna

Driver perangkat Linux tertanam:Membaca status driver saat runtime

Driver perangkat Linux tertanam:Memahami perannya

Elektronik Masa Depan:platform pengembangan cepat untuk pencitraan termal dan penginderaan IR

ROHM:manajemen daya canggih dan teknologi sensor di Embedded World 2019

Infineon:eSIM tingkat industri dalam paket mini

Altreonic mengadopsi dan mendistribusikan e-battery yang mengubah permainan

Sampling ST tertanam Memori Perubahan Fase untuk mikrokontroler otomotif

Würth:transformator 1:N kecil, kuat dan serbaguna digunakan

Pengontrol tampilan kapal Socionext dioptimalkan untuk tampilan head-up di dalam kendaraan

Anvo-Systems dan Mouser menandatangani perjanjian distribusi

ST:RS485-networking transceiver menyederhanakan desain, menghemat ruang papan dan BOM

Renesas memperkenalkan grup MCU RX66T 32-bit yang dioptimalkan untuk kontrol motor

Mouser:Microchip SAM R34 SiPs menghadirkan solusi LoRa berdaya rendah untuk perangkat edge

ROHM:sensor arus nirkontak ultra-kompak yang menampilkan kehilangan daya minimum

MACOM meluncurkan penguat kebisingan fase ultra-rendah baru

DATA MODUL:solusi signage digital berorientasi pelanggan yang dipamerkan di ISE

ams menunjukkan mengapa 'Sensing is life' di CES

Konsorsium Internet Industri dan Konsorsium OpenFog bergabung

MODUL DATA:Layar TFT ultra-meregangkan 23.1” dengan kontrol cerdas

Mouser:ADIS1647x IMU meningkatkan navigasi di perangkat IoT

Mouser:All Things IoT e-book mengeksplorasi peluang dan hambatan IIoT

Cypress:Perangkat lunak Cirrent dan layanan awan menyederhanakan konektivitas Wi-Fi

Maxim:modul biosensor PPG dan EKG terintegrasi untuk perangkat seluler

ams:sensor spektral multisaluran untuk pengukuran spektral yang presisi

Microchip:kit pengembangan untuk Amazon AVS mendukung interaksi suara jarak jauh

Renesas:MCU RX65N 32-bit mencapai kualifikasi Amazon FreeRTOS

Infineon:IGBT konduksi terbalik dengan fitur pelindung

Infineon dan TTTech Auto berkolaborasi untuk mengaktifkan mengemudi otomatis level 4 dan level 5

ST mendorong AI ke perangkat yang disematkan edge dan node dengan kotak alat pengembang jaringan saraf STM32

Klien:PC kotak DIN-rail tertanam mendukung tiga tampilan

ams untuk memudahkan penerapan teknologi penginderaan optik 3D

Klien:terminal POS multi-fungsi dengan printer terintegrasi

Sensirion:platform IoT pengiriman obat yang dapat dipakai dengan sensor aliran cairan terintegrasi

Würth Elektronik eiSos membuka anak perusahaan di Slovenia

Silicon Labs:Portofolio konektivitas IoT memangkas konsumsi daya Wi-Fi hingga setengahnya

Renesas:Solusi e-AI Deteksi Kegagalan untuk peralatan rumah yang dilengkapi motor

ept:Konektor kartu tepi SMT berkecepatan tinggi dengan pitch 0,8 mm

Mouser dan Sistem Inventek mengumumkan perjanjian distribusi global

ST:MCU 8-bit dengan analog dan DMA yang kaya dalam paket SO-8 berbiaya rendah

Allegro:IC sensor kecepatan transmisi canggih dengan sertifikasi ASIL B

Mouser:modul daya step-down frekuensi tetap dengan perlindungan arus lebih

Apacer memperkenalkan identifikasi produk industri baru

ST:kit penemuan satu papan berisi tiga MCU STM8 8-pin

Silicon Labs untuk memamerkan rumah pintar dan solusi konektivitas otomatisasi gedung

Allegro meluncurkan keluarga QuietMotion dari driver kipas BLDC tanpa sensor FOC tanpa kode

Mouser:eBook All Things IoT baru melihat masa depan infrastruktur yang terhubung

AbsInt dan Infineon menawarkan rantai alat pengatur waktu baru untuk AURIX

Maxim:pengawas keamanan chip tunggal menyediakan deteksi kerusakan dan kriptografi yang kuat

ROHM:solusi pengisian daya nirkabel tingkat otomotif dengan komunikasi NFC

Mouser menambahkan lebih dari 50 pemasok baru ke kartu lininya

Manhattan Skyline:tampilan Blanview datar, ringan dan kompak

ept:Konektor berkecepatan tinggi Colibri 16 Gbps sekarang tersedia

Hyperstone untuk menampilkan pengontrol SSD terbaru di dunia tertanam 2019

ADI menunjukkan teknologi untuk setiap area desain sistem tertanam

Pixus:solusi radio yang ditentukan oleh perangkat lunak yang kokoh

Industrial Internet Consortium dan OpenFog Consortium bersatu

MEMXPRO:Seri PCIe PT33 SSD untuk meningkatkan sistem kontrol industri

Microchip:solusi keamanan LoRa ujung ke ujung menyediakan penyediaan kunci yang aman

Renesas memperluas jajaran RX24T dan RX24U MCU untuk aplikasi kontrol motor

Conrad memperkenalkan platform digitalnya di dunia tertanam

Würth Elektronik eiSos menghadirkan komponen baru untuk sistem pintar

Avnet Silica mendemonstrasikan teknologi AI dan IoT di dunia tertanam 2019

TDK:pengontrol motor tertanam yang terintegrasi penuh dengan memori tambahan untuk otomotif

Renesas mengembangkan MCU 28 nm dengan fungsi yang dibantu virtualisasi

Bulgin:konektor pintar yang dapat diprogram untuk lingkungan yang keras

Maxim:perawatan kesehatan yang dapat dikenakan, IoT, dan demo keamanan di dunia tertanam

Renesas dan Miromico menghadirkan modul LoRa yang ditingkatkan ke pasar berdasarkan platform Synergy

SMART Modular Technologies:Keluarga flash SATA N200 menawarkan kapasitas mulai dari 32GB hingga 1TB

Hyperstone:pengontrol SSD berdaya rendah menawarkan dukungan flash 3D yang andal

Microchip:PCIe 3.1 ethernet bridges menggunakan LPSS memungkinkan penghematan daya

ams menunjukkan bagaimana solusi sensor mengaktifkan “Konektivitas Cerdas” di MWC 2019

ST:sensor gerak dengan pembelajaran mesin untuk pelacakan aktivitas dengan akurasi tinggi dan ramah baterai

Infineon meluncurkan seri daya tertanam TLE985x untuk aplikasi otomotif

TDK menampilkan sorotan produknya untuk teknologi yang disematkan

ST meluncurkan seri mikroprosesor STM32MP1 dengan distribusi Linux

Microchip:Solusi berbasis PolarFire FPGA memungkinkan video dan pencitraan 4K dengan faktor bentuk terkecil

SMART Modular mengumumkan dukungan jangka panjang untuk memori lawas DDR3

ST:kit evaluasi elemen aman dengan perangkat lunak siap pakai untuk aplikasi TI dan IoT

Renesas:Platform sinergi menambahkan grup MCU S5D3 berdaya rendah dengan keamanan tingkat lanjut

Apacer menghadirkan solusi penyimpanan berkecepatan tinggi ke dunia tertanam 2019

Nanotec:pengontrol motor kompak untuk motor DC brushless dan motor stepper

Infineon:iMOTION IMM100 series mengurangi ukuran PCB dan upaya R&D

Cypress:Bluetooth MCU menghadirkan jaringan mesh dengan konektivitas ponsel cerdas di mana-mana

Mouser dan Microchip memulai Ultimate Arduino Challenge di dunia tertanam

TI:Ethernet PHY menyederhanakan desain dan mengoptimalkan kinerja jaringan

Arrow Electronics memperluas layanan penyediaan aman global untuk perangkat IoT

Renesas menyoroti kecerdasan titik akhir di dunia tertanam 2019

MEMXPRO:SSD industri dengan TLC 3D tahan lama Micron

Infineon, Xilinx, dan Xylon bekerja sama untuk solusi mikrokontroler baru dalam aplikasi yang kritis terhadap keselamatan

Xilinx memperluas portofolio Zynq UltraScale+ RFSoC ke dukungan spektrum sub-6GHz penuh

Isabellenhütte:pengukur arus searah untuk stasiun pengisian cepat

Microchip:sambungkan aplikasi PIC MCU ke Google Cloud dalam hitungan menit

Cervoz:lindungi data Anda dari kehilangan daya mendadak

TI:Teknologi resonator BAW membuka jalan untuk komunikasi generasi berikutnya

Cypress:lini baru MCU aman PSoC 64 menyediakan keamanan bersertifikat PSA

Dialog Semiconductor:SoC SmartBond terbaru menawarkan prosesor ARM Cortex-M33 terintegrasi

Cypress:ModusToolbox Suite memudahkan kompleksitas desain IoT

solusi IoT GIGAIPC di dunia tertanam 2019

SMART Modular menyelaraskan produk memori untuk mendukung aplikasi IIoT

Cadence:Tensilica ConnX B20 DSP meningkatkan kinerja hingga 30X untuk komunikasi 5G

ST:MCU nirkabel dual-core STM32WB menghadirkan kinerja real-time berdaya sangat rendah

ams:sensor cahaya dengan deteksi kedip 50/60Hz menghilangkan pita

Cervoz:memilih penyimpanan flash yang tepat untuk aplikasi industri

Arrow dan Freelancer.com meluncurkan Marketplace Layanan Elektronik &Teknik Elektro

Sensirion:solusi sensor aliran sisi pasien untuk ventilator

Cervoz:chip tunggal terintegrasi yang mendukung 802.11ac 2-aliran

TRINAMIC:encoder inkremental untuk motor BLDC dan motor stepper

Infineon:IC driver LED yang aman dan kuat untuk sejumlah besar kasus penggunaan

Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 dan dioda EC7 yang disesuaikan untuk aplikasi drive industri

Renesas:Solusi keamanan fungsional RX dengan sertifikasi perangkat lunak SIL3 untuk peralatan industri

Sensor detak jantung Maxim yang dirancang pada smartphone untuk manula

Cervoz meningkatkan memori DDR4-2666 generasi berikutnya

Renesas menyelesaikan akuisisi IDT

Cervoz:studi kasus modul flash industri

Infineon mempersembahkan TPM 2.0 untuk Industri 4.0

Bulgin:solusi IIoT hemat biaya dengan sensor fotolistrik ramping baru

Würth Elektronik eiSos mempromosikan jaringan masa depan

Mouser Electronics menandatangani perjanjian global dengan krtkl

Arrow Electronics bergabung dengan Program Mitra MindSphere Siemens

Toshiba:regulator LDO pemasangan permukaan kecil yang baru

TI memperkenalkan regulator linier AC/DC pintar

Arrow menampilkan keahlian IoT industri yang luas di Hanover Fair

Mouser:Koprosesor aman DeepCover dari Maxim

Cervoz:DDR4 SO-DIMM profil sangat rendah

Intel mendorong dunia data-centric dengan keluarga 10nm Agilex FPGA baru

Nordic Semi:penginderaan lingkungan kelas industri dan solusi pelacakan aset sumber terbuka

Maxim:transceiver IO-Link ganda dengan regulator DC-DC dan perlindungan lonjakan arus

Pengiriman mouse Infineon OPTIGA Trust X solusi keamanan perangkat keras

Apacer:DDR4 memori suhu lebar berkinerja tinggi

Sensirion:modul multi-gas, kelembaban dan suhu untuk pemurni udara dan aplikasi HVAC

Microchip:menskalakan aplikasi ruang dengan MCU Inti yang toleran terhadap radiasi COTS

Hyperstone merilis teknologi FlashXE untuk keandalan maksimum 3D NAND

Innodisk:Solusi AIoT untuk bidang medis

ATP mencegah kekurangan pasokan DDR3 dengan komponen dan modul DDR3 8 Gbit baru yang dibuat sendiri

Cadence:Subsistem IP memori LPDDR4/4X mencapai sertifikasi ISO 26262 ASIL C

Würth Elektronik menawarkan fotodioda dan fototransistor

Renesas:paket plastik, pengontrol PWM toleran radiasi dan driver GaN FET untuk smallsats

Silicon Labs:clock dan buffer PCI Express gen 5 memimpin dalam performa dan daya

ON Semi untuk mewujudkan IoT tanpa baterai dengan platform multi-sensor Bluetooth

Farnell:alat referensi online memberikan informasi rinci tentang konektor

Lini produk Cervoz 3D NAND SSD pada tahun 2019

Renesas:Solusi UI bebas sentuh dengan MCU tombol sentuh kapasitif untuk kontrol gerakan 2D/3D

Infineon:sensor baru saat ini untuk aplikasi industri mencakup rentang ±25 A hingga ±120 A

Apacer:Kartu CV110-SD dan CV110-MSD diluncurkan di seluruh dunia

Antenova mengirimkan antena pemosisian presisi Raptor

Cervoz:penyimpanan NVMe ultra-tipis untuk aplikasi tertanam industri

Tampilan Midas memperkenalkan berbagai tampilan TFT HDMI

Pentek:3U VPX board mengoptimalkan konektivitas optik dan RF I/O berkecepatan tinggi

ST:IDE gratis semakin memperluas ekosistem mikrokontroler STM32Cube

Würth:dukungan individu dengan kontak online pertama

Cervoz meluncurkan kartu ekspansi Mini-PCIe baru

Silicon Labs:platform nirkabel baru memungkinkan produk terhubung generasi berikutnya untuk menskalakan IoT

Klien untuk memamerkan sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV

Renesas memperluas opsi mikrokontroler untuk kontrol servo di robot industri

Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP menggandakan visi dan kinerja AI untuk otomotif, seluler AR/VR

iC-Haus:1.4/2.8 Miniatur driver iCs untuk laser pulsa pendek

Cervoz:produk TLC 3D NAND suhu lebar industri

Harwin:klip pelindung EMI/RFI ultra-kompak untuk desain elektronik terbatas ruang

Klien memperkenalkan terminal POS PT2500/ PST750 untuk masuk ke pasar kelas atas

ST membuat penginderaan IoT dapat diakses dengan plug and play IoT, siap untuk terhubung ke Microsoft Azure

Sensirion:sensor CO2 mini

ST:pengontrol motor BLDC shunt tunggal menghemat ruang, waktu, dan BOM

MODUL DATA:monitor bingkai terbuka berukuran besar dengan kecerahan tinggi dan fungsi easyTouch

Premier Farnell menambahkan produk Osram Opto Semiconductors ke penawaran global

Clientron memulai debut thin client fleksibel S810 dengan desain Port-on-Foot yang inovatif

Mouser menerima penghargaan distribusi dari FTDI Chip

Arrow Electronics, Infineon, dan Arkessa mengumumkan perjanjian global

Klien:sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV yang dipamerkan

Würth Elektronik:PLCC-RGB-LED untuk solusi pencahayaan canggih

Infineon bernama Advanced Technology Partner to Amazon Web Services

PROVERTHA:konektor flens crimp stainless steel M8 yang kuat dan tahan getaran

Lattice:MachX03D FPGA meningkatkan keamanan dengan kemampuan root-of-trust perangkat keras

Keysight meluncurkan sistem uji kebisingan fase baru

Innodisk memperkenalkan solusi AIoT transformatif

Infineon:sensor tekanan barometrik ultra-kecil

ST:MCU STM32G4 dengan akselerator matematika baru meningkatkan kecepatan, menghemat energi

Microchip:mengintegrasikan standar eSPI pada peralatan yang ada dengan eSPI ke jembatan LPC

Logic-X meluncurkan merek baru produk pemrosesan sensor COTS

ADI:AFE impedansi &potensiostat baru untuk penginderaan biologis &kimia

Cervoz untuk dipamerkan di Computex Taipei 2019

Renesas:RX23E-A group mengintegrasikan MCU dan AFE presisi tinggi pada satu chip

Cervoz:memori suhu industri &solusi penyimpanan untuk lingkungan yang keras

Würth:pembangkitan arus konstan yang presisi dengan konverter DC/DC

DSM Smart Amplifier Maxim mengeluarkan potensi penuh dari speaker mikro

Microchip:IC hub pintar USB port tunggal mengoptimalkan biaya sistem untuk otomotif

Marvell memperluas kemitraan strategis dengan Arm

OpenHW Group membuat dan mengumumkan keluarga inti sumber terbuka CORE-V

Renesas:MCU RX72M dengan dukungan EtherCAT untuk aplikasi industri

ST:MCU STM32H7 menggabungkan kinerja inti ganda dengan integrasi fitur yang kaya

Cadence mengumumkan Program Mitra Paspor Cloud

SSD Fire Shield Innodisk yang tahan terhadap nyala api langsung lebih dari 800 °C

ADI:impedansi &potensiostat AFE untuk penginderaan biologis dan kimia

Molex menambahkan versi konektor daya MultiCat daya menengah 8 dan 20 sirkuit

Microchip:ADC 24-bit dan 16-bit dengan kecepatan data hingga 153,6 kSPS

Silicon Labs:5G-ready jitter attenuators dengan referensi terintegrasi penuh

Infineon:Sensor sudut berbasis AMR sebagai versi die tunggal dan ganda

Infineon meluncurkan sensor Turbo MAP digital yang sangat akurat

Future Electronics menandatangani perjanjian kemitraan global baru dengan Silvair

ams untuk memeriahkan Sensors Expo 2019 dengan demonstrasi inovatif

ADI:multi-channel, platform konverter RF sinyal campuran memperluas kapasitas panggilan

Infineon meluncurkan sensor Hall linier yang terintegrasi secara monolitik untuk sistem ASIL D

X-FAB dan Efabless mengumumkan silikon pertama yang sukses dari MCU RISC-V open-source Raven

Advantech:PC Kotak Tertanam DIN-Rail tanpa kipas yang ringkas untuk pembuatan yang cerdas

Rilis Winbond 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x paket multi-chip

Swissbit:USB 3.1 flash drive key untuk aplikasi industri

Distec:layar TFT 7 inci yang kuat dan dapat dibaca di bawah sinar matahari dari Ortustech

Mouse menampilkan teknologi sensor baru di Sensors Expo 2019

Maxim:penguat indra arus dua arah dengan penolakan PWM

ST:regulator switching dengan rentang tegangan lebar

Microchip:buffer jam memenuhi standar DB2000Q/QL ditambah spesifikasi jitter rendah PCIe Gen 4 dan 5

Mouser memperluas kantor pusat, kehadiran global, dan pemilihan produk

Infineon memperkenalkan tag 4B tipe NFC bersertifikat

ST:mikrokontroler aman antarmuka ganda meningkatkan keamanan dan kenyamanan

Driver LED kompak Maxim memberikan efisiensi tinggi dan EMI rendah

Elektronik Masa Depan:Mikrofon MEMS dari CUI dengan kualitas audio yang ditingkatkan

ept mencapai hasil yang mengesankan dalam Survei Kepuasan Pelanggan Bishop

Swissbit memperkenalkan 3D-NAND-SSD kelas industri

Microchip:NOR Perangkat Flash dengan alamat MAC yang telah diprogram

ST memperkuat ekosistem mikrokontroler STM32 dengan label kualitas MadeForSTM32

Toposens meluncurkan sensor ultrasonik TS3 untuk mobil, ADAS, robot

Würth:Katalog Komponen Elektronik 2019 dirilis

DATA MODUL memperluas portofolio sensor sentuh dengan ukuran yang lebih besar

Bürklin:kamera termal berukuran saku yang tahan terhadap kotoran dan kelembapan

Silicon Labs menyempurnakan keluarga tuner otomotif Si479xx dengan teknologi SDR

Elatec:mengaktifkan otentikasi pengguna dan kontrol akses untuk perangkat yang tidak memiliki port USB

Sensor perawatan kesehatan Maxim untuk perangkat yang dapat dikenakan ukuran sangat kecil

ROHM:MOSFET kelas otomotif ultra-kompak memungkinkan miniaturisasi yang lebih besar

Arrow Electronics, Rigado, dan Iconics meluncurkan Solusi Bangunan Cerdas yang siap pasar

Apacer:seri SSD SV250 kelas industri dengan kecepatan baca/tulis 560 dan 520MB/dtk

Maxim nanoPower jam real-time memperpanjang masa pakai baterai pada perangkat yang dapat dikenakan, POS

DATA MODUL:teknologi bonding baru untuk proyek volume tinggi

Metode Teknologi terbaru dari Mouse Electronics eZine mengeksplorasi kedatangan 5G

Renesas:chip otomotif yang diadopsi oleh Nissan untuk Skyline ProPILOT 2.0 barunya

Cervoz:T405 M.2 solusi NVMe untuk penyimpanan industri

Bulgin meluncurkan konektor USB Type-C 10 Gb/s yang kokoh

Winbond:NOR+NAND chip memori dual-die sekarang mendukung NXP Layerscape LS1012A

Cervoz:SSD kelas militer yang kokoh untuk aplikasi misi kritis

Cadence dan UMC berkolaborasi dalam sertifikasi aliran sinyal analog/campuran untuk proses 28HPC+

ST:pengontrol faktor daya digital yang fleksibel sesuai dengan aplikasi di atas 600W

Tim panah dengan ADLINK dan Microsoft untuk memungkinkan penerapan solusi IoT Industri yang lebih cepat

Winbond:2Gb+2Gb NAND dan produk memori LPDDR4x untuk modem 5G CPE

Kymati mengembangkan solusi radar khusus

Alps Alpine mengembangkan sakelar detektor tahan air tanpa solder yang ringkas

Würth:Sensor akselerasi 3-sumbu dengan fungsi prasetel

Arrow Electronics mengumumkan Tur Pengalaman Kecerdasan Buatan

Produk Ultimaker kini tersedia dari Farnell

Rutronik:MCU Nirkabel berdaya sangat rendah dari Redpine Signals

Adesto:smart transceiver sekarang secara native mendukung protokol LonWorks dan BACnet

Marvell:pengontrol PCIe Gen4 NVMe SSD berdaya rendah

Würth Elektronik memperluas portofolio LAN dengan WE-LAN AQ

Acceed:Sistem SuperCap mencapai masa pakai minimal 10 tahun

RECOM:Konverter DC/DC dalam ukuran kompak 1 x 1”

Molex merilis sistem konektor wire-to-board Micro-Latch 2.00mm

Recom:2W DC/DC converter untuk aplikasi medis

Modul Memori 32GB DDR4-2666 Industri Cervoz

Silicon Labs:sakelar pintar yang terisolasi mendorong beban apa pun di lingkungan industri yang keras

Rutronik:SoC dan modul nirkabel multiprotokol dari Redpine Signals

Apacer:SSD PCIe NVMe Gen3, langkah logis berikutnya untuk penyimpanan kelas industri

CML Microcircuits:modulator data nirkabel BPSK yang fleksibel

Rutronik:IMU berdaya sangat rendah dari Bosch Sensortec

Farnell memperluas jangkauan Schneider Electric dengan penambahan 12.000 produk baru

Infineon:OPTIGA Trust M untuk meningkatkan keamanan perangkat dan layanan yang terhubung ke cloud

Modul Daya Fleksibel menambahkan pembagian arus aktif ke konverter DC-DC

Apacer:Modul DRAM XR-DIMM dengan sertifikasi RTCA DO-160G

Contrinex:sensor cerdas cloud-ready dan tirai lampu pengaman dengan antarmuka Bluetooth

CEVA:prosesor AI generasi kedua untuk beban kerja jaringan saraf dalam

Arrow Electronics meluncurkan kontes pengembang FPGA Eropa

Molex:Sistem Konektor Wire-to-Board dan Wire-to-Wire MicroTPA 2.00mm baru

Yamaichi menampilkan demo langsung interoperabilitas CEI-112G di ECOC 2019

ST:SoC yang aman dan efisien untuk terminal pembayaran seluler yang terjangkau

Elatec:pembaca universal yang lebih kecil dari kartu kredit

CDS:Layar LCD transparan 3D

Dasar-dasar sensor magnetik digital

Bulgin meluncurkan konektor LC dupleks serat optik yang kokoh

Microchip:solusi pra-penyediaan menyediakan kunci aman untuk penerapan dalam berbagai ukuran

Swissbit:solusi keamanan berbasis perangkat keras untuk melindungi data dan perangkat

Rutronik dan Memori AP menandatangani perjanjian distribusi global

Renesas:pengontrol video LCD full HD dengan input MIPI-CSI2

Silicon Labs memperkenalkan portofolio luas solusi pewaktuan kelas otomotif

Perangkat SAW ultra-kecil Murata memenuhi kebutuhan 5G

ST menghadirkan kemungkinan MCU 32-bit untuk aplikasi sederhana

Platform GNSS mempertajam akurasi posisi

AFE yang dapat dikonfigurasi mengintegrasikan ADC untuk kontrol industri

Keamanan IoT industri dibangun di atas perangkat keras

Membuat chip neuromorfik untuk komputasi AI

IP Keamanan memantau transaksi bus SoC

Trust Platform menghadirkan keamanan berbasis perangkat keras yang siap pakai

MCU menargetkan titik akhir dan desain tepi IoT yang aman

Sensor gambar memiliki fitur daya rendah, kecepatan bingkai tinggi

IC Analog menawarkan pengurangan konsumsi daya dan ukuran solusi

Pengontrol 32-bit arus rendah berjalan dengan energi yang dipanen

Penyedia IP menghadirkan teknologi lokasi berdaya rendah dengan akurasi tinggi untuk IoT

Perangkat mengaktifkan pemrograman NFC untuk pencahayaan LED

Paket perangkat lunak MCU menyederhanakan konektivitas cloud Azure IoT

USB-C menemukan peran yang berkembang dalam produk yang dapat dikenakan dan seluler

Modul prosesor nirkabel pra-sertifikasi menampilkan konektivitas mesh Bluetooth

Perangkat meningkatkan daya PoE melalui sakelar dan kabel yang ada

Sensor suhu digital memiliki akurasi tinggi, daya rendah

Teknologi yang disempurnakan akan mempercepat penerimaan asisten suara

Sensor khusus mendukung perangkat kesehatan yang dapat dikenakan

Chip pita ultra lebar memungkinkan akses kendaraan berbasis smartphone

Sensor suhu kecil menampilkan konsumsi daya yang rendah

Arsitektur chip AI menargetkan pemrosesan grafik

Menggunakan beberapa chip inferensi membutuhkan perencanaan yang matang

Sensor fotolistrik memperpanjang jarak deteksi waktu penerbangan

Jaringan area pribadi dibangun di jaringan publik Sigfox

Memantau kemajuan perangkat medis

Kit desain mengukur tekanan darah dengan sensor optik

Mikrofon MEMS tingkat lanjut meningkatkan sensitivitas dan keandalan alat bantu dengar

Studi Pasar Tertanam 2019 mencerminkan teknologi yang muncul, dominasi C/C++ yang berkelanjutan

Prosesor memenuhi tantangan desain perangkat medis

SoC canggih membawa perubahan besar dalam desain IoT medis

Bluetooth 5.1 SoC dirancang untuk mengecilkan ukuran dan biaya desain

PMIC menyederhanakan desain prosesor multi-rel

IC haptic kecil mendukung perangkat yang dapat dikenakan berdaya rendah

Pengontrol LED otomotif mengurangi EMI

Bluetooth MCU meningkatkan keamanan IoT

MCU nirkabel menampilkan arsitektur inti ganda

Sakelar taktil kecil mendukung desain IoT yang ringkas

Keluarga memori non-volatil meningkatkan kepadatan

Renesas mengklaim ASi-5 ASSP pertama di industri untuk otomasi industri

Chip AI menangani beban kerja simultan

Chip inferensi perangkat keras menargetkan aplikasi otomotif

Sensor induktif yang dapat dikonfigurasi mendukung motor listrik otomotif dan industri berkecepatan tinggi.

Chip AI mendukung inferensi di perangkat berdaya sangat rendah

Modul Bluetooth 5.0 kecil mengintegrasikan antena chip

Photocoupler mengurangi ukuran desain

Keluarga FPGA baru mengurangi konsumsi daya

Grup bekerja untuk transparansi dalam silikon tepercaya

Sensor gambar otomotif menawarkan rentang dinamis yang ditingkatkan

Modul AI kecil dibuat di TPU Google Edge

Sensor gerak mendukung persyaratan toleransi kesalahan

Prosesor ADAS mengintegrasikan MCU keamanan fungsional

Prosesor multicore mengintegrasikan unit pemrosesan saraf

Prosesor jaringan kendaraan menghadirkan kemampuan multifungsi

Sensor gambar 3D kecil menggunakan teknologi waktu terbang

FPGA tingkat pertahanan debut dengan akses awal

Prosesor video memungkinkan pengkodean video 4K untuk desain bertenaga baterai

Bagaimana pengembangan tertanam telah berkembang selama dua dekade terakhir

Modul front-end menyederhanakan desain WI-Fi 6

Teknologi utama menyatu dalam sistem robot canggih

LED kecil memungkinkan lampu depan kendaraan ultra-ramping

Sensor ToF arus rendah memiliki jangkauan 5 meter

Mikrokontroler nirkabel berdaya rendah sesuai dengan Lora

radar-on-chip 60-GHz mendukung persyaratan industri otomotif

SoC Bluetooth 5.2 meningkatkan keamanan, masa pakai baterai di perangkat IoT

IC daya empat keluaran otomotif membantu mengecilkan ukuran desain multi-display

Prosesor crossover berbiaya rendah mendukung inferensi titik akhir

Arm core dirancang untuk perangkat TinyML

Seri Bluetooth MCU berdaya rendah menyertakan tag NFC terintegrasi

Perangkat berdaya rendah menyederhanakan desain pencahayaan otomotif

IC manajemen daya mendukung rangkaian prosesor aplikasi

Prosesor otomotif memiliki fitur akselerator AI terintegrasi

Tag RFID mengatasi interferensi logam

Jam real-time otomotif memiliki rentang suhu yang lebar

Merancang kontrol motor untuk sistem robot

SoC nirkabel menargetkan desain Zigbee IoT berdaya rendah

Arsitektur sensor bertumpuk menghadirkan kemampuan penglihatan tingkat lanjut

Arsitektur mikrokontroler berevolusi untuk AI

Perangkat IoT untuk mendapatkan konektivitas UWB

Apa yang mendorong AI ke ujung tombak

MCU menampilkan peningkatan kinerja, konektivitas, dan keamanan

Pengontrol motor mengintegrasikan inti Arm Cortex-M0

Driver terintegrasi memudahkan desain motor stepper

keluarga PIC18 mendukung tugas periferal otonom

SoC kontrol motor menambahkan inti MCU untuk meningkatkan fleksibilitas desain

Kunci mobil digital berperan sebagai autentikator

Fokus perangkat keras AI saat ini salah arah, kata pelopor AI

Security suite berfungsi untuk mengurangi ancaman IoT

Latensi respons pemotongan MCU

Mikrokontroler aman dibangun di atas teknologi PUF

Peneliti membuat tag ID otentikasi kecil

Keluarga perangkat pengisi daya nirkabel mengurangi BOM

Prosesor menangani konvergensi IoT dan AI

MCU menggunakan teknologi PUF untuk mengisi celah keamanan kunci pribadi

MCU Microchip Baru Menambahkan Perlindungan Boot Aman dari Flash Eksternal

Akselerator perangkat keras melayani aplikasi AI

Papan pengembang menyederhanakan konektivitas aman cloud IoT

Silicon Labs untuk mendukung portofolio nirkabel

Prosesor khusus mempercepat beban kerja AI titik akhir

Sensor suhu/kelembaban menawarkan respons linier yang ketat

Sensor getaran pintar mengintegrasikan radio LoRaWAN

SIMO PMIC mengurangi jejak desain, konsumsi daya

Chip Edge AI mengabaikan larik akumulasi ganda untuk mencapai 55 TOPS/W

Transceiver nirkabel menggunakan UWB untuk transfer data latensi rendah daya rendah

Kit sumber terbuka mendukung pemeliharaan prediktif

Dev kit mempercepat evaluasi dan kalibrasi sensor analog

Pengembang membantu upaya COVID-19 dengan desain ventilator berbiaya rendah

Sensor tekanan barometrik menawarkan peningkatan akurasi

Sensor memungkinkan ponsel cerdas mengukur tanda-tanda vital

Modul LiDAR mendukung peningkatan kecepatan jalan raya

Sensor hall menargetkan sistem otomotif yang kritis terhadap keselamatan

Keluarga TEC meningkatkan kapasitas pendinginan

Perangkat PoE menawarkan sumber daya 90 W

SoC menawarkan konektivitas Wi-Fi berdaya sangat rendah

Sensor dev kit menargetkan pemantauan kondisi

Memasukkan model AI ke dalam mikrokontroler

SoC Pencitraan menargetkan kamera spion tingkat pemula

PMIC memotong arus, meningkatkan efisiensi

Prosesor radar pencitraan otomotif 30 fps debut

Chip radar berdaya rendah menggunakan jaringan saraf spiking

Papan pengembang membantu mempercepat desain IoT

Sensor gerak MEMS memiliki fitur noise figure yang rendah

Pemanenan energi memberi daya pada sensor lingkungan bebas baterai

Transceiver RS-485 yang terisolasi menyederhanakan desain

Driver haptic pintar memberikan efek umpan balik yang beragam

Teknologi UWB meningkatkan akurasi dengan koreksi berbasis RF dan ML digital

Perangkat lunak jangkauan nirkabel mendukung pelacakan kontak yang lebih akurat

Keluarga FPGA tujuan umum memiliki faktor bentuk kecil, daya rendah

Pengisi daya baterai menawarkan kepadatan daya yang lebih besar, pengisian daya yang lebih cepat

Sensor posisi induktif untuk motor industri menawarkan kecepatan tinggi, akurasi tinggi

Mikrofon PDM memiliki operasi daya ultra-rendah

Chip AI mempercepat pengenalan gambar

Qualcomm 5G dan platform robotika AI hadir untuk Industri 4.0 dan drone

Desain referensi mendukung beban kerja AI yang intensif memori

Desain referensi deteksi jarak membantu jarak sosial

Chip prosesor dalam memori mempercepat komputasi AI

Drone terus bergerak dengan solusi pengisian daya nirkabel

Perangkat I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak menargetkan kontrol bangunan

Modul sensor menyederhanakan desain perangkat kesehatan dan kebugaran yang dapat dikenakan

Desain monolitik menghadirkan speaker MEMS all-silicon

SoC meningkatkan kinerja perangkat yang dapat dikenakan

Pengontrol layar sentuh baru untuk permukaan cerdas dan tampilan multi-fungsi

Pendekatan baru membawa peningkatan stabilitas PUF

FPGA menggantikan ASIC di ADAS berbasis penglihatan Subaru Eyesight

chip CoaXPress 2.0 memungkinkan penglihatan mesin pada 12,5Gbps pada satu kabel

Merancang sistem pertanian pintar sumber terbuka

Fitur gelang berdaya rendah Dukungan pelacakan kontak Bluetooth 5

Sensor medis ASIC menyematkan akselerator ML

Sensor arus memiliki fitur drift rendah, akurasi tinggi

Memori memainkan peran penting dalam keamanan

Edge AI menantang teknologi memori

Qualcomm mempersiapkan penawaran AI terdepan

Di dalam Radar Pencitraan 4D

Sensor suhu memiliki akurasi tinggi, konsumsi daya rendah

Chip AI menargetkan perangkat edge berdaya rendah

Akurasi tinggi inklinometer 2 sumbu menyematkan inti pembelajaran mesin

IC UWB baru untuk sensor IoT, tag, kunci pintar yang tepat

Jaringan Li-Fi meningkat

Sensor gambar medis mengecilkan desain endoskopi

5G dan GaN:Pergeseran dari LDMOS ke GaN

Menguasai AI yang disematkan

Platform GNSS meningkatkan akurasi ADAS

Perangkat tanpa manset memberikan pengukuran tekanan darah yang akurat secara klinis

Menguasai tantangan pemrograman multicore dan debugging

Dapatkah perangkat keras open source menyamai kesuksesan Linux

GPU open source dibangun di atas RISC-V

Mencapai janji teknologi daya nirkabel sejati

Para peneliti menunjukkan chip AI dengan pelatihan presisi yang dikurangi

Faktor utama dalam merancang kontrol kecepatan elektronik drone

5G dan GaN:Inovasi masa depan

Mengoptimalkan AI untuk aplikasi tersemat

Bagaimana ST mendorong Tesla dan Apple e-mobilitas dan ambisi 5G

Bagaimana I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak mengubah otomatisasi bangunan

Menjalankan aplikasi Linux di STM32 MCU

RISC-V International dan CHIPS Alliance berkolaborasi di OmniXtend

Merancang tingkat semangat untuk tunanetra

Menemukan pemicu keberhasilan perangkat keras sumber terbuka

solusi CXL 2.0 /PCIe 5.0 membuka kemacetan data &komputasi yang heterogen

Pendanaan Fed menargetkan enkripsi homomorfik praktis

Desain referensi menampilkan umpan balik haptics berdaya rendah dan berkinerja tinggi

Mengurangi ukuran, daya, dan biaya untuk aplikasi pencitraan termal inframerah

Sensor kualitas udara menyematkan kemampuan AI

Desain tersemat dengan FPGA:Bahasa implementasi

Memenuhi persyaratan yang muncul untuk pencatatan data yang andal dalam sistem otomotif

Desain tersemat dengan FPGA:Sumber daya perangkat keras

Papan mikrokontroler teratas

Menambahkan ambang batas histeresis untuk penguncian undervoltage/overvoltage yang mulus

Qualcomm meluncurkan modem 5G yang dioptimalkan untuk IoT industri

Efabless chipIgnite mengaktifkan SoC seharga $9.750 di node Skywater CMOS

Desain tersemat dengan FPGA:Membangun proyek

Mengatasi tantangan desain dalam pengukuran energi DC presisi

Bagaimana radio yang ditentukan perangkat lunak menangani penyetelan frekuensi ultra lebar

Desain tersemat dengan FPGA:Proses pengembangan

Samsung I-Cube4 menempatkan 4 HBM &logika mati pada interposer silikon setipis kertas

Pelacakan rantai dingin mendapat bantuan perangkat keras

Desain referensi menyederhanakan kontrol motor robot industri

Superkapasitor hibrida menawarkan alternatif penyimpanan energi

Keselamatan EV bergantung pada manajemen baterai yang lebih baik

SoCs Silicon Labs menambahkan Wirepas untuk pelacakan aset IoT

Enam inovasi yang mendorong peningkatan kinerja perangkat keras kriptografi

Pendekatan yang lebih efektif untuk mengembangkan regulator tegangan otomatis AC-AC

Dasar-dasar Power over Ethernet

Desain tersemat dengan FPGA:Implementasi

Otomotif mendorong pertumbuhan penjualan MCU sebesar 23% meskipun ada kekurangan

Chip AI neuromorfik untuk debut jaringan saraf spiking

Wearable mendemonstrasikan pendekatan desain pembayaran nirsentuh

SoC yang mendukung AI menangani beberapa aliran video

Arsitektur hybrid mempercepat AI, beban kerja penglihatan

Solusi ANC adaptif menghadirkan kemampuan audio yang ditingkatkan

Kinerja powertrain EV yang mulus dengan algoritme kontrol berorientasi lapangan

Debut kit pengembang komputasi neuromorfik

Sensor hall-effect mendukung aplikasi industri real-time

Intel menawarkan chip neuromorfik dan kerangka kerja perangkat lunak Loihi 2

Mengoptimalkan sistem penginderaan suhu RTD:Desain

Prosesor ikonik muncul dalam bentuk yang fleksibel

Cara merancang oksimeter denyut yang lebih baik:Implementasi

Mengurangi cahaya sekitar yang terang di monitor detak jantung

Startup mengemas 1000 RISC-V core ke dalam chip akselerator AI

CrossBar untuk membawa teknologi PUF ke ReRAM

Penglihatan neuromorfik menggunakan beragam aplikasi

ASIC memungkinkan akses luas ke jaringan seluler berbasis ruang

Perangkat celah pita lebar menyempurnakan desain kontrol motor

Menyederhanakan desain dengan teknologi FPGA tertanam

Sensor kecil menguntungkan aplikasi penginderaan saat ini

Sakelar lanjutan dibangun berdasarkan sejarah teknologi

Pemrosesan akustik real-time yang berhasil memerlukan perencanaan yang cermat

Nilai:PC slot tanpa kipas yang dapat diperluas berdasarkan Intel Core SoC i7/i5/i3 &Celeron generasi ke-6

Pixus:pelat muka baru yang tebal dan kokoh untuk papan tertanam

VadaTech:sasis VPX 6U baru dengan I/O serat optik

Acceed:12 port gigabit switch dengan 4 port SFP

nVent SCHROFF:pengontrol tertanam PXI Express yang kecil, kuat, dan dapat disesuaikan

ADLINK bermitra dengan Google Cloud untuk menawarkan solusi siap IoT

MEN:sistem DIN-rail modular yang kuat untuk aplikasi yang dibuat khusus

Seco:sistem pemrosesan heterogen berdasarkan Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCs

Avalue memperkenalkan motherboard ATX prosesor Intel Core generasi ke-8

VadaTech:3U VPX, solusi transceiver tangkas RF ganda dengan konektor RF VITA 67.2

Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 untuk mendukung prosesor Intel Core generasi ke-8

IBASE:PC panel tahan air berperingkat IP65 untuk ritel pintar

Axiomtek:sistem tertanam tanpa kipas ultra-ramping satu HDD SATA 2,5 inci

EKF:platform kotak pemasangan di dinding yang kokoh untuk aplikasi kereta api, otomotif, industri

ADLINK:AI tepi multi-akses yang dipasang di tiang dan solusi pembelajaran mesin

Lanner:edge gateway LTE-siap bersertifikat untuk IoT dan SD-WAN pada jaringan seluler

NVIDIA:Komputer AI CUDA-X yang menjalankan semua model AI

Manhattan Skyline:ARM COM kompak dengan NXP i.MX 8MM

VadaTech:AMC dengan 72 inti Prosesor Tilera GX72

congatec menunjukkan komputasi visi tertanam generasi berikutnya di Japan IoT/M2M Expo

AAEON:platform alat jaringan berdasarkan Prosesor Intel Xeon Scalable generasi kedua

American Control Electronics:drive DC tegangan rendah dengan opsi papan snap-on yang dapat diprogram

Axiomtek:Alat jaringan 1U dengan prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-2

Syslogic:komputer tangguh dan sistem HMI untuk mesin konstruksi

ADLINK untuk menyegarkan peralatan jaringan kelas operatornya dengan prosesor skalabel Xeon generasi ke-2

Pixus:Sasis MicroTCA 2U memiliki fitur yang kokoh

TRS-STAR:sistem tertanam yang kuat dan tanpa kipas dari nilai

Kontron memperluas lini produk arsitektur sistem terbuka modular dengan VPX SBC baru

Axiomtek:sistem kaya fitur untuk aplikasi machine vision

IBASE memperkenalkan dua solusi berbasis AMD Ryzen Embedded R1000

MEN:modul COM Express yang kokoh dengan AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC

Kontron:COM Express module dengan AMD Ryzen Embedded R1000 SoC

EKF:quad PCI Express Mini Card carrier

ICP:Kartu akselerator berbasis FPGA untuk inferensi pembelajaran mendalam

Garz &Fricke menambahkan penyedia layanan perangkat lunak Perangkat Lunak e-GITS

DUAGON-MEN-GROUP mengintegrasikan Solusi Teknologi OEM Australia

Lanner:Solusi yang dioptimalkan untuk virtulisasi dengan prosesor multi-core

Portwell:Intel Core I menyematkan papan di NUC footprint

Pixus:platform sasis OpenVPX pemasangan horizontal

Portwell:Mini-ITX didukung oleh keluarga Intel Core i dengan kinerja hingga enam inti

Eurotech:modul dasar COM Express Type 7 tanpa kipas memberikan kinerja Intel Xeon yang terdepan

Page: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54
55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81
82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108
109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135
136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162
163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189
190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216
217 218 219 220 221 [222] 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243
244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270
271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 293 294 295 296 297
298 299 300 301 302 303 304 305 306 307 308 309 310 311 312 313 314 315 316 317 318 319 320 321 322 323 324
325 326 327 328 329 330 331 332 333 334 335 336 337 338 339 340 341 342 343 344 345 346 347 348 349 350 351
352 353 354 355 356 357 358 359 360 361 362 363 364 365 366 367 368 369 370 371 372 373 374 375 376 377 378
379 380 381 382 383 384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 394 395 396 397 398 399 400 401 402 403 404 405
406 407 408 409 410 411 412 413 414 415 416 417 418 419 420 421 422 423 424 425 426 427 428 429 430 431 432
433 434