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El papel diverso del epoxi en la fabricación de PCB de dispositivos IoT
El enfriamiento de la cámara de vapor tiene un papel cada vez más importante en los productos calientes
Las redes sensibles al tiempo son compatibles con aplicaciones Ethernet
Los kits de desarrollo aceleran la integración de Alexa
Facilitar el aprovisionamiento de IoT a escala
Las últimas ayudas de especificaciones de almacenamiento flash para automoción, IA de borde
Implementación de mantenimiento predictivo sin habilidades de aprendizaje automático
La sinergia de IoT celular y Bluetooth LE
Creación de aplicaciones de IoT eficaces con tinyML y aprendizaje automático automatizado
Los fabricantes impulsan nuevos avances en flash NAND 3D
El informe ETSI allana el camino para estandarizar la seguridad de la IA
La ley de seguridad de IoT exige estándares
La solución biométrica de voz apunta a la autenticación
Por qué la asequibilidad y la escalabilidad son clave para el éxito de una casa inteligente
La adopción de banda ultra ancha (UWB) acelera
Las tecnologías clave potencian el papel cada vez mayor de la visión integrada
La búsqueda de un estándar de seguridad de IoT universal
Los proveedores de la nube citan el rol a medida que la inferencia de IA se mueve al borde
Los dispositivos de bajo consumo podrían escuchar con una cóclea de silicio
Cómo las especificaciones de MIPI Alliance habilitan el IIoT
La computadora integrada de Lenovo aborda el crecimiento de los datos de borde
ST lanza microcontroladores de ahorro de energía de próxima generación
Los cimientos tecnológicos que faltan para los edificios inteligentes
El "diodo de datos" refuerza la seguridad de la red de la Industria 4.0
Conceptos básicos de SRAM PUF y cómo implementarlo para la seguridad de IoT
La placa de visión de IA de bajo consumo dura "años" con una sola batería
Cómo el IoT está remodelando la industria de la construcción
Los chips de IA se disparan, el software de IA gana atención
La conectividad satelital cierra la brecha con los mercados de IoT desatendidos
Fuentes de recolección de datos Agricultura 4.0
Las tecnologías convergentes habilitan Elasticsearch a miles de millones
La placa Arduino aporta inteligencia a las aplicaciones al aire libre
La recolección de energía de RF encuentra un papel cada vez mayor en las aplicaciones impulsadas por IA
Características del diseño de referencia de la insignia inteligente Bluetooth SoC
Algoritmos y aumento de potencia del hardware del control por voz
Minimizar la energía en espera del dispositivo
Cómo las pruebas fuzz fortalecen la seguridad de los dispositivos de IoT
Cómo los procesadores de borde de audio permiten la integración de voz en dispositivos IoT
Evaluación de IoT y el impacto de 5G
NB-IoT logra statis después de años de exageración
Protección de la infraestructura crítica mediante la supervisión del rendimiento de las aplicaciones
La solución de puerta de enlace de IoT totalmente administrada simplifica el desarrollo
Cómo implementar AI of Things (AIoT) en MCU
Interfaz de sensores industriales Modbus con una puerta de enlace IIoT de código abierto
Construyendo un camino a través del laberinto de seguridad de IoT
Las soluciones de prueba refuerzan la seguridad en los diseños de IoT
Las cámaras con capacidad de IA impulsan la prueba de ciudad inteligente
Cómo el IoT está dando forma a las soluciones de gestión de activos
Uso de una puerta de enlace IIoT de código abierto para acelerar la integración de dispositivos Modbus
Cómo proteger las comunicaciones UART en dispositivos IoT
IoT agrava los problemas de seguridad de la red troncal 5G
La publicidad maliciosa insidiosa se aprovecha de la IoT doméstica inteligente
Ransomware cataliza la revolución de la seguridad industrial
La hiperconectividad exige una perspectiva más amplia
Lucha contra incendios forestales con IoT
Los procesadores de fusión escalables combinan MCU, AI, inalámbricos y de seguridad
La plataforma de servicios en la nube simplifica las implementaciones de IoT a escala
La IP SRAM incorporada consume un 50% menos de energía
Startups persiguen IoT sin batería
La demanda de servicios de seguridad de IoT aumenta con las implementaciones de 5G
Redefiniendo la seguridad del firmware
Los dispositivos RFID UHF sin batería prometen una IoT industrial más eficiente
Silicon Labs permite una seguridad más estricta y una conectividad más sencilla
Los programas complejos y arcanos de divulgación de vulnerabilidades obstaculizan la seguridad
Mejores prácticas para depurar aplicaciones IoT basadas en Zephyr
Alcanzando lo inalcanzable con IoT satelital
¿Blockchain puede acelerar la adopción de IoT?
El estándar JEDEC simplifica la actualización de flash integrado
Pequeños interruptores de detección sirven para múltiples usos en IoT
Mantener la conformidad de los datos en IoT
OCF-over-Thread seguro es clave para el IoT escalable de edificios inteligentes basado en IP
Puesta en servicio inalámbrica en edificios inteligentes
Puesta en servicio inalámbrica en hogares inteligentes
Adopción de un modelo de seguridad de confianza cero
Cómo AIoT permite soluciones de tráfico inteligentes
Se reanuda la adopción de IIoT, IoT
Uso de blockchain para compartir y monetizar activos de telecomunicaciones
Los grupos optimizan la IoT de medición inteligente con OMS sobre LoRaWAN
Asegure la programación de producción fuera del sitio de sus productos integrados
El verdadero potencial de IoT puede retrasarse
¡Gran Spock! Los analizadores de materiales portátiles están aquí
Filosofía y documentación
La necesidad de empaquetar a escala de chip a nivel de oblea en las SRAM
USB Type-C en un mundo Micro-B
La iniciativa de la biblioteca de piezas comunes (CPL)
Makerarm:un brazo robótico genial para los creadores
Guía básica de diseños de PCB portátiles
Los robots Epson hacen todo lo posible para ser flexibles
Abordar el sesgo de entrenamiento en el aprendizaje automático
La evolución de los dispositivos integrados:abordar desafíos de diseño complejos
Diseño de seguridad en el IoT industrial
Abordar las vulnerabilidades de seguridad del IoT industrial
Implementación de soluciones de seguridad IIoT
Desarrollo de controladores de dispositivos Linux:el subsistema de control de pines
Gestión de la seguridad de IIoT
Benchmark ayuda a clasificar las métricas de ADAS SoC
Raspberry Pi encuentra una creciente aplicación en proyectos de desarrollo profesional
Hacer que los asistentes personales robóticos sean omnipresentes
Cellular IoT:qué tecnología seleccionar
Las MCU basadas en Cortex-M33 mejoran la seguridad de IoT
Cellular IoT - Comparación de tecnologías CIoT
Agentes de software portátiles:un enfoque "Ricitos de oro" para la conectividad de IoT
Evitar fallas con ISO 26262
IoT celular:los beneficios de CIoT
Avanzando hacia la IA continua en tiempo real para las fábricas
La seguridad sigue siendo una preocupación clave de IoT
Derribo de un automóvil semiautónomo para conductores discapacitados
Desarrollo de borde de IIoT:dispositivos de creación de prototipos
Aprovechamiento de FPGA para el aprendizaje profundo
Explorando la interacción entre la fabricación inteligente y los macrodatos
La IA integrada se conecta en Electronica 2018
¿Qué se pierde al aplicar los principios de IoT a los procesos de fábrica?
Sistemas de sensores en el IoT industrial
AI moviéndose lentamente hacia el piso de la fábrica
Desgarrando una luz LED basada en Zigbee
El dispositivo híbrido fusiona las arquitecturas DSP y MCU
Desarrollo de borde IIoT - Uso de WebSockets
Consorcio para crear una arquitectura de referencia de computación en el borde estándar
SBC apunta a IoT industrial
Por qué una ventaja más inteligente generará nuevas aplicaciones de visión por computadora en 2019
Desarrollo de borde de IIoT:implementación de conectividad HTTP
Los marcos amigables para los desarrolladores son clave para el éxito de IoT, dice el inicio
Elección de los lectores:Los 10 artículos principales de 2018
La plataforma Z-Wave mejorada presenta un mayor alcance y menor potencia
El auge de las máquinas:por qué los drones son líderes tecnológicos
Japón busca exponer la incómoda verdad de la vulnerabilidad de IoT
Anticipando las tecnologías revolucionarias de 2019
Bluetooth, UWB apunta a una mayor precisión de ubicación
El software de código abierto satisface las amplias necesidades de los desarrolladores de visión robótica
LoRa gana tracción en medio de alternativas
Desarrollo de borde IIoT - Uso de Modbus
Tecnología de servidor web eficiente para microcontroladores con recursos limitados
La democratización de la interfaz de voz
Mantener el crecimiento de IoT
Uso de firmas digitales para comprobar la integridad de los datos en Linux
Una memoria más inteligente para dispositivos IoT
Seguridad de IoT - Cyberspeak 101
El paquete de software simplifica los diseños de control de motores
Cómo instalar un servidor web integrado seguro en un dispositivo WiFi de $ 3
Desarrollo de borde IIoT:uso de protocolos OPC UA
Ethernet es clave para el vehículo autónomo
5 principios de diseño para aplicar interconexiones robustas para aplicaciones con uso intensivo de datos
Los 5 grandes "errores" de IoT para evitar
Los circuitos integrados de administración de energía sirven para wearables, dispositivos IoT siempre activos
La recopilación de datos de IoT alimenta la agricultura de precisión
Seguridad de IoT:anatomía de los ciberataques de IoT
Cuándo usar un RTC IC independiente en lugar de un RTC integrado en MCU en dispositivos IoT de baja potencia
El software del kit de desarrollo simplifica la seguridad del dispositivo de IoT
Los LED conectados iluminan el camino de las ciudades inteligentes
Las MCU refuerzan la seguridad de los diseños de IoT
Diseño de un núcleo más flexible para la red de campus de varios gigabits
Mejor procesamiento de audio en el borde
El tráfico de IoT aumenta pero la seguridad sigue siendo débil
Seguridad de IoT - Criptografía
El dispositivo IoT integra CPU, inalámbricos, sensores, motor de inteligencia artificial
Clasificación de los requisitos de IA en evolución
El procesamiento de bordes 5G, Ai e IoT impulsan las prioridades de diseño térmico
Uso de DSP para IA de audio en el borde
Pines del sistema de ultra bajo consumo que AI espera en TinyML
La carrera por la red de IoT de largo alcance encuentra a los primeros líderes
Los proyectos de Edge AI se destacan en la conferencia tecnológica
Los sensores impulsan la carrera para mejorar el análisis de productos inteligentes
El enfoque de procesamiento analógico del chip AI reduce la potencia
Automatización de las pruebas de interfaz de audio en plataformas integradas
Identificación de requisitos para mejorar la privacidad en diseños incrustados
La encuesta ofrece una visión sombría de la implementación de seguridad de IoT
Mejora de la privacidad y la seguridad en el ciclo de vida del medidor inteligente
Uso de trabajos de AWS para actualizar y configurar dispositivos de IoT
Sensores y procesadores convergen para aplicaciones industriales
El nuevo chico de la cuadra para la conectividad inalámbrica de bajo consumo
Habilitar una atención médica más eficaz con el Internet de las cosas médicas
Datos inteligentes:la próxima frontera en IoT
El consorcio busca revivir la banda ultraancha para aplicaciones de rango fino
Menos oídos integrados, más dispositivos controlados por voz
El grupo de ingeniería busca llevar la IA de 1 mW al límite
10 factores para encontrar el interruptor perfecto para su aplicación
Exprimir el valor de los datos para AI
Los componentes que ahorran energía mejoran la eficiencia energética industrial
Llevando blockchain al Internet de las cosas
Compiladores en el extraño mundo de la seguridad funcional
Desarrollo de máquinas de estado con desarrollo basado en pruebas
Por qué debería utilizar prácticas de desarrollo basadas en estándares (incluso si no es necesario)
Implementación de un cliente MQTT para sistemas reactivos
3 razones para realizar la transición de C a C ++
Cómo garantizar el mejor rendimiento de la máquina de estado Qt
Seguridad del firmware:prevención de daños en la memoria y ataques de inyección
Interfaz con sensores modernos:controladores ADC encuestados
¿Son las cadenas de texto una vulnerabilidad en el software integrado?
Desarrolle nuevos hábitos de codificación para reducir errores en el software integrado
Realización de mediciones de precisión con sensores de temperatura de silicio
Estructuras y clases en C ++
Código abierto de un dispositivo de tiempo más preciso
Una guía para acelerar aplicaciones con las instrucciones personalizadas de RISC-V adecuadas
Seguimiento de software en dispositivos implementados en el campo
Wally Rhines:el crecimiento de silicio continuará hasta el 2038
AImotive muestra una eficiencia de visión de borde del 98% en Nextchip Apache5
Katana Graph optimiza el motor de análisis en Intel Xeon de 3.ª generación
La cadencia acelera la verificación de SoC de mil millones de puertas
Siemens agrega a Veloce para una verificación asistida por hardware sin problemas
Pulsic ofrece una vista previa del diseño del chip analógico en tiempo real en el editor de esquemas
Traslado de cargas de trabajo de EDA a la nube de AWS para acelerar los diseños de Arm por 10 veces
Cartesiam IDE agrega una clasificación de anomalías de borde en las MCU Arm Cortex-M
Xilinx adquiere Falcon Computing para llevar la informática adaptable a más desarrolladores
Foro integrado en electronica 2020:aspectos destacados
Eliminando el misterio de las extensiones personalizadas en el diseño de SoC RISC-V
El proyecto explora un diseño confiable y un flujo de verificación para la seguridad de IoT
Cómo entrenar un algoritmo para detectar y prevenir la ceguera temprana
XANDAR tiene como objetivo la generación de código en el diseño de varios núcleos de seguridad crítica
Una perspectiva brillante para EDA en la nube
La CPU basada en RISC-V es compatible con la seguridad funcional automotriz
La nueva herramienta basada en ML ofrece optimización automatizada del flujo de diseño de chips
Synopsys aborda los circuitos integrados hiperconvergentes con un flujo de simulación de circuito unificado
Memfault se asocia con Silicon Labs para el diagnóstico de dispositivos de IoT en la nube
SnapEDA se inicia en el escritorio cuando los usuarios buscan un puente con las herramientas CAD existentes
Verificación avanzada:abriendo la puerta a una nueva era de chips de IA
Pruebas de software de modelos Imperas para Arm ahora en TESSY de Razorcat
Synopsys habilita diseños de múltiples matrices con HBM3 IP y verificación
Siemens lanza Xcelerator como servicio
QuickLogic tiene una nueva herramienta de creación automática de eFPGA
El ataque SolarWinds destaca la necesidad de una decisión de ciberseguridad a nivel de la junta
Cumbre RISC-V:aspectos destacados de la agenda
El kit de herramientas Intel OpenNESS mejora la plataforma informática de borde Altran
¿Por qué un desarrollador bare-metal se mudó a sistemas operativos
Lynx MOSA.ic ahora administra múltiples sistemas híbridos de misión crítica de TI / OT
iWave puertos VxWorks en Xilinx UltraScale +
QNX 7 BSP disponible para módulos SoC Toradex Colibri iMX8X
El software SLAM agrega integración de SO robótica, odometría de rueda
Por qué los DSP están de repente en todas partes
Arm habilita instrucciones personalizadas para núcleos Cortex-M
Cuando un DSP supera a un acelerador de hardware
Diseñar con Bluetooth Mesh:nodos y tipos de funciones
Diseñar con Bluetooth Mesh:comunicaciones de nodo
Cómo el ruido a nivel del sistema en las interfaces digitales puede provocar errores falsos en la memoria Flash en serie
Diseñar con Bluetooth Mesh:privacidad y seguridad
Decisiones, decisiones:¿Acelerador de hardware o DSP?
Diseño con Bluetooth Mesh:requisitos del dispositivo
Cómo el USB Type-C puede reducir la confusión del adaptador de alimentación del consumidor y reducir la basura electrónica global
Los dispositivos de próxima generación brindan una capacidad PoE mejorada para dispositivos IoT
Optimización del desarrollo de software previo al silicio
Qué tan extensas cadenas de procesamiento de señales hacen que los asistentes de voz "simplemente funcionen"
Diseñar con Bluetooth Mesh:¿Chip o módulo?
Cómo la computación analógica en memoria puede resolver los desafíos de potencia de la inferencia de IA de borde
¿Qué hay detrás del cambio a los agentes de voz personalizados?
Mejora del rendimiento y la seguridad en los wearables de IoT
Mejora de la seguridad en los sistemas automotrices
Yendo más rápido y más lejos con Fieldbus
Medición del nivel de fluido sin contacto utilizando un chip reflectómetro
¿Qué hay de diferente en la tercera era de las CPU integradas de 32/64 bits?
Facilitar el desarrollo de aplicaciones visuales SLAM
Automatización de casos de prueba de C para la verificación del sistema integrado
Cómo hacer que los procesadores sean confiables
Por qué Edge AI es una obviedad
Transformando las comunicaciones del sistema y del chip
Convertir macrodatos en datos inteligentes con IA incorporada
Mejora de la retroalimentación háptica con transductores piezoeléctricos
Los recursos impulsados por la comunidad realizan un seguimiento de las debilidades de seguridad del diseño del hardware
Soluciones de diseño y desafíos de implementación del puerto USB tipo C
Ampliación de la arquitectura RISC-V con aceleradores específicos de dominio
Opciones de tecnología para el distanciamiento social en aplicaciones minoristas
Encendido confiable de un dispositivo médico que funciona con baterías
Elección del sensor de mantenimiento predictivo más adecuado
Cómo el seguimiento de movimiento permite la comodidad del usuario
Mejora de la cancelación activa de ruido con nuevas tecnologías de audio para automóviles
Simplificación de cadenas de señales de adquisición de datos de CA y CC
Los wearables apuntan a COVID-19
Garantizar el comportamiento de sincronización del software en sistemas integrados críticos basados en varios núcleos
Comparación de esquemas de direccionamiento automático de acceso para automóviles
Uso de conexiones de datos por cable para alimentar dispositivos de IoT exigentes
Los microcontroladores asumen un papel cada vez mayor en la inteligencia artificial de borde
Las tendencias clave de la industria están dando forma al diseño integrado
Optimización de la detección de inclinación / ángulo de alta precisión:establecimiento del rendimiento de referencia
Los expertos de ADAS reflexionan sobre la integración de sensores en vehículos futuros
La tecnología de tiempo de vuelo promete una precisión mejorada
Optimización de la detección de inclinación / ángulo de alta precisión:fundamentos del acelerómetro
Uso de etiquetas RFID para supervisar la seguridad del hogar
Navegación por satélite y radio definida por software
Los conjuntos de chips de radar de imágenes 4D mejoran la identificación de objetos
Determinismo de la fase de encendido:uso de la sincronización multichip
Cómo lograr un seguimiento de movimiento preciso en los portátiles de consumo
El núcleo Micro Magic RISC-V ofrece 110.000 CoreMarks / Watt
Optimización de la detección de inclinación / ángulo de alta precisión:mejora del rendimiento
Arm ofrece IP de procesamiento neuronal para procesadores de aplicaciones
El aprendizaje automático podría mitigar la degradación del sensor
Selección de almacenamiento para su aplicación industrial
Xilinx aumenta el rendimiento de RFSoC con IP dura de front-end digital para radios 5G
Raspberry Pi diseña su propia MCU junto con la placa de $ 4
Comprender el UART
El procesador de visión AI permite video de 8K a 30 fps en menos de 2W
Determinismo de la fase de encendido:sintetizador PLL y calibración a nivel del sistema
5G y GaN:lo que los diseñadores integrados deben saber
La plataforma EdgeLock 2GO IoT conecta y administra de forma segura los dispositivos periféricos
Renesas amplía la familia de MCU con dispositivos básicos de bajo consumo
Nuevos sensores de imagen ams para visión industrial de alto rendimiento
Cuando la precisión importa:evaluación de tecnologías para un dispositivo de distanciamiento social
Nuevas SMU para optimizar la duración de la batería en IoT y semiconductores
El nuevo Armv9 asume la seguridad y la inteligencia artificial
Las MCU de Renesas RA obtienen las certificaciones PSA nivel 2 y SESIP
Xilinx apunta a la descarga del centro de datos con hardware "componible"
GWM adopta el SoC Ambarella AI Vision para el nuevo SUV
Hacer que la recolección de energía funcione para dispositivos IoT periféricos
El BMS inalámbrico elimina los cables, agrega inteligencia a cada celda de la batería
La nueva tecnología Samsung H-Cube 2.5D integra 6 HBM para aplicaciones HPC
New Cadence HiFi DSP se dirige a dispositivos portátiles y audibles siempre activos
Diseñando el futuro con robótica
Cómo obtener un mejor rendimiento inalámbrico para dispositivos móviles con PCB pequeños
Comprensión del estándar COM-HPC para diseños de sistemas modulares
Superar los desafíos de vinculación de cámaras automotrices
Creación de interconexiones de alto rendimiento con varias generaciones de PCIe
Renesas y Altran desarrollan un chipset portátil usando 3db Access UWB
El punto de referencia de aprendizaje automático amplía la compatibilidad con las cargas de trabajo del centro de datos en el perímetro
La plataforma de desarrollo de radar de imágenes ofrece una resolución de 2K
Selección de una fuente de alimentación externa
Los módulos de computadora se vuelven miniatura con el nuevo estándar OSM
La actualización de LoRa ayuda a implementaciones en todo el mundo
Los materiales especializados refuerzan el rendimiento de ADAS
El nuevo convertidor de video prueba las pantallas de información y entretenimiento automotrices APIX3
El kit de desarrollo Qomu MCU y eFPFA encaja en el puerto USB
Empresas de informática integrada y GUI en una ola de adquisiciones de AMETEK por USD 1.600 millones
Los fundamentos del reconocimiento facial
OmniVision encoge el sensor de imagen médica para una endoscopia más profunda
Xilinx integra HBM apilado para abordar el ancho de banda y la seguridad
EtherCAT Click es la placa número 1000 del inventor mikroBUS de 16 pines
Xilinx SOM apunta a una adopción más amplia de la IA de borde y la visión integrada
La placa de clic del sensor Mikroe puede soportar la presión por $ 25
20 nuevos módulos informáticos basados en Intel para la puerta de enlace de IoT y el borde
Renesas y Syntiant ofrecen una solución conjunta de IA de visión controlada por voz
La arquitectura SOAFEE para edge embebido permite automóviles definidos por software
ADLINK lleva los SoC Ampere Altra a los módulos COM-HPC integrados
Renesas se une a eProsima para transferir micro-ROS a RA MCU para robótica
Xilinx y Motovis ofrecen una solución completa de cámara delantera automotriz
Advantech y Lynx ofrecen un kit de inicio de borde de misión crítica
Qualcomm impulsa la utilidad de drones con 5G y la plataforma de drones habilitada para IA
Avular presenta hardware y software de robótica móvil modular
Xilinx duplica Alveo HBM, agrega clústeres para cargas de trabajo de HPC y big data
Nvidia GTC:el nuevo módulo Jetson ofrece 200 TOPS para la IA de borde integrada
ADLINK lanza una robusta plataforma de análisis de video habilitada para inteligencia artificial para ferrocarriles
Sfera Labs lanza un módulo de E / S basado en Raspberry Pi RP2040
Microsys y Hailo ofrecen una nueva plataforma de inteligencia artificial de nivel de servidor de borde
Acelerador FPGA para cámaras MIPI de visión integrada
La fusión de sensores brinda múltiples beneficios
Diseño de un sistema de retroalimentación de reacción rápida para diseños miniaturizados impulsados por motores
Las tecnologías de sensor avanzadas permiten un control personalizado de la calidad del aire
Soluciones basadas en sensores para mediciones de signos vitales
Hacer coincidir las tecnologías de ubicación en tiempo real con las crecientes necesidades de seguimiento
La tecnología de neumáticos para automóviles se basa en ciencia de materiales, electrónica
Uso de un ADC delta-sigma en sistemas multisensores de alta precisión
Uso del radar mmWave para el monitoreo de signos vitales
Lenovo agrega el sensor Novelda UWB para la detección de presencia humana en ThinkPad
Ambarella apunta a la detección de bordes inteligente con el nuevo SoC de la cámara
Cómo la tecnología de sensores permite el conocimiento del contexto en los elementos audibles
Explicación del obturador global de cuarta generación y por qué los sensores de imagen integrados necesitan mejores métricas de rendimiento
Ciudades inteligentes:el caso de LIDAR en los sistemas de transporte inteligentes
El servicio de corrección GNSS mejora la precisión de la posición
Un procesamiento de datos de voz más inteligente produce una mejor duración de la batería
Añadiendo inteligencia perimetral:una entrevista con NXP
mundo integrado 2021:un sensor de gas nasal digital con IA
Cómo el IoT puede ayudarnos a reabrir oficinas de forma segura
ON Semi agrega la tecnología de ubicación Quuppa AoA a Bluetooth SoC
El concentrador de sensores se expande a siete núcleos DSP e ISA específicos de la aplicación
B-Secur coloca un análisis de ECG seguro en el centro de sensores biométricos Maxim
Blaize y LeiShen integran lidar e IA para automoción y ciudades inteligentes
Habilitando el hardware para el metaverso
El algoritmo de fusión del sensor utiliza datos sin procesar para modelos automotrices
Cómo se implementa IoT en México para garantizar agua potable segura
¿Cuánto tiempo llevará la transición a vehículos autónomos?
Co-simulación para diseños basados en Zynq
Viaje por carretera a Voltera
Adorable pero exasperante
Tendencias y aspectos destacados de Embedded World 2017
Cuando la vida no proporciona una interfaz de depuración, parpadea un LED RGB
El CEVA-XC12 apunta a las demandas extremas de DSP de 5G
Cómo evitar que los proyectos basados en FPGA se desvíen
¿Es 2017 el año de la interfaz de voz?
Optimización de la línea de alimentación de RF en el diseño de PCB
Cuando el audio a través de BLE se encuentra con la activación por voz siempre activa
sistemas de aceleración de datos de supercarga de bloques personalizados eFPGA
CPU más flujo de diseño FPGA para desarrolladores de software:una nueva realidad tangible
¿Qué es NuttX RTOS y por qué debería importarle?
Distribución y sincronización de reinicio asíncrono - ASIC y FPGA
Sincronización y distribución de restablecimiento asincrónico:desafíos y soluciones
Un historial de depuración de microprocesadores, 1980-2016
PCB miniaturizados en la intersección de forma y función
Análisis de energía impulsado por software
¿Qué tan bajo (potencia) puedes llegar?
Comprender la tasa de error del código ADC
Construyendo placas de prueba Arduino sin cables de puente
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Buzones de correo:introducción y servicios básicos
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Señales
Memoria de partición:servicios de utilidad y estructuras de datos
Memoria de partición:introducción y servicios básicos
Actualizaciones OTA para Embedded Linux, parte 2 - Una comparación de los sistemas de actualización estándar
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Colas:introducción y servicios básicos
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Controladores de dispositivos Linux integrados:comprensión de su función
Future Electronics:plataforma de desarrollo rápido para imágenes térmicas y detección de infrarrojos
ROHM:tecnologías avanzadas de gestión de energía y sensores en Embedded World 2019
Infineon:eSIM de grado industrial en paquete miniaturizado
Altreonic adopta y distribuye la batería electrónica que cambia el juego
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Würth:pequeño transformador 1:N, robusto y versátil en uso
Socionext envía un controlador de pantalla optimizado para pantallas frontales en vehículos
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ST:El transceptor de red RS485 simplifica el diseño, ahorra espacio en la placa y BOM
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Mouser:Microchip SAM R34 SiPs ofrecen una solución LoRa de bajo consumo para dispositivos periféricos
ROHM:sensor de corriente sin contacto ultracompacto con mínima pérdida de potencia
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DATA MODUL:soluciones de señalización digital orientadas al cliente en exhibición en ISE
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Industrial Internet Consortium y OpenFog Consortium unen fuerzas
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Cypress:el software y los servicios en la nube de Cirrent simplifican la conectividad Wi-Fi
Maxim:módulo integrado de biosensor PPG y ECG para dispositivos móviles
ams:sensor espectral multicanal para mediciones espectrales precisas
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Renesas:MCU RX65N de 32 bits logran la calificación Amazon FreeRTOS
Infineon:IGBT de conducción inversa con funciones de protección
Infineon y TTTech Auto colaboran para habilitar la conducción automatizada de nivel 4 y nivel 5
ST impulsa la IA a los dispositivos embebidos de nodo y de borde con la caja de herramientas para desarrolladores de redes neuronales STM32
Clientron:PC con caja de riel DIN integrado que admite pantallas triples
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Clientron:TPV multifuncional con impresora integrada
Sensirion:plataforma de IoT de entrega de medicamentos portátil con sensor de flujo de líquido integrado
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Silicon Labs:la cartera de conectividad de IoT reduce el consumo de energía de Wi-Fi a la mitad
Renesas:solución e-AI de detección de fallas para electrodomésticos equipados con motor
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ST:MCU de 8 bits con analógico enriquecido y DMA en paquete SO-8 de bajo costo
Allegro:CI de sensor de velocidad de transmisión avanzado con certificación ASIL B
Mouser:módulo de potencia reductor de frecuencia fija con protección contra sobrecorriente
Apacer presenta una nueva identificación de productos industriales
ST:el kit de descubrimiento de una placa contiene tres MCU STM8 de 8 pines
Silicon Labs presentará soluciones de conectividad de automatización de edificios y hogares inteligentes
Allegro lanza la familia QuietMotion de controladores de ventilador BLDC sin sensores FOC sin código
Mouser:el nuevo eBook All Things IoT analiza el futuro de la infraestructura conectada
AbsInt e Infineon ofrecen una nueva cadena de herramientas de sincronización para AURIX
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ROHM:solución de carga inalámbrica de grado automotriz con comunicación NFC
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Manhattan Skyline:pantallas Blanview planas, ligeras y compactas
ept:Conectores de alta velocidad Colibri de 16 Gbps ahora disponibles
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Avnet Silica hace una demostración de las tecnologías de IA e IoT en el mundo embebido 2019
TDK:controlador de motor embebido totalmente integrado con memoria extendida para automoción
Renesas desarrolla MCU de 28 nm con funciones asistidas por virtualización
Bulgin:conector inteligente programable para entornos hostiles
Maxim:demostraciones de seguridad, IoT y atención médica portátil en el mundo integrado
Renesas y Miromico llevan al mercado un módulo LoRa mejorado basado en la plataforma Synergy
Tecnologías modulares SMART:la familia flash N200 SATA ofrece capacidades que van desde 32 GB a 1 TB
Hyperstone:el controlador SSD de bajo consumo ofrece compatibilidad con flash 3D confiable
Microchip:los puentes ethernet PCIe 3.1 que utilizan LPSS permiten ahorrar energía
ams muestra cómo las soluciones de sensores permiten la “conectividad inteligente” en el MWC 2019
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TDK muestra sus productos destacados para tecnologías integradas
ST lanza la serie de microprocesadores STM32MP1 con distribución de Linux
Microchip:la solución basada en FPGA PolarFire permite imágenes y videos 4K con el factor de forma más pequeño
SMART Modular anuncia soporte a largo plazo para la memoria heredada DDR3
ST:kit de evaluación de elementos seguros con software listo para usar para aplicaciones de TI e IoT
Renesas:la plataforma Synergy agrega un grupo de MCU S5D3 de bajo consumo con seguridad avanzada
Apacer trae soluciones de almacenamiento de alta velocidad al mundo embebido 2019
Nanotec:controlador de motor compacto para motores DC sin escobillas y motores paso a paso
Infineon:la serie iMOTION IMM100 reduce el tamaño de PCB y los esfuerzos de I + D
Cypress:las MCU Bluetooth ofrecen redes de malla con conectividad ubicua para teléfonos inteligentes
Mouser y Microchip inician el Ultimate Arduino Challenge en el mundo integrado
TI:Ethernet PHY simplifica el diseño y optimiza el rendimiento de la red
Arrow Electronics extiende los servicios globales de aprovisionamiento seguro para dispositivos IoT
Renesas destaca la inteligencia de endpoints en el mundo embebido 2019
MEMXPRO:SSD industriales con TLC 3D duradero de Micron
Infineon, Xilinx y Xylon se unen para crear nuevas soluciones de microcontroladores en aplicaciones críticas para la seguridad
Xilinx amplía el portafolio de Zynq UltraScale + RFSoC a soporte completo de espectro por debajo de 6GHz
Isabellenhütte:medidor de corriente continua para estaciones de carga rápida
Microchip:conecte las aplicaciones PIC MCU a Google Cloud en minutos
Cervoz:protege tus datos contra la pérdida repentina de energía
TI:La tecnología de resonador BAW allana el camino para las comunicaciones de próxima generación
Cypress:la nueva línea de MCU seguras PSoC 64 proporciona seguridad certificada por PSA
Dialog Semiconductor:los nuevos SoC SmartBond ofrecen un procesador ARM Cortex-M33 integrado
Cypress:ModusToolbox Suite facilita la complejidad del diseño de IoT
Soluciones de IoT de GIGAIPC en el mundo embebido 2019
SMART Modular alinea los productos de memoria para admitir aplicaciones IIoT
Cadencia:Tensilica ConnX B20 DSP aumenta el rendimiento hasta 30 veces para las comunicaciones 5G
ST:Las MCU inalámbricas de doble núcleo STM32WB ofrecen un rendimiento en tiempo real de consumo ultrabajo
ams:sensor de luz con detección de parpadeo de 50/60 Hz que elimina las bandas
Cervoz:elegir el almacenamiento flash adecuado para aplicaciones industriales
Arrow y Freelancer.com lanzan el mercado de servicios de ingeniería eléctrica y electrónica
Sensirion:solución de sensor de flujo del lado del paciente para ventiladores
Cervoz:chip único altamente integrado que admite 802.11ac de 2 flujos
TRINAMIC:encoders incrementales para motores BLDC y motores paso a paso
Infineon:IC de controlador LED seguro y robusto para un gran conjunto de casos de uso
Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 y diodo EC7 diseñados para aplicaciones de accionamientos industriales
Renesas:solución de seguridad funcional RX con certificación de software SIL3 para equipos industriales
El sensor de frecuencia cardíaca de Maxim está diseñado en un teléfono inteligente para personas mayores
Cervoz actualiza la memoria DDR4-2666 de próxima generación
Renesas completa la adquisición de IDT
Cervoz:caso de estudio de módulo flash industrial
Infineon presenta TPM 2.0 para Industria 4.0
Bulgin:soluciones IIoT rentables con nuevos sensores fotoeléctricos delgados
Würth Elektronik eiSos promueve la futura red
Mouser Electronics firma un acuerdo global con krtkl
Arrow Electronics se une al programa de socios MindSphere de Siemens
Toshiba:nuevos reguladores LDO de montaje en superficie pequeños
TI presenta el regulador lineal inteligente AC / DC
Arrow muestra la amplitud de su experiencia en IoT industrial en la Feria de Hannover
Mouser:Coprocesador seguro DeepCover de Maxim
Cervoz:SO-DIMM DDR4 de muy bajo perfil
Intel impulsa un mundo centrado en los datos con la nueva familia FPGA Agilex de 10 nm
Nordic Semi:solución de seguimiento de activos y detección ambiental de grado industrial de código abierto
Maxim:transceptor IO-Link dual con regulador DC-DC y protección contra sobretensiones
Mouser envía la solución de seguridad de hardware Infineon OPTIGA Trust X
Apacer:memoria de temperatura amplia de alto rendimiento DDR4
Sensirion:módulo multigás, de humedad y temperatura para purificadores de aire y aplicaciones HVAC
Microchip:escale aplicaciones espaciales con MCU Core tolerantes a la radiación de COTS
Hyperstone lanza la tecnología FlashXE para una máxima confiabilidad de 3D NAND
Innodisk:Soluciones AIoT para el campo médico
ATP evita la escasez de suministro de DDR3 con nuevos componentes y módulos DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia
Cadencia:el subsistema de IP de memoria LPDDR4 / 4X logra la certificación ISO 26262 ASIL C
Würth Elektronik ofrece fotodiodos y fototransistores
Renesas:paquete de plástico, controlador PWM tolerante a la radiación y controlador GaN FET para pequeños satélites
Silicon Labs:los relojes y búferes PCI Express gen 5 lideran en rendimiento y potencia
ON Semi para hacer realidad la IoT sin batería con la plataforma de sensores múltiples Bluetooth
Farnell:la herramienta de referencia en línea proporciona información detallada sobre los conectores
Línea de productos Cervoz 3D NAND SSD en 2019
Renesas:Soluciones de interfaz de usuario sin contacto con MCU de teclas táctiles capacitivas para control de gestos 2D / 3D
Infineon:el nuevo sensor de corriente para aplicaciones industriales cubre un rango de ± 25 A a ± 120 A
Apacer:Lanzamiento de las tarjetas CV110-SD y CV110-MSD en todo el mundo
Antenova envía antena de posicionamiento de precisión Raptor
Cervoz:almacenamiento NVMe ultradelgado para aplicaciones industriales integradas
Las pantallas Midas presentan una gama de pantallas TFT HDMI
Pentek:la placa 3U VPX optimiza la conectividad de E / S de RF y óptica de alta velocidad
ST:Free IDE expande aún más el ecosistema del microcontrolador STM32Cube
Würth:apoyo individual con el primer contacto en línea
Cervoz lanza nueva tarjeta de expansión Mini-PCIe
Silicon Labs:la nueva plataforma inalámbrica permite que los productos conectados de próxima generación escalen el IoT
Clientron presentará el último sistema POS y la solución inteligente de conducción en vehículos IoV
Renesas amplía las opciones de microcontroladores para el servocontrol en robots industriales
Cadencia:Tensilica Vision Q7 DSP IP duplica la visión y el rendimiento de IA para automoción, móvil AR / VR
iC-Haus:1.4 / 2.8 Un controlador iC en miniatura para láseres de pulso corto
Cervoz:productos industriales 3D NAND TLC de gran temperatura
Harwin:clips de protección EMI / RFI ultracompactos para diseños electrónicos con limitaciones de espacio
Clientron presenta el terminal POS PT2500 / PST750 para ingresar al mercado de alta gama
ST hace que la detección de IoT sea accesible con IoT plug and play, listo para conectarse a Microsoft Azure
Sensirion:sensor de CO2 miniaturizado
ST:el controlador de motor BLDC de derivación única ahorra espacio, tiempo y BOM
DATA MODUL:monitores de marco abierto de gran tamaño con alto brillo y función easyTouch
Premier Farnell agrega los productos de Osram Opto Semiconductors a la oferta global
Clientron presenta el cliente ligero flexible S810 con un innovador diseño Port-on-Foot
Mouser recibe el reconocimiento de distribución de FTDI Chip
Arrow Electronics, Infineon y Arkessa anuncian un acuerdo global
Clientron:el último sistema POS y la solución de conducción inteligente en el vehículo IoV en exhibición
Würth Elektronik:LED PLCC-RGB para soluciones de iluminación sofisticadas
Infineon nombrado socio de tecnología avanzada para Amazon Web Services
PROVERTHA:conectores de brida de crimpado de acero inoxidable M8 robustos y resistentes a las vibraciones
Lattice:MachX03D FPGA mejora la seguridad con capacidades de raíz de confianza de hardware
Keysight lanza un nuevo sistema de prueba de ruido de fase
Innodisk presenta soluciones transformadoras de AIoT
Infineon:sensor de presión barométrica ultrapequeño
ST:Las MCU STM32G4 con nuevos aceleradores matemáticos aumentan la velocidad y ahorran energía
Microchip:integre el estándar eSPI en equipos existentes con eSPI al puente LPC
Logic-X lanza una nueva marca de productos de procesamiento de sensores COTS
ADI:nueva impedancia y potenciostato AFE para detección biológica y química
Cervoz expondrá en Computex Taipei 2019
Renesas:El grupo RX23E-A integra MCU y AFE de alta precisión en un solo chip
Cervoz:soluciones industriales de almacenamiento y memoria de temperatura amplia para entornos hostiles
Würth:generación precisa de corriente constante con convertidores CC / CC
El amplificador inteligente DSM de Maxim libera todo el potencial de los microparlantes
Microchip:los CI de concentrador inteligente USB de un solo puerto optimizan los costos del sistema para automoción
Marvell extiende su asociación estratégica con Arm
OpenHW Group creado y anuncia la familia CORE-V de núcleos de código abierto
Renesas:MCU RX72M con soporte EtherCAT para aplicaciones industriales
ST:Las MCU STM32H7 combinan el rendimiento de doble núcleo con una rica integración de funciones
Cadence anuncia el programa de socios de Cloud Passport
El SSD Fire Shield de Innodisk soporta más de 800 ° C de llamas directas
ADI:impedancia y potenciostato AFE para detección biológica y química
Molex agrega versiones de conector de alimentación MultiCat de potencia media de 8 y 20 circuitos
Microchip:ADC de 24 y 16 bits con velocidades de datos de hasta 153,6 kSPS
Silicon Labs:atenuadores de jitter listos para 5G con referencia completamente integrada
Infineon:sensores de ángulo basados en AMR como versiones de matriz única y doble
Infineon lanza el sensor Turbo MAP digital de alta precisión
Future Electronics firma un nuevo acuerdo de asociación global con Silvair
ams iluminará la Sensors Expo 2019 con demostraciones innovadoras
ADI:la plataforma de conversión de RF de señal mixta multicanal amplía la capacidad de llamadas
Infineon lanza el sensor Hall lineal integrado monolíticamente para sistemas ASIL D
X-FAB y Efabless anuncian el exitoso primer silicio de la MCU RISC-V de código abierto Raven
Advantech:Embedded Box PC compacto en carril DIN sin ventilador para fabricación inteligente
Lanzamiento de Winbond 2Gb + 2Gb NAND + LPDDR4x paquete de varios chips
Swissbit:llave de unidad flash USB 3.1 para aplicaciones industriales
Distec:pantalla TFT de 7 pulgadas robusta y legible a la luz del sol de Ortustech
Mouser muestra una nueva tecnología de sensores en Sensors Expo 2019
Maxim:amplificador de detección de corriente bidireccional con rechazo de PWM
ST:regulador de conmutación con amplios rangos de voltaje
Microchip:los búferes de reloj cumplen con los estándares DB2000Q / QL más las especificaciones de baja fluctuación de fase de PCIe Gen 4 y 5
Mouser amplía la sede, la presencia global y la selección de productos
Infineon presenta la etiqueta NFC tipo 4B certificada
ST:el microcontrolador seguro de interfaz dual aumenta la seguridad y la comodidad
Los controladores LED compactos de Maxim brindan alta eficiencia y baja EMI
Future Electronics:micrófono MEMS de CUI con calidad de audio mejorada
ept logra resultados impresionantes en la encuesta de satisfacción del cliente de Bishop
Swissbit presenta 3D-NAND-SSD de grado industrial
Microchip:dispositivos NOR Flash con direcciones MAC preprogramadas
ST fortalece el ecosistema de microcontroladores STM32 con la etiqueta de calidad MadeForSTM32
Toposens lanza el sensor ultrasónico TS3 para automóviles, ADAS, robots
Würth:Lanzamiento del catálogo de componentes electrónicos 2019
DATA MODUL amplía la gama de sensores táctiles con tamaños aún más grandes
Bürklin:cámara térmica de bolsillo resistente a la suciedad y la humedad
Silicon Labs mejora la familia de sintonizadores automotrices Si479xx con tecnología SDR
Elatec:habilita la autenticación de usuario y el control de acceso para dispositivos que carecen de un puerto USB
Sensores de salud de Maxim para dispositivos portátiles de tamaño ultrapequeño
ROHM:los MOSFET ultracompactos de grado automotriz permiten una mayor miniaturización
Arrow Electronics, Rigado e Iconics lanzan una solución de edificios inteligentes lista para el mercado
Apacer:serie SSD SV250 de grado industrial con velocidades de lectura / escritura de 560 y 520 MB / s
El reloj en tiempo real Maxim nanoPower extiende la vida útil de la batería en wearables, POS
DATA MODUL:nueva tecnología de unión para proyectos de gran volumen
El eZine de tecnología de métodos más reciente de Mouser Electronics explora la llegada de 5G
Renesas:chips automotrices adoptados por Nissan para su nuevo Skyline ProPILOT 2.0
Cervoz:Solución T405 M.2 NVMe para almacenamiento industrial
Bulgin lanza un resistente conector USB tipo C de 10 Gb / s
Winbond:El chip de memoria de doble matriz NOR + NAND ahora es compatible con NXP Layerscape LS1012A
Cervoz:SSD resistente de grado militar para aplicaciones de misión crítica
Cadence y UMC colaboran en la certificación del flujo de señal analógica / mixta para el proceso 28HPC +
ST:controlador de factor de potencia digital flexible que se adapta a aplicaciones de más de 600 W
Arrow se une a ADLINK y Microsoft para permitir una implementación más rápida de las soluciones de IoT industrial
Winbond:producto de memoria NAND de 2Gb + 2Gb y LPDDR4x para módems 5G CPE
Kymati desarrolla soluciones de radar personalizadas
Alps Alpine desarrolla un interruptor detector impermeable compacto sin soldadura
Würth:sensor de aceleración de 3 ejes con funcionalidades preestablecidas
Arrow Electronics anuncia el Tour de experiencias de inteligencia artificial
Los productos Ultimaker ahora están disponibles en Farnell
Rutronik:MCU inalámbricos de consumo ultrabajo de Redpine Signals
Adesto:el transceptor inteligente ahora es compatible de forma nativa con los protocolos LonWorks y BACnet
Marvell:controladores SSD PCIe Gen4 NVMe de bajo consumo
Würth Elektronik amplía la cartera de LAN con WE-LAN AQ
Acceed:El sistema SuperCap alcanza una vida útil de 10 años como mínimo
RECOMENDACIÓN:Convertidores CC / CC en un espacio compacto de 1 x 1 ”
Molex lanza el sistema de conector de cable a placa Micro-Latch de 2.00 mm
Recomendado:convertidor CC / CC de 2 W para aplicaciones médicas
Módulo de memoria Cervoz Industrial DDR4-2666 32GB
Silicon Labs:interruptores inteligentes aislados impulsan cualquier carga en entornos industriales hostiles
Rutronik:módulos y SoC inalámbricos multiprotocolo de Redpine Signals
Apacer:SSD PCIe NVMe Gen3, el siguiente paso lógico para el almacenamiento de nivel industrial
CML Microcircuits:modulador de datos inalámbrico BPSK flexible
Rutronik:IMU de consumo ultrabajo de Bosch Sensortec
Farnell amplía su gama Schneider Electric con la incorporación de 12.000 nuevos productos
Infineon:OPTIGA Trust M para mejorar la seguridad de los dispositivos y servicios conectados a la nube
Los módulos de alimentación flexibles agregan el intercambio de corriente activo al convertidor CC-CC
Apacer:módulo DRAM XR-DIMM con certificación RTCA DO-160G
Contrinex:sensores inteligentes y cortinas ópticas de seguridad listos para la nube con interfaz Bluetooth
CEVA:procesador de inteligencia artificial de segunda generación para cargas de trabajo de redes neuronales profundas
Arrow Electronics lanza el concurso europeo de desarrolladores FPGA
Molex:nuevo sistema de conectores de cable a placa y cable a cable MicroTPA de 2,00 mm
Yamaichi presenta la demostración en vivo de interoperabilidad CEI-112G en ECOC 2019
ST:SoC seguro y eficiente para terminales de pago móviles asequibles
Elatec:lector universal más pequeño que una tarjeta de crédito
CDS:pantallas LCD transparentes en 3D
Fundamentos de los sensores magnéticos digitales
Bulgin lanza un conector LC dúplex de fibra óptica resistente
Microchip:las soluciones aprovisionadas previamente proporcionan una clave segura para implementaciones de cualquier tamaño
Swissbit:soluciones de seguridad basadas en hardware para proteger datos y dispositivos
Rutronik y AP Memory firman un acuerdo de distribución global
Renesas:controlador de video LCD Full HD con entrada MIPI-CSI2
Silicon Labs presenta una amplia cartera de soluciones de temporización de grado automotriz
Los dispositivos SAW ultrapequeños de Murata satisfacen las necesidades de 5G
ST ofrece posibilidades de MCU de 32 bits a aplicaciones simples
La plataforma GNSS agudiza la precisión posicional
AFE configurable integra ADC para control industrial
La seguridad de IoT industrial se basa en hardware
Defensa de los chips neuromórficos para la informática de IA
La IP de seguridad supervisa las transacciones del bus SoC
Trust Platform ofrece seguridad basada en hardware lista para usar
Las MCU apuntan a diseños de extremos y bordes de IoT seguros
El sensor de imagen cuenta con baja potencia y alta velocidad de fotogramas
Los circuitos integrados analógicos ofrecen un consumo de energía y un tamaño de solución reducidos
Los controladores de 32 bits de baja corriente funcionan con energía recolectada
El proveedor de IP ofrece tecnología de ubicación de alta precisión y bajo consumo para IoT
Los dispositivos permiten la programación NFC de la iluminación LED
Los paquetes de software de MCU simplifican la conectividad en la nube de Azure IoT
USB-C encuentra un papel cada vez mayor en los wearables y los productos móviles
Los módulos de procesador inalámbrico precertificados cuentan con conectividad de malla Bluetooth
Los dispositivos aumentan la potencia PoE sobre los interruptores y cables existentes
El sensor de temperatura digital presenta alta precisión y baja potencia
Las tecnologías mejoradas acelerarán la aceptación de los asistentes de voz
Los sensores especializados son compatibles con los wearables sanitarios
El chip de banda ultra ancha permite el acceso de vehículos desde un teléfono inteligente
El pequeño sensor de temperatura presenta un bajo consumo de energía
La arquitectura del chip AI apunta al procesamiento de gráficos
El uso de varios chips de inferencia requiere una planificación cuidadosa
Los sensores fotoeléctricos extienden la distancia de detección del tiempo de vuelo
La red de área privada se basa en la red pública de Sigfox
Supervisión de los avances de los dispositivos médicos
El kit de diseño mide la presión arterial con un sensor óptico
Los micrófonos MEMS avanzados aumentan la sensibilidad y la fiabilidad de los audífonos
El estudio de mercados integrados de 2019 refleja las tecnologías emergentes, el dominio continuo de C / C ++
Los procesadores superan los desafíos del diseño de dispositivos médicos
Los SoC avanzados traen un cambio radical en los diseños médicos de IoT
Bluetooth 5.1 SoC está diseñado para reducir el tamaño y el costo del diseño
PMIC simplifica los diseños de procesadores de múltiples carriles
Tiny háptico IC admite dispositivos portátiles de bajo consumo
El controlador LED automotriz reduce EMI
Bluetooth MCU mejora la seguridad de IoT
La MCU inalámbrica presenta una arquitectura de doble núcleo
Los diminutos interruptores táctiles admiten diseños de IoT compactos
La familia de memorias no volátiles aumenta la densidad
Renesas afirma que la industria es el primer ASi-5 ASSP para la automatización industrial
El chip AI maneja cargas de trabajo simultáneas
El chip de inferencia de hardware apunta a aplicaciones automotrices
El sensor inductivo configurable admite motores eléctricos industriales y de automoción de alta velocidad.
El chip AI admite inferencias en dispositivos de consumo ultrabajo
El pequeño módulo Bluetooth 5.0 integra una antena de chip
Los fotoacopladores reducen el tamaño del diseño
La nueva familia FPGA reduce el consumo de energía
El grupo trabaja para la transparencia en el silicio confiable
Los sensores de imagen para automóviles ofrecen un rango dinámico mejorado
Pequeño módulo de IA basado en Google Edge TPU
Los sensores de movimiento admiten requisitos de tolerancia a fallos
Los procesadores ADAS integran MCU de seguridad funcional
El procesador multinúcleo integra la unidad de procesamiento neuronal
El procesador de red del vehículo ofrece capacidades multifuncionales
Un pequeño sensor de imagen 3D utiliza tecnología de tiempo de vuelo
FPGA de grado de defensa debuta con acceso anticipado
El procesador de video permite la codificación de video 4K para diseños que funcionan con baterías
Cómo ha evolucionado el desarrollo integrado en las últimas dos décadas
El módulo de interfaz simplifica el diseño de WI-Fi 6
Las tecnologías clave se fusionan en sistemas robóticos avanzados
Un LED diminuto permite faros de vehículos ultradelgados
El sensor ToF de baja corriente presenta un rango de 5 metros
El microcontrolador inalámbrico de bajo consumo es compatible con Lora
El radar en chip de 60 GHz admite los requisitos de la industria automotriz
Bluetooth 5.2 SoC mejora la seguridad y la duración de la batería en los dispositivos IoT
El CI de potencia de cuatro salidas para automóviles ayuda a reducir el tamaño del diseño de múltiples pantallas
El procesador cruzado de bajo costo admite la inferencia de puntos finales
Núcleos de brazo diseñados para dispositivos TinyML
La serie MCU Bluetooth de bajo consumo incluye etiquetas NFC integradas
Los dispositivos de bajo consumo simplifican el diseño de iluminación automotriz
El IC de administración de energía es compatible con la familia de procesadores de aplicaciones
El procesador automotriz cuenta con un acelerador de inteligencia artificial integrado
La etiqueta RFID supera la interferencia del metal
Los relojes automotrices en tiempo real cuentan con un amplio rango de temperatura
Diseño de controles de motor para sistemas robóticos
Los SoC inalámbricos apuntan a diseños de Zigbee IoT de bajo consumo
La arquitectura de sensores apilados ofrece capacidades de visión avanzadas
Las arquitecturas de microcontroladores evolucionan para la IA
Dispositivos de IoT para obtener conectividad UWB
¿Qué está llevando a la IA al límite?
Las MCU cuentan con rendimiento, conectividad y seguridad mejorados
El controlador del motor integra el núcleo Arm Cortex-M0
Los controladores integrados facilitan el diseño del motor paso a paso
La familia PIC18 admite tareas periféricas autónomas
El SoC de control de motor agrega un núcleo MCU para mejorar la flexibilidad del diseño
Las llaves digitales del coche asumen la función de autenticador
El enfoque actual del hardware de IA está equivocado, dice el pionero de la IA
El paquete de seguridad funciona para mitigar las amenazas de IoT
Latencia de respuesta de barra oblicua de MCU
El microcontrolador seguro se basa en la tecnología PUF
Los investigadores crean una pequeña etiqueta de identificación de autenticación
La familia de dispositivos de carga inalámbrica reduce la lista de materiales
Los procesadores abordan la convergencia de IoT y AI
Las MCU utilizan tecnología PUF para llenar la brecha de seguridad de la clave privada
La nueva MCU de Microchip agrega protección de arranque seguro desde flash externo
Los aceleradores de hardware sirven aplicaciones de IA
Las placas de desarrollo simplifican la conectividad segura en la nube de IoT
Silicon Labs para reforzar la cartera inalámbrica
Los procesadores especializados aceleran las cargas de trabajo de AI de punto final
El sensor de temperatura / humedad ofrece una respuesta lineal estricta
El sensor de vibración inteligente integra la radio LoRaWAN
SIMO PMIC reduce la huella de diseño y el consumo de energía
El chip AI Edge renuncia a la matriz de acumulación múltiple para alcanzar 55 TOPS / W
Los transceptores inalámbricos utilizan UWB para la transferencia de datos de baja latencia y baja potencia
El kit de código abierto admite el mantenimiento predictivo
El kit de desarrollo acelera la evaluación y calibración del sensor analógico
Los desarrolladores ayudan a los esfuerzos de COVID-19 con diseños de ventiladores de bajo costo
El sensor de presión barométrica ofrece una mayor precisión
El sensor podría permitir que el teléfono inteligente mida los signos vitales
El módulo LiDAR admite una mayor velocidad de autopista
El sensor Hall apunta a sistemas automotrices críticos para la seguridad
La familia TEC aumenta la capacidad de enfriamiento
Los dispositivos PoE ofrecen una fuente de alimentación de 90 W
SoC ofrece conectividad Wi-Fi de consumo ultrabajo
El kit de desarrollo del sensor apunta a la supervisión de la condición
Comprimir modelos de IA en microcontroladores
Imaging SoC apunta a cámaras retrovisoras de nivel de entrada
Los PMIC cortan la corriente y aumentan la eficiencia
Se estrena el procesador de radar de imágenes automotrices de 30 fps
El chip de radar de baja potencia utiliza redes neuronales con picos
Los tableros de desarrollo ayudan a acelerar el diseño de IoT
El sensor de movimiento MEMS presenta una figura de bajo ruido
La recolección de energía alimenta los sensores ambientales sin batería
Los transceptores RS-485 aislados simplifican el diseño
El controlador háptico inteligente ofrece diversos efectos de retroalimentación
La tecnología UWB aumenta la precisión con RF digital y corrección basada en ML
El software de alcance inalámbrico admite un rastreo de contactos más preciso
La familia FPGA de uso general presenta un factor de forma pequeño y bajo consumo
Los cargadores de batería ofrecen una mayor densidad de potencia y una carga más rápida
El sensor de posición inductivo para motores industriales ofrece alta velocidad y alta precisión
El micrófono PDM presenta un funcionamiento de muy bajo consumo
El chip AI acelera el reconocimiento de imágenes
La plataforma de robótica Qualcomm 5G y AI ofrece para la Industria 4.0 y los drones
El diseño de referencia admite cargas de trabajo de IA que consumen mucha memoria
El diseño de referencia de detección de proximidad ayuda al distanciamiento social
Velocidades del chip del procesador en memoria Cálculos de IA
Los drones siguen avanzando hacia las soluciones de carga inalámbrica
Dispositivos de E / S configurables por software controlan el edificio de destino
El módulo de sensor simplifica el diseño portátil de salud y fitness
El diseño monolítico trae un altavoz MEMS totalmente de silicona
SoC aumenta el rendimiento de los wearables
Nuevo controlador de pantalla táctil para superficies inteligentes y pantallas multifunción
Un enfoque novedoso trae una estabilidad PUF mejorada
Los FPGA desplazan a los ASIC en el ADAS basado en visión Subaru Eyesight
Los chips CoaXPress 2.0 permiten la visión artificial a 12,5 Gbps en un solo cable
Diseño de sistemas agrícolas inteligentes de código abierto
La pulsera de bajo consumo cuenta con soporte para rastreo de contactos Bluetooth 5
El sensor médico ASIC incorpora el acelerador ML
Los sensores de corriente cuentan con baja deriva y alta precisión
La memoria juega un papel vital en la seguridad
Edge AI desafía la tecnología de memoria
Qualcomm prepara la oferta de IA de borde
Dentro de un radar de imágenes 4D
Los sensores de temperatura cuentan con alta precisión y bajo consumo de energía
El chip AI apunta a dispositivos periféricos de baja potencia
El inclinómetro de 2 ejes de alta precisión incorpora el núcleo de aprendizaje automático
Nuevos circuitos integrados UWB para posicionamiento preciso de sensores, etiquetas y cerraduras inteligentes de IoT
La red Li-Fi gana terreno
El sensor de imagen médica reduce el diseño del endoscopio
5G y GaN:el cambio de LDMOS a GaN
Dominar la IA incorporada
La plataforma GNSS mejora la precisión de ADAS
El dispositivo sin manguito proporciona mediciones de presión arterial clínicamente precisas
Dominar los desafíos de la programación y depuración multinúcleo
¿Puede el hardware de código abierto igualar el éxito de Linux
La GPU de código abierto se basa en RISC-V
Cumpliendo la promesa de la verdadera tecnología de energía inalámbrica
Los investigadores muestran un chip de IA con entrenamiento de precisión reducido
Factores clave en el diseño del control de velocidad electrónico de un dron
5G y GaN:innovaciones futuras
Optimización de la IA para aplicaciones integradas
Cómo ST impulsa la movilidad eléctrica de Tesla y Apple y las ambiciones 5G
Cómo las E / S configurables por software están cambiando la automatización de edificios
Ejecución de una aplicación Linux en MCU STM32
RISC-V International y CHIPS Alliance colaboran en OmniXtend
Diseño de un nivel de burbuja para invidentes
Encontrar los factores desencadenantes del éxito del hardware de código abierto
Las soluciones CXL 2.0 / PCIe 5.0 desbloquean cuellos de botella heterogéneos de cómputo y datos
El financiamiento de la Fed tiene como objetivo el cifrado homomórfico práctico
Los diseños de referencia cuentan con retroalimentación háptica de alto rendimiento y baja potencia
Reducción del tamaño, la energía y el costo de las aplicaciones de imágenes térmicas infrarrojas
El sensor de calidad del aire incorpora capacidades de IA
Diseño incrustado con FPGA:lenguajes de implementación
Cumplimiento de los requisitos emergentes para el registro de datos confiable en sistemas automotrices
Diseño integrado con FPGA:recursos de hardware
Las mejores placas de microcontroladores
Agregar histéresis de umbral para un bloqueo suave por subtensión / sobretensión
Qualcomm lanza un módem 5G optimizado para IoT industrial
Efabless chipIgnite habilita SoC por $ 9,750 en el nodo Skywater CMOS
Diseño embebido con FPGA:Construyendo un proyecto
Abordar los desafíos de diseño en la medición de energía de CC de precisión
Cómo las radios definidas por software manejan la sintonización de frecuencia ultra ancha
Diseño embebido con FPGAs:Proceso de desarrollo
Samsung I-Cube4 coloca 4 HBM y dado lógico en un intercalador de silicio delgado como el papel
El seguimiento de la cadena de frío recibe asistencia de hardware
El diseño de referencia simplifica el control de motores robóticos industriales
Los supercondensadores híbridos ofrecen una alternativa de almacenamiento de energía
La seguridad de los vehículos eléctricos depende de una mejor gestión de la batería
Los SoC de Silicon Labs agregan Wirepas para el seguimiento de activos de IoT
Seis innovaciones que impulsan mejoras en el rendimiento del hardware criptográfico
Un enfoque más eficaz para desarrollar reguladores de voltaje automáticos AC-AC
Fundamentos de Power over Ethernet
Diseño integrado con FPGA:Implementación
La industria automotriz impulsa un aumento del 23% en las ventas de MCU a pesar de la escasez
Debut de chips de inteligencia artificial neuromórfica para aumentar las redes neuronales
Wearable demuestra el enfoque de diseño de pago sin contacto
Los SoC habilitados para AI manejan múltiples transmisiones de video
La arquitectura híbrida acelera las cargas de trabajo de visión e inteligencia artificial
Las soluciones ANC adaptables brindan capacidades de audio mejoradas
Suavizar el rendimiento del tren motriz EV con un algoritmo de control orientado al campo
Debut de los kits de desarrollo de computación neuromórfica
Los sensores de efecto Hall admiten aplicaciones industriales en tiempo real
Intel ofrece el marco de software y el chip neuromórfico Loihi 2
Optimización de los sistemas de detección de temperatura RTD:diseño
El procesador icónico emerge en una forma flexible
Cómo diseñar un mejor oxímetro de pulso:Implementación
Mitigar la luz ambiental brillante en los monitores de frecuencia cardíaca
Startup empaqueta 1000 núcleos RISC-V en el chip acelerador AI
CrossBar para llevar tecnología PUF a ReRAM
La visión neuromórfica tiene diversas aplicaciones
ASIC permite un acceso amplio a la red móvil basada en el espacio
Los dispositivos de banda ancha mejoran el diseño de control del motor
Simplificación del diseño con tecnología FPGA incorporada
Pequeños sensores benefician a las aplicaciones de detección de corriente
Los interruptores avanzados se basan en la historia de la tecnología
El procesamiento acústico en tiempo real exitoso requiere una planificación cuidadosa
Avalue:PC con ranura expandible sin ventilador basada en Intel Core SoC i7 / i5 / i3 y Celeron de 6/7.
Pixus:nuevas placas frontales gruesas y resistentes para placas integradas
VadaTech:nuevo chasis 6U VPX con E / S de fibra óptica
Acceed:Switch gigabit de 12 puertos con 4 puertos SFP
nVent SCHROFF:controlador integrado PXI Express pequeño, potente y adaptable
ADLINK se asocia con Google Cloud para ofrecer soluciones listas para IoT
MEN:robusto sistema modular de carril DIN para aplicaciones a medida
Seco:sistemas de procesamiento heterogéneos basados en Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoCs
Avalue presenta la placa base ATX del procesador Intel 8th gen Core
VadaTech:3U VPX, solución de transceptor ágil de RF dual con conector RF VITA 67.2
Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 para admitir procesadores Intel Core de octava generación
IBASE:PC de panel a prueba de agua con clasificación IP65 para minoristas inteligentes
Axiomtek:sistema integrado ultradelgado sin ventilador con un disco duro SATA de 2,5 pulgadas
EKF:plataforma de caja resistente para montaje en pared para aplicaciones ferroviarias, automotrices e industriales
ADLINK:solución de aprendizaje automático e inteligencia artificial de borde de acceso múltiple montada en poste
Lanner:puerta de enlace de borde lista para LTE certificada para IoT y SD-WAN en redes celulares
NVIDIA:computadora CUDA-X AI que ejecuta todos los modelos AI
Manhattan Skyline:COM ARM compacto con NXP i.MX 8MM
VadaTech:AMC con procesador Tilera GX72 de 72 núcleos
congatec muestra la computación de visión integrada de próxima generación en Japan IoT / M2M Expo
AAEON:plataforma de dispositivo de red basada en procesadores escalables Intel Xeon de segunda generación
American Control Electronics:variador de CC de bajo voltaje con opción de placa programable a presión
Axiomtek:dispositivo de red 1U con procesador escalable Intel Xeon de segunda generación
Syslogic:computadoras robustas y sistemas HMI para maquinaria de construcción
ADLINK para actualizar sus dispositivos de red de nivel de operador con procesadores escalables Xeon de segunda generación
Pixus:el chasis 2U MicroTCA tiene características resistentes
TRS-STAR:sistemas integrados robustos y sin ventilador de un valor
Kontron amplía la línea de productos de arquitectura modular de sistemas abiertos con un nuevo VPX SBC
Axiomtek:sistema rico en funciones para aplicaciones de visión artificial
IBASE presenta dos soluciones basadas en AMD Ryzen Embedded R1000
MEN:módulo COM Express resistente con AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 SoC
Kontron:módulo COM Express con AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
EKF:portador de mini tarjeta PCI Express cuádruple
ICP:tarjeta aceleradora basada en FPGA para inferencia de aprendizaje profundo
Garz &Fricke agrega el proveedor de servicios de software e-GITS Software
DUAGON-MEN-GROUP integra soluciones de tecnología OEM Australia
Lanner:solución optimizada para virtualización con procesador de múltiples núcleos
Portwell:placa integrada Intel Core I en espacio NUC
Pixus:plataformas de chasis OpenVPX de montaje horizontal
Portwell:Mini-ITX con tecnología de la familia Intel Core i con un rendimiento de hasta seis núcleos
Eurotech:el módulo básico COM Express Type 7 sin ventilador ofrece rendimiento Intel Xeon al límite
Kontron:nuevo estándar informático integrado COM HPC
AAEON colabora con Intel para ofrecer potentes soluciones de red
Abaco:plataforma de evaluación de gráficos, visión e inteligencia artificial con el módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier
Acceed:GPU-PC mejora el rendimiento de la tarjeta gráfica
IBASE presenta las soluciones AIoT basadas en AMD Ryzen Embedded R1000
Vecow:el sistema de computación AI de doble GPU admite 11 pantallas independientes
Lanner:la solución de red de temperatura amplia viene con seis entradas de antena
Advantech lleva la computación acelerada desde la nube al borde con NVIDIA
ADLINK:implemente AI desde el borde hasta la nube con Edge AI Solutions y la plataforma NVIDIA EGX
Axiomtek:sistema integrado con conmutador PoE gestionado de capa 2 integrado
SECO presenta soluciones para la industria de IoT del mañana en Computex Taipei
VadaTech:nuevo módulo VITA 57.4 (FMC +) con 12 fibras TX / RX MTP / MPO
PUERTO:Módulos de SoM IoT / Industria 4.0 para la integración en entornos LINUX
AAEON:sistema integrado barebones compatible con procesadores de escritorio Intel Core de sexta y séptima generación
Concepto de interfaz:placa 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA compatible con VITA 66.5
Mouser cuenta con un módulo 5 de Bluetooth de bajo consumo de energía ultrabaja de Panasonic
Kontron COM Express Compact Type 6 con procesadores Intel Core o Celeron de 8.a generación
SECO:nuevas soluciones basadas en procesadores Intel Core U de 8.a generación y Core H de 9.a generación
TQ:Módulo compacto COM Express ahora con los últimos procesadores integrados Intel Core de octava generación
AAEON:AI Core XP4 y XP8 ofrecen una solución de IA flexible con Intel Myriad X
u-blox:chipset y módulo celular listo para 5G para aplicaciones de IoT de área amplia de baja potencia
Arrow presenta módulos inalámbricos de IoT de próxima generación
ACCES I / O:placa adaptadora PCIe / 104 que ofrece expansión de E / S flexible
Fischer Elektronik:carcasas de rack de 19 pulgadas con poca profundidad
Vecow presenta el sistema integrado sin ventilador Intel Coffee Lake de octava generación
Axiomtek:solución de vigilancia PoE compacta que admite PoE Gigabit de 8 puertos y temperaturas extremas.
La solución MCM de ADLINK permite la supervisión y la gestión remotas
IBASE:SBC sin ventilador y muy compacto con tamaño de disco de 3,5 ”
AAEON:BOXER-8150AI, AI a la velocidad de la vista
acceed:módulos de E / S para comunicación de datos escalable
Syslogic:computadora ferroviaria AI disponible ahora
Lanner para actualizar los dispositivos de red con Intel Xeon de segunda generación
Kontron COMe-bCL6 ahora con procesadores Intel de novena generación y hasta 128 GB de RAM
Axiomtek:nuevo módulo Intel Smart Display Large con el último procesador Intel Core
IBASE:módulos COM Express con temperatura de funcionamiento de amplio rango
placas congatec con procesador móvil Intel Core de 8.a generación y más de 10 años de disponibilidad
Acceed:PC del vehículo con CAN, GbE, PoE, 4G, 3G y WLAN
Axiomtek:computadora de panel táctil sin ventilador de 7 pulgadas con clasificación IP65 para HMI inteligente
Dispositivos Teledyne SP:digitalizador de 8 canales y 10 bits con frecuencia de muestreo de 1 GS / s
TECHWAY:plataforma Kintex-7 FPGA PCIe para aumentar el rendimiento de la velocidad de datos con 12 enlaces HSS
EKF:CompactPCI Serial a CompactPCI Classic Bridge
IBASE:placa base Mini-ITX con procesadores Intel de 9.a / 8.a generación
Kontron:Módulo SMARC-sXAL4 (E2) con hasta 8 GByte LPDDR4 de memoria inactiva
Eurotech:dos conmutadores Ethernet resistentes y de alto rendimiento para aplicaciones HPEC
ams:el módulo acelera el desarrollo de medidores de agua ultrasónicos
Deutschmann:nodos de bus todo en uno basados en ARM Cortex-M4
Abaco Systems:placa de video y gráficos XMC resistente
emtrion presenta el nuevo módulo principal emSTAMP-Argon
Axiomtek:SBC Pico-ITX escalable para aplicaciones de IoT industriales
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