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  • PICMG ratifica a especificação de firmware IoT.1 para sensores e efeitos Smart IoT Connected
  • Kontrons KBox A-150-WKL para aplicativos IoT Edge com uso intensivo de dados
  • Lexmark lança soluções Optra IoT para fabricantes
  • VersaLogic lança computadores de classe de servidor para aplicativos incorporados
  • Variscite e Sequitur Labs anunciam nova parceria para acelerar o desenvolvimento de IoT
  • Ridecell entra para o ecossistema BlackBerry IVY, trazendo automação de frota movida a IA e plataforma de dados NEMO ADAS
  • COM-HPC integra IPMI para melhorar a QoS para servidores de borda
  • Truphone permite implantações em massa de IoT com colaboração iSim
  • Vecow e Blaize entregam solução de computação de IA de borda de nível de estação de trabalho
  • Onde Edge e Endpoint AI encontram a nuvem
  • Novos materiais podem resfriar dispositivos de alta potência
  • Principais tendências e desafios de PCBs
  • Revestimentos conformados curáveis ​​por LED formam evolução verde
  • O papel diversificado do epóxi na fabricação de PCB de dispositivos IoT
  • Resfriamento por câmara de vapor encontra um papel crescente em produtos quentes
  • Rede sensível ao tempo é compatível com aplicativos Ethernet
  • Os kits de desenvolvimento aceleram a integração do Alexa
  • Facilitando o provisionamento de IoT em escala
  • As especificações mais recentes de armazenamento flash ajudam no setor automotivo, Edge AI
  • Implementação da manutenção preditiva sem habilidades de aprendizado de máquina
  • A sinergia de IoT celular e Bluetooth LE
  • Criação de aplicativos IoT eficazes com tinyML e aprendizado de máquina automatizado
  • Os fabricantes impulsionam mais avanços no flash 3D NAND
  • O relatório ETSI abre caminho para padronizar a segurança de IA
  • A lei de segurança da IoT exige padrões
  • A solução biométrica de voz visa a autenticação
  • Por que acessibilidade e escalabilidade são a chave para o sucesso de uma casa inteligente
  • Adoção de banda ultralarga (UWB) acelera
  • As principais tecnologias fortalecem o papel crescente da visão incorporada
  • A busca por um padrão universal de segurança IoT
  • Provedores de nuvem citam o papel à medida que a inferência de IA se move para a borda
  • Dispositivos de baixo consumo de energia podem ouvir com uma cóclea de silício
  • Como as especificações da MIPI Alliance habilitam o IIoT
  • Computador integrado Lenovo aborda o crescimento de dados de ponta
  • ST lança microcontroladores de economia de energia de próxima geração
  • As bases tecnológicas que faltam para edifícios inteligentes
  • ‘Data diode’ fortalece a segurança de rede da Indústria 4.0
  • Noções básicas de SRAM PUF e como implantá-lo para segurança de IoT
  • A placa de visão AI de baixo consumo dura ‘anos’ com uma única bateria
  • Como a IoT está remodelando a indústria da construção
  • Chips de IA em alta, software de IA ganhando destaque
  • A conectividade por satélite preenche a lacuna para os mercados IoT subatendidos
  • Feeds de colheita de dados Agricultura 4.0
  • Tecnologias convergentes permitem Elasticsearch em escala de bilhões
  • A placa Arduino traz inteligência para aplicativos externos
  • Coleta de energia de RF encontra um papel crescente em aplicativos orientados a IA
  • Design de referência do emblema inteligente apresenta Bluetooth SoC
  • Algoritmos e aumento de potência do hardware do controle de voz
  • Minimizando a energia em espera do dispositivo
  • Como o teste fuzz fortalece a segurança do dispositivo IoT
  • Como os processadores de borda de áudio permitem a integração de voz em dispositivos IoT
  • Avaliando a IoT e o impacto do 5G
  • NB-IoT alcança status após anos de exagero
  • Protegendo a infraestrutura crítica por meio do monitoramento de desempenho do aplicativo
  • A solução de gateway IoT totalmente gerenciada simplifica o desenvolvimento
  • Como implementar AI das Coisas (AIoT) em MCUs
  • Interface de sensores industriais Modbus com um gateway IIoT de código aberto
  • Construindo um caminho através do labirinto de segurança IoT
  • Soluções de teste aumentam a segurança em designs de IoT
  • Câmeras habilitadas para IA conduzem um teste de cidade inteligente
  • Como a IoT está moldando as soluções de gerenciamento de ativos
  • Usando um gateway IIoT de código aberto para acelerar a integração do dispositivo Modbus
  • Como proteger as comunicações UART em dispositivos IoT
  • Preocupações com a segurança do backbone 5G dos compostos de IoT
  • Malvertising insidioso presas na IoT de casa inteligente
  • Ransomware catalisa a revolução da segurança industrial
  • A hiperconectividade exige uma perspectiva mais ampla
  • Combatendo incêndios florestais com a IoT
  • Processadores de fusão escalonáveis ​​combinam MCU, AI, wireless e segurança
  • A plataforma de serviço em nuvem simplifica as implantações de IoT em escala
  • IP SRAM incorporado consome 50% menos energia
  • Startups buscam IoT sem bateria
  • A demanda por serviços de segurança IoT aumenta com implantações 5G
  • Redefinindo a segurança do firmware
  • Dispositivos RFID UHF sem bateria prometem IoT industrial mais enxuta
  • Silicon Labs permite maior segurança, conectividade mais fácil
  • Programas de divulgação de vulnerabilidades misteriosas e complexas atrapalham a segurança
  • Práticas recomendadas para depurar aplicativos IoT baseados em Zephyr
  • Alcançando o inacessível com o satélite IoT
  • O blockchain pode acelerar a adoção de IoT?
  • O padrão JEDEC simplifica a atualização de flash incorporado
  • Interruptores de detecção minúsculos servem para vários usos em IoT
  • Manter os dados em conformidade com a IoT
  • OCF-over-Thread seguro é a chave para IoT de construção inteligente baseada em IP escalável
  • Comissionamento sem fio em edifícios inteligentes
  • Comissionamento sem fio em casas inteligentes
  • Adotando um modelo de segurança de confiança zero
  • Como a AIoT permite soluções de tráfego inteligentes
  • Adoção aumenta para IIoT, IoT
  • Usando blockchain para compartilhar e monetizar ativos de telecomunicações
  • Grupos otimizam medição inteligente IoT com OMS sobre LoRaWAN
  • Proteja a programação de produção fora do local de seus produtos incorporados
  • O verdadeiro potencial da IoT pode ser atrasado
  • Ótimo Spock! Os analisadores portáteis de material estão aqui
  • Filosofia e documentação
  • A necessidade de empacotamento de escala de chip de nível de wafer em SRAMs
  • USB Type-C em um mundo Micro-B
  • A Iniciativa Biblioteca de Peças Comuns (CPL)
  • Makerarm:Um braço robótico mega-legal para fabricantes
  • Guia básico de designs de PCB vestíveis
  • Os robôs Epson se dobram para trás para serem flexíveis
  • Lidando com o preconceito de treinamento em aprendizado de máquina
  • A evolução dos dispositivos incorporados:Lidando com desafios complexos de design
  • Projetando segurança na IoT industrial
  • Lidando com as vulnerabilidades de segurança da IoT industrial
  • Implementando soluções de segurança IIoT
  • Desenvolvimento de driver de dispositivo Linux:O subsistema de controle de pin
  • Gerenciando a segurança IIoT
  • Benchmark ajuda a classificar as métricas ADAS SoC
  • Raspberry Pi encontra aplicação crescente em projetos de desenvolvimento profissional
  • Tornando os assistentes pessoais robóticos onipresentes
  • IoT celular - qual tecnologia selecionar
  • MCUs baseados em Cortex-M33 aumentam a segurança da IoT
  • IoT celular - Comparação de tecnologias CIoT
  • Agentes de software portátil:Uma abordagem ‘Goldilocks’ para conectividade IoT
  • Evitando falha com ISO 26262
  • IoT celular - Os benefícios do CIoT
  • Movendo-se em direção à IA contínua em tempo real para fábricas
  • A segurança continua sendo a principal preocupação da IoT
  • Derrubando um automóvel semi-autônomo para motoristas com deficiência
  • Desenvolvimento de borda IIoT - Dispositivos de prototipagem
  • Aproveitando FPGAs para aprendizado profundo
  • Explorando a interação entre manufatura inteligente e big data
  • Embedded AI conecta na Electronica 2018
  • O que se perde ao aplicar os princípios da IoT aos processos de fábrica?
  • Sistemas de sensores na IoT industrial
  • AI movendo-se lentamente para o chão de fábrica
  • Rasgando uma luz LED baseada em Zigbee
  • Dispositivo híbrido mescla arquiteturas DSP e MCU
  • Desenvolvimento de borda IIoT - Usando WebSockets
  • Consórcio para criar arquitetura de referência de computação de borda padrão
  • SBC visa IoT industrial
  • Por que uma vantagem mais inteligente gerará novos aplicativos de visão computacional em 2019
  • Desenvolvimento de borda IIoT - Implementando conectividade HTTP
  • Estruturas amigáveis ​​ao desenvolvedor são a chave para o sucesso da IoT, diz inicialização
  • Escolha dos leitores:Os 10 principais artigos de 2018
  • Plataforma Z-Wave aprimorada apresenta maior alcance, menor potência
  • A ascensão das máquinas:Por que os drones são líderes em tecnologia
  • O Japão pretende expor a incômoda verdade sobre a vulnerabilidade da IoT
  • Antecipando as tecnologias revolucionárias de 2019
  • Bluetooth, UWB objetiva para maior precisão de localização
  • O software de código aberto atende a amplas necessidades dos desenvolvedores de visão robótica
  • LoRa ganha força entre as alternativas
  • Desenvolvimento de borda IIoT - Usando Modbus
  • Tecnologia de servidor web eficiente para microcontroladores com recursos limitados
  • A democratização da interface de voz
  • Sustentando o crescimento da IoT
  • Usando assinaturas digitais para verificação de integridade de dados no Linux
  • Uma memória mais inteligente para dispositivos IoT
  • Segurança IoT - Cyberspeak 101
  • O pacote de software simplifica os projetos de controle do motor
  • Como instalar um servidor da Web incorporado seguro em um dispositivo WiFi $ 3
  • Desenvolvimento de borda IIoT - Usando protocolos OPC UA
  • Ethernet é a chave para o veículo autônomo
  • 5 princípios de design para a aplicação de interconexões robustas para aplicativos com muitos dados
  • Os 5 melhores ‘erros’ de IoT para evitar
  • ICs de gerenciamento de energia servem para wearables sempre ativos, dispositivos IoT
  • Coleta de dados IoT alimenta agricultura de precisão
  • Segurança de IoT - Anatomia de ataques cibernéticos de IoT
  • Quando usar um RTC IC autônomo em vez de um RTC incorporado MCU em dispositivos IoT de baixa potência
  • O software Dev kit simplifica a segurança do dispositivo IoT
  • LEDs conectados iluminam a estrada para cidades inteligentes
  • MCUs aumentam a segurança para designs de IoT
  • Projetando um núcleo mais flexível para a rede de campus multi-gigabit
  • Melhor processamento de áudio no limite
  • O tráfego da IoT aumenta, mas a segurança permanece fraca
  • Segurança IoT - Criptografia
  • Dispositivo IoT integra CPU, wireless, sensores, motor AI
  • Classificando os requisitos de IA em evolução
  • Prioridades de design térmico da unidade de processamento de borda 5G, Ai e IoT
  • Usando DSPs para IA de áudio na extremidade
  • Pinos do sistema de ultra baixa potência que AI espera no TinyML
  • Corrida para rede IoT de longo alcance encontra os primeiros líderes
  • Projetos Edge AI se destacam em conferência de tecnologia
  • Sensores abastecem corrida para análises aprimoradas de produtos inteligentes
  • Abordagem de processamento analógico do chip AI corta potência
  • Automatizando o teste de interface de áudio em plataformas incorporadas
  • Identificação de requisitos para aumentar a privacidade em designs incorporados
  • A pesquisa oferece uma visão sombria da implantação de segurança de IoT
  • Melhorar a privacidade e segurança no ciclo de vida do medidor inteligente
  • Usando AWS Jobs para atualizar e configurar dispositivos IoT
  • Sensores e processadores convergem para aplicações industriais
  • O novo garoto no bloco para conectividade sem fio de baixa potência
  • Habilitando cuidados de saúde mais eficazes com a Internet das coisas médicas
  • Dados inteligentes:a próxima fronteira na IoT
  • Consórcio pretende reviver a banda ultralarga para aplicações de gama fina
  • Menos orelhas embutidas, mais dispositivos controlados por voz
  • Grupo de engenharia busca empurrar IA de 1mW para a borda
  • 10 fatores para encontrar a opção perfeita para seu aplicativo
  • Comprimindo o valor dos dados para AI
  • Componentes de economia de energia aumentam a eficiência energética industrial
  • Trazendo o blockchain para a Internet das Coisas
  • Compiladores no mundo estranho da segurança funcional
  • Desenvolvimento de máquinas de estado com desenvolvimento orientado a testes
  • Por que você deve usar práticas de desenvolvimento baseadas em padrões (mesmo se você não precisar)
  • Implementando um cliente MQTT para sistemas reativos
  • 3 razões para fazer a transição de C para C ++
  • Como garantir o melhor desempenho da máquina de estado Qt
  • Segurança de Firmware - Prevenção de corrupção de memória e ataques de injeção
  • Interface com sensores modernos:Drivers ADC pesquisados ​​
  • As strings de texto são uma vulnerabilidade no software incorporado?
  • Desenvolva novos hábitos de codificação para reduzir erros em software embarcado
  • Executando medição de precisão com sensores de temperatura de silício
  • Estruturas e classes em C ++
  • Abrir o código-fonte de um dispositivo de tempo mais preciso
  • Um guia para acelerar aplicativos com instruções personalizadas RISC-V certas
  • Rastreamento de software em dispositivos implantados em campo
  • Wally Rhines:crescimento do silício para continuar até 2038
  • AImotive mostra 98% de eficiência de visão de borda no Nextchip Apache5
  • Katana Graph otimiza o mecanismo de análise no Intel Xeon de 3ª geração
  • A cadência acelera a verificação de SoC de bilhões de portas
  • Siemens adiciona ao Veloce para verificação assistida por hardware perfeita
  • Pulsic oferece visualização do layout do chip analógico em tempo real no editor de esquemático
  • Movendo cargas de trabalho EDA para a nuvem AWS para acelerar os designs do Arm em 10 vezes
  • Cartesiam IDE adiciona classificação de anomalia de borda em MCUs Arm Cortex-M
  • Xilinx adquire a computação falcon para levar a computação adaptativa a mais desenvolvedores
  • Fórum incorporado na electronica 2020:destaques
  • Desvendando o mistério das extensões personalizadas no design de SoC RISC-V
  • Projeto de exploração confiável e fluxo de verificação para segurança de IoT
  • Como treinar um algoritmo para detectar e prevenir a cegueira precoce
  • O XANDAR visa a geração de código em design multi-core de segurança crítica
  • Uma perspectiva brilhante para a EDA na nuvem
  • CPU baseada em RISC-V oferece suporte à segurança funcional automotiva
  • Nova ferramenta baseada em ML oferece otimização de fluxo de design de chip automatizado
  • Synopsys aborda ICs hiperconvergentes com fluxo de simulação de circuito unificado
  • Memfault é parceira da Silicon Labs para diagnósticos de dispositivos IoT na nuvem
  • O SnapEDA é iniciado no desktop enquanto os usuários buscam uma ponte com as ferramentas CAD existentes
  • Verificação avançada:destrancando a porta para uma nova era de chips AI
  • Teste de software de modelos Imperas para Arm agora no TESSY da Razorcat
  • Synopsys permite projetos de múltiplas matrizes com HBM3 IP e verificação
  • Siemens lança o Xcelerator como um serviço
  • QuickLogic tem nova ferramenta de criação automática eFPGA
  • Ataque SolarWinds destaca a necessidade de decisão de segurança cibernética no nível do conselho
  • Cimeira RISC-V:destaques da agenda
  • O kit de ferramentas Intel OpenNESS aprimora a plataforma de computação de borda Altran
  • Por que um desenvolvedor bare-metal mudou para sistemas operacionais
  • Lynx MOSA.ic agora gerencia múltiplos sistemas híbridos de TI / OT para missão crítica
  • Portas iWave VxWorks em Xilinx UltraScale +
  • QNX 7 BSP disponível para módulos Toradex Colibri iMX8X SoC
  • O software SLAM adiciona integração de SO robótica, odometria de roda
  • Por que os DSPs estão repentinamente em toda parte
  • Arm permite instruções personalizadas para núcleos Cortex-M
  • Quando um DSP bate um acelerador de hardware
  • Projetando com Bluetooth Mesh:Nós e tipos de recursos
  • Projetando com Bluetooth Mesh:Nó de comunicações
  • Como o ruído no nível do sistema em interfaces digitais pode levar a erros espúrios na memória Flash serial
  • Projetando com Bluetooth Mesh:Privacidade e segurança
  • Decisões, decisões:Acelerador de hardware ou DSP?
  • Projetando com Bluetooth Mesh:Requisitos do dispositivo
  • Como o USB Type-C pode reduzir a confusão com o adaptador de energia do consumidor - e cortar o lixo eletrônico global
  • Dispositivos de última geração trazem capacidade PoE aprimorada para dispositivos IoT
  • Otimizando o desenvolvimento de software pré-silício
  • Como as extensas cadeias de processamento de sinal fazem os assistentes de voz 'simplesmente trabalharem'
  • Projetando com Bluetooth Mesh:Chip ou módulo?
  • Como a computação in-memory analógica pode resolver os desafios de energia da inferência de IA de borda
  • O que está por trás da mudança para agentes de voz personalizados?
  • Melhorando o desempenho e a segurança em wearables IoT
  • Melhorar a segurança em sistemas automotivos
  • Indo mais rápido e mais longe com o Fieldbus
  • Medição de nível de fluido sem contato usando um chip refletômetro
  • O que há de diferente na terceira era de CPUs embutidas de 32/64 bits
  • Facilitando o desenvolvimento de aplicativos SLAM visuais
  • Automatizando casos de teste C para verificação de sistema embarcado
  • Como tornar os processadores confiáveis ​​
  • Por que o edge AI é um acéfalo
  • Chip de transformação e comunicações do sistema
  • Transformando big data em dados inteligentes com IA incorporado
  • Melhorando o feedback tátil com transdutores piezoelétricos
  • Recursos orientados pela comunidade rastreiam os pontos fracos de segurança do design de hardware
  • Desafios de implementação da porta USB Type-C e soluções de design
  • Estendendo a arquitetura RISC-V com aceleradores específicos de domínio
  • Opções de tecnologia para distanciamento social em aplicativos de varejo
  • Alimentação confiável em um dispositivo médico operado por bateria
  • Escolha do sensor de manutenção preditiva mais adequado
  • Como o rastreamento de movimento permite a conveniência do usuário
  • Melhoria do cancelamento de ruído ativo com novas tecnologias de áudio automotivo
  • Simplificando as cadeias de sinais de aquisição de dados AC e DC
  • Alvo de wearables COVID-19
  • Garantindo o comportamento de temporização do software em sistemas embarcados críticos baseados em vários núcleos
  • Comparando esquemas de endereçamento automático de acesso de carro
  • Uso de conexões de dados com fio para alimentar dispositivos IoT exigentes
  • Microcontroladores assumem papel crescente no Edge AI
  • As principais tendências da indústria estão moldando o design incorporado
  • Otimizando a detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:Estabelecendo o desempenho de linha de base
  • Especialistas em ADAS ponderam a integração do sensor em veículos futuros
  • A tecnologia do tempo de voo promete maior precisão
  • Otimização de detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:fundamentos do acelerômetro
  • Usando tags RFID para monitoramento de segurança residencial
  • Navegação por satélite e rádio definido por software
  • Os chipsets de radar de imagem 4D aprimoram a identificação do objeto
  • Determinismo da fase de inicialização:Usando sincronização multichip
  • Atingindo rastreamento de movimento preciso em dispositivos portáteis de consumo
  • O núcleo Micro Magic RISC-V fornece 110.000 CoreMarks / Watt
  • Otimizando a detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:Melhorando o desempenho
  • Arm oferece IP de processamento neural para processadores de aplicativos
  • O aprendizado de máquina pode mitigar a degradação do sensor
  • Selecionando armazenamento para sua aplicação industrial
  • Xilinx aumenta o desempenho de RFSoC com IP rígido de front-end digital para rádios 5G
  • Raspberry Pi projeta seu próprio MCU junto com a placa de $ 4
  • Compreendendo o UART
  • O processador AI Vision permite vídeo de 8K a 30fps em menos de 2W
  • Determinismo da fase de inicialização:Sintetizador PLL e calibração no nível do sistema
  • 5G e GaN:O que designers incorporados precisam saber
  • A plataforma EdgeLock 2GO IoT conecta e gerencia dispositivos de borda com segurança
  • Renesas expande a família MCU com dispositivos básicos de baixo consumo de energia
  • Novos sensores de imagem ams para visão industrial de alto rendimento
  • Quando a precisão é importante:avaliando tecnologias para um wearable de distanciamento social
  • Novas SMUs para otimizar a vida da bateria em IoT e semicondutores
  • Novo Armv9 assume segurança e IA
  • Renesas RA MCUs obtêm PSA nível 2 e certificações SESIP
  • O Xilinx visa o descarregamento do data center com hardware ‘combinável’
  • GWM adota Ambarella AI Vision SoC para novo SUV
  • Fazendo a coleta de energia funcionar para dispositivos IoT de ponta
  • Wireless BMS elimina fios, adiciona inteligência a cada célula da bateria
  • Nova tecnologia Samsung H-Cube 2.5D integra 6 HBMs para aplicativos HPC
  • A nova Cadence HiFi DSP tem como alvo aparelhos auditivos e vestíveis sempre ligados
  • Projetando o futuro com robótica
  • Como obter melhor desempenho sem fio para dispositivos móveis com PCBs pequenos
  • Compreendendo o padrão COM-HPC para projetos de sistemas modulares
  • Superando os desafios do link da câmera automotiva
  • Criação de interconexões de alto desempenho com várias gerações PCIe
  • Renesas e Altran desenvolvem chipset vestível usando 3db Access UWB
  • O benchmark de aprendizado de máquina expande o suporte para cargas de trabalho de data center e borda
  • A plataforma de desenvolvimento de radar de imagem oferece resolução 2K
  • Selecionando uma fonte de alimentação externa
  • Os módulos de computador em miniatura com o novo padrão OSM
  • Atualização LoRa auxilia implantações em todo o mundo
  • Materiais especializados aumentam o desempenho do ADAS
  • Novo conversor de vídeo testa telas de infoentretenimento automotivo APIX3
  • Qomu MCU e eFPFA dev kit se encaixa na porta USB
  • Computação incorporada e firmas de GUI em $ 1,6 bilhão de aquisições AMETEK
  • Os fundamentos do reconhecimento facial
  • OmniVision reduz o sensor de imagem médica para endoscopia mais profunda
  • Xilinx integra HBM empilhado para lidar com largura de banda e segurança
  • EtherCAT Click é a milésima placa do inventor mikroBUS de 16 pinos
  • Xilinx SOM visa a adoção mais ampla de IA de ponta e visão incorporada
  • A placa de clique do sensor Mikroe pode aguentar a pressão por $ 25
  • 20 novos módulos de computador baseados em Intel para gateway IoT e borda
  • Renesas e Syntiant oferecem solução conjunta de visão controlada por voz
  • Arquitetura SOAFEE para borda incorporada permite carros definidos por software
  • ADLINK traz Ampere Altra SoCs para embutidos com módulos COM-HPC
  • A Renesas se une à eProsima para portar micro-ROS em RA MCUs para robótica
  • Xilinx e Motovis oferecem solução completa de câmera dianteira automotiva
  • Advantech e Lynx oferecem kit inicial para missão crítica de ponta
  • Qualcomm aumenta a utilidade do drone com 5G e plataforma de drone habilitada para AI
  • Avular estreia hardware e software de robótica móvel modular
  • Xilinx dobra Alveo HBM, adiciona clustering para HPC e cargas de trabalho de big data
  • Nvidia GTC:Novo módulo Jetson oferece 200 TOPS para Edge AI incorporado
  • ADLINK lança plataforma de análise de vídeo com IA para ferrovias
  • Sfera Labs lança módulo I / O baseado no Raspberry Pi RP2040
  • Microsys e Hailo oferecem nova plataforma de IA de ponta de servidor
  • Acelerador FPGA para câmeras MIPI de visão incorporada
  • A fusão de sensores traz vários benefícios
  • Projetando um sistema de feedback de reação rápida para projetos movidos a motor miniaturizado
  • As tecnologias de sensores avançados permitem o monitoramento personalizado da qualidade do ar
  • Soluções baseadas em sensores para medições de sinais vitais
  • Combinando tecnologias de localização em tempo real às crescentes necessidades de rastreamento
  • A tecnologia de pneus automotivos é baseada na ciência dos materiais, eletrônica
  • Usando um ADC delta-sigma em sistemas multisensores de alta precisão
  • Usando radar mmWave para monitoramento de sinais vitais
  • Lenovo adiciona sensor Novelda UWB para detecção de presença humana no ThinkPad
  • Ambarella visa detecção inteligente de bordas com nova câmera SoC
  • Como a tecnologia do sensor permite a percepção do contexto em audíveis
  • Obturador global de quarta geração explicado e porque os sensores de imagem incorporados precisam de melhores métricas de desempenho
  • Cidades inteligentes:o caso para lidar em sistemas de transporte inteligentes
  • O serviço de correção GNSS melhora a precisão da posição
  • Processamento de voz-dados mais inteligente resulta em melhor vida útil da bateria
  • Adicionando inteligência de borda:uma entrevista com NXP
  • mundo incorporado 2021:um sensor digital de gás de nariz com AI
  • Como a IoT pode nos ajudar a reabrir escritórios com segurança
  • ON Semi adiciona tecnologia de localização Quuppa AoA ao SoC Bluetooth
  • O hub do sensor se expande para sete núcleos DSP e ISAs específicos do aplicativo
  • B-Secur coloca análise de ECG segura no hub do sensor biométrico Maxim
  • Blaize e LeiShen integram lidar e AI para cidades automotivas e inteligentes
  • Habilitando o hardware para o metaverso
  • O algoritmo de fusão do sensor usa dados brutos para modelos automotivos
  • Como a IoT é implantada no México para garantir água potável segura
  • Quanto tempo levará a transição para veículos autônomos?
  • Co-simulação para designs baseados em Zynq
  • Viagem para Voltera
  • Adorável, mas irritante
  • Tendências e destaques do Embedded World 2017
  • Quando a vida falha em fornecer uma interface de depuração, piscar um LED RGB
  • O CEVA-XC12 visa as demandas DSP extremas de 5G
  • Como evitar que projetos baseados em FPGA se desviem
  • 2017 é o ano da interface de voz?
  • Otimizando a linha de alimentação RF no design de PCB
  • Quando o áudio sobre BLE encontra a ativação de voz sempre ativa
  • Blocos personalizados eFPGA sobrecarregam sistemas de aceleração de dados
  • Fluxo de design de CPU mais FPGA para desenvolvedores de software:Uma nova realidade tangível
  • O que é NuttX RTOS e por que você deveria se importar?
  • Sincronização e distribuição de redefinição assíncrona - ASICs e FPGAs
  • Sincronização e distribuição de redefinição assíncrona - desafios e soluções
  • Uma história de depuração de microprocessador, 1980–2016
  • PCBs miniaturizados na interseção de forma e função
  • Análise de potência orientada por software
  • Quão baixo (potência) você consegue ir?
  • Compreendendo a taxa de erro do código ADC
  • Construindo placas de ensaio Arduino sem fios de jumper
  • De quais calculadoras eletrônicas você gosta?
  • A arquitetura dos sistemas de firmware baseados em ARMv8
  • Caixas de correio:introdução e serviços básicos
  • Semáforos:serviços utilitários e estruturas de dados
  • Semáforos:introdução e serviços básicos
  • Grupos de sinalizadores de evento:serviços de utilidade e estruturas de dados
  • Grupos de sinalizadores de evento:introdução e serviços básicos
  • Sinais
  • Memória de partição:serviços utilitários e estruturas de dados
  • Memória da partição - introdução e serviços básicos
  • Atualizações OTA para Embedded Linux, parte 2 - Uma comparação de sistemas de atualização prontos para uso
  • Atualizações OTA para Embedded Linux, parte 1 - Fundamentos e implementação
  • Drivers de dispositivos Linux incorporados:Descobrindo a configuração do hardware
  • Plataforma de código aberto visa IoT com Linux incorporado
  • Filas:introdução e serviços básicos
  • Drivers de dispositivo Linux incorporados:Gravando um driver de dispositivo kernel
  • Drivers de dispositivos Linux incorporados:Drivers de dispositivos no espaço do usuário
  • Drivers de dispositivos Linux incorporados:Lendo o estado do driver em tempo de execução
  • Drivers de dispositivos Linux incorporados:Compreendendo sua função
  • Eletrônica do futuro:plataforma de desenvolvimento rápido para imagens térmicas e detecção de infravermelho
  • ROHM:gerenciamento avançado de energia e tecnologias de sensor no Embedded World 2019
  • Infineon:eSIM de nível industrial em embalagem miniaturizada
  • Altreonic adota e distribui e-bateria revolucionária
  • Memória de mudança de fase incorporada de amostragem ST para microcontroladores automotivos
  • Würth:transformador 1:N pequeno, robusto e versátil em uso
  • Socionext envia o controlador de tela otimizado para head-up displays no veículo
  • Anvo-Systems e Mouser assinam acordo de distribuição
  • ST:O transceptor de rede RS485 simplifica o design, economiza espaço na placa e BOM
  • Renesas apresenta grupo RX66T MCU de 32 bits otimizado para controle de motor
  • Mouser:Microchip SAM R34 SiPs oferece solução LoRa de baixo consumo de energia para dispositivos periféricos
  • ROHM:sensor de corrente sem contato ultracompacto com perda de energia mínima
  • MACOM estreia novo amplificador de ruído de fase ultrabaixa
  • MÓDULO DE DADOS:soluções de sinalização digital orientadas para o cliente em exposição no ISE
  • ams mostra por que ‘Sensing is life’ no CES
  • Industrial Internet Consortium e OpenFog Consortium unem forças
  • MÓDULO DE DADOS:Tela TFT ultra-esticada de 23,1 ”com controle inteligente
  • Mouser:IMUs ADIS1647x ​​melhoram a navegação em dispositivos IoT
  • O e-book Mouser:All Things IoT explora oportunidades e obstáculos da IIoT
  • Cypress:o software e os serviços em nuvem da Cirrent simplificam a conectividade Wi-Fi
  • Maxim:módulo biossensor PPG e ECG integrado para dispositivos móveis
  • ams:sensor espectral multicanal para medições espectrais precisas
  • Microchip:kit de desenvolvimento para Amazon AVS compatível com interação de voz em campo distante
  • Renesas:MCUs RX65N de 32 bits alcançam a qualificação Amazon FreeRTOS
  • Infineon:IGBT de condução reversa com recursos de proteção
  • Infineon e TTTech Auto colaboram para habilitar o nível 4 e nível 5 de direção automatizada
  • ST conduz AI para dispositivos embarcados de borda e nó com caixa de ferramentas de desenvolvedor de rede neural STM32
  • Clientron:PC com caixa de trilho DIN embutido suporta monitores triplos
  • ams para facilitar a implementação da tecnologia de detecção óptica 3D
  • Clientron:terminal PDV multifuncional com impressora integrada
  • Sensirion:plataforma IoT de entrega de drogas vestível com sensor de fluxo de líquido integrado
  • Würth Elektronik eiSos abre subsidiária na Eslovênia
  • Silicon Labs:O portfólio de conectividade IoT corta o consumo de energia Wi-Fi pela metade
  • Renesas:Solução e-AI de detecção de falhas para eletrodomésticos equipados com motor
  • ept:Conector de placa de borda SMT de alta velocidade com passo de 0,8 mm
  • Mouser e Inventek Systems anunciam acordo de distribuição global
  • ST:MCUs de 8 bits com analógico rico e DMA em pacote SO-8 de baixo custo
  • Allegro:CIs de sensor de velocidade de transmissão avançada com certificação ASIL B
  • Mouser:módulo de potência abaixador de frequência fixa com proteção de sobrecorrente
  • Apacer revela nova identificação de produto industrial
  • ST:kit de descoberta de uma placa contém três MCUs STM8 de 8 pinos
  • Silicon Labs para apresentar soluções de conectividade de automação residencial e predial inteligente
  • Allegro lança a família QuietMotion de drivers de fãs BLDC sem código FOC sem código
  • Mouser:novo e-book All Things IoT analisa o futuro da infraestrutura conectada
  • AbsInt e Infineon oferecem nova cadeia de ferramentas de temporização para AURIX
  • Maxim:supervisores de segurança de chip único fornecem criptografia e detecção robusta de violação
  • ROHM:solução de carregamento sem fio de nível automotivo com comunicação NFC
  • A Mouser adiciona mais de 50 novos fornecedores ao seu cartão de linha
  • Horizonte de Manhattan:monitores Blanview planos, leves e compactos
  • ept:Conectores Colibri de alta velocidade de 16 Gbps agora disponíveis
  • Hyperstone para mostrar o mais recente controlador SSD no mundo incorporado 2019
  • ADI mostra tecnologias para cada área de design de sistema embarcado
  • Pixus:soluções de rádio definidas por software robustas
  • Industrial Internet Consortium e OpenFog Consortium unem
  • MEMXPRO:Série PCIe PT33 SSD para atualizar sistemas de controle industrial
  • Microchip:solução de segurança LoRa ponta a ponta fornece provisionamento de chave seguro
  • Renesas expande a linha de MCU RX24T e RX24U para aplicações de controle de motor
  • Conrad apresenta sua plataforma digital no mundo incorporado
  • Würth Elektronik eiSos apresentará novos componentes para sistemas inteligentes
  • Avnet Silica demonstra tecnologias de IA e IoT no mundo incorporado 2019
  • TDK:controlador de motor totalmente integrado com memória estendida para automotivo
  • Renesas desenvolve MCU de 28 nm com funções assistidas por virtualização
  • Bulgin:conector inteligente programável para ambientes hostis
  • Maxim:assistência médica vestível, IoT e demonstrações de segurança no mundo incorporado
  • Renesas e Miromico trazem ao mercado módulo LoRa aprimorado baseado na plataforma Synergy
  • Tecnologias modulares SMART:a família de flash N200 SATA oferece capacidades que variam de 32 GB a 1 TB
  • Hyperstone:o controlador SSD de baixa potência oferece suporte a flash 3D confiável
  • Microchip:pontes Ethernet PCIe 3.1 usando LPSS permitem economia de energia
  • ams mostra como as soluções de sensores permitem a “Conectividade Inteligente” no MWC 2019
  • ST:sensor de movimento com aprendizado de máquina para rastreamento de atividade de alta precisão e com economia de bateria
  • Infineon lança série de potência embarcada TLE985x para aplicações automotivas
  • TDK mostra os destaques de seus produtos para tecnologias incorporadas
  • ST lança a série de microprocessadores STM32MP1 com distribuição Linux
  • Microchip:A solução PolarFire com base em FPGA permite vídeo e imagem em 4K com fator de forma menor
  • SMART Modular anuncia suporte de longo prazo para memória DDR3 legada
  • ST:kit de avaliação de elemento seguro com software pronto para uso para aplicativos de TI e IoT
  • Renesas:a plataforma Synergy adiciona grupo de MCU S5D3 de baixo consumo de energia com segurança avançada
  • Apacer traz soluções de armazenamento de alta velocidade para o mundo incorporado 2019
  • Nanotec:controlador de motor compacto para motores CC sem escovas e motores de passo
  • Infineon:a série iMOTION IMM100 reduz o tamanho do PCB e os esforços de P&D
  • Cypress:MCUs Bluetooth fornecem rede mesh com conectividade onipresente de smartphone
  • Mouser e Microchip lançam o Ultimate Arduino Challenge no mundo incorporado
  • TI:Ethernet PHYs simplificam o design e otimizam o desempenho da rede
  • Arrow Electronics estende serviços globais de provisionamento seguro para dispositivos IoT
  • Renesas destaca inteligência de endpoint no mundo incorporado 2019
  • MEMXPRO:SSDs industriais com TLC 3D durável de mícron
  • Infineon, Xilinx e Xylon se unem para novas soluções de microcontrolador em aplicativos de segurança crítica
  • Xilinx estende o portfólio Zynq UltraScale + RFSoC para suporte total de espectro sub-6GHz
  • Isabellenhütte:medidor de corrente contínua para estações de carregamento rápido
  • Microchip:conecte aplicativos PIC MCU ao Google Cloud em minutos
  • Cervoz:protege seus dados contra perda repentina de energia
  • TI:A tecnologia de ressonador BAW abre caminho para comunicações de próxima geração
  • Cypress:nova linha de MCUs seguros PSoC 64 fornece segurança certificada PSA
  • Dialog Semiconductor:os mais novos SoCs SmartBond oferecem processador ARM Cortex-M33 integrado
  • Cypress:ModusToolbox Suite facilita a complexidade do design de IoT
  • Soluções GIGAIPC IoT no mundo incorporado 2019
  • SMART Modular alinha produtos de memória para suportar aplicativos IIoT
  • Cadência:Tensilica ConnX B20 DSP aumenta o desempenho em até 30X para comunicações 5G
  • ST:MCUs STM32WB dual-core wireless fornecem desempenho em tempo real de ultra-baixo consumo de energia
  • ams:sensor de luz com detecção de cintilação 50/60 Hz elimina bandas
  • Cervoz:escolhendo o armazenamento flash certo para aplicações industriais
  • Arrow e Freelancer.com lançam Electronics &Electrical Engineering Services Marketplace
  • Sensirion:solução de sensor de fluxo do lado do paciente para ventiladores
  • Cervoz:chip único altamente integrado com suporte a 2-stream 802.11ac
  • TRINÂMICO:encoders incrementais para motores BLDC e motores de passo
  • Infineon:IC driver de LED seguro e robusto para um grande conjunto de casos de uso
  • Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 e diodo EC7 adaptado para aplicações de drives industriais
  • Renesas:solução de segurança funcional RX com certificação de software SIL3 para equipamentos industriais
  • Sensor de frequência cardíaca da Maxim projetado em smartphone para idosos
  • O Cervoz atualiza a memória DDR4-2666 de próxima geração
  • Renesas conclui aquisição da IDT
  • Cervoz:estudo de caso do módulo flash industrial
  • Infineon apresenta TPM 2.0 para Indústria 4.0
  • Bulgin:soluções econômicas de IIoT com novos sensores fotoelétricos finos
  • Würth Elektronik eiSos promove a futura rede
  • A Mouser Electronics assina acordo global com krtkl
  • Arrow Electronics junta-se ao Programa de Parceiros MindSphere da Siemens
  • Toshiba:novos reguladores LDO pequenos de montagem em superfície
  • TI apresenta regulador linear AC / DC inteligente
  • Arrow apresenta ampla experiência em IoT industrial na Feira de Hanover
  • Mouser:DeepCover coprocessador seguro da Maxim
  • Cervoz:DDR4 SO-DIMM de perfil muito baixo
  • Intel conduzindo um mundo centrado em dados com a nova família Agilex FPGA de 10 nm
  • Nordic Semi:solução de detecção ambiental de nível industrial de código aberto e solução de rastreamento de ativos
  • Maxim:transceptor IO-Link duplo com regulador DC-DC e proteção contra surtos
  • Mouser enviando solução de segurança de hardware Infineon OPTIGA Trust X
  • Apacer:memória de alta temperatura DDR4 de alta temperatura
  • Sensirion:módulo multigás, umidade e temperatura para purificadores de ar e aplicações HVAC
  • Microchip:dimensione aplicações espaciais com MCUs Core COTS-to-radiação-tolerantes
  • Hyperstone lança tecnologia FlashXE para máxima confiabilidade de 3D NAND
  • Innodisk:soluções AIoT para a área médica
  • ATP evita a escassez de suprimento de DDR3 com novos componentes e módulos DDR3 de 8 Gbit de fabricação própria
  • Cadência:LPDDR4 / 4X subsistema IP de memória obtém a certificação ISO 26262 ASIL C
  • Würth Elektronik oferece fotodiodos e fototransistores
  • Renesas:embalado em plástico, controlador PWM tolerante à radiação e driver GaN FET para smallsats
  • Silicon Labs:relógios e buffers PCI Express gen 5 lideram em desempenho e potência
  • LIGADO Semi para tornar realidade a IoT sem bateria com a plataforma multissensor Bluetooth
  • Farnell:ferramenta de referência online fornece informações detalhadas sobre conectores
  • Linha de produtos Cervoz 3D NAND SSD em 2019
  • Renesas:Soluções de interface do usuário sem toque com MCUs de teclas de toque capacitivas para controle de gestos 2D / 3D
  • Infineon:novo sensor de corrente para aplicações industriais cobre ± 25 A a ± 120 A faixa
  • Apacer:Cartões CV110-SD e CV110-MSD lançados em todo o mundo
  • Antena envia antena de posicionamento de precisão Raptor
  • Cervoz:armazenamento NVMe ultrafino para aplicação industrial embarcada
  • Monitores Midas introduzem uma gama de monitores HDMI TFT
  • Pentek:a placa VPX 3U otimiza a conectividade óptica de alta velocidade e RF I / O
  • ST:IDE livre expande ainda mais o ecossistema do microcontrolador STM32Cube
  • Würth:suporte individual com o primeiro contato online
  • Cervoz lança nova placa de expansão Mini-PCIe
  • Silicon Labs:nova plataforma sem fio permite que produtos conectados de última geração escalem a IoT
  • Clientron para mostrar o mais recente sistema POS e solução de direção inteligente IoV no veículo
  • Renesas expande opções de microcontrolador para controle de servo em robôs industriais
  • Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP dobra visão e desempenho de IA para automóveis, AR / VR para dispositivos móveis
  • iC-Haus:1.4 / 2.8 Um driver iCs miniatura para lasers de pulso curto
  • Cervoz:produtos industriais 3D NAND TLC de alta temperatura
  • Harwin:clipes de proteção ultracompactos EMI / RFI para designs eletrônicos com restrição de espaço
  • Clientron revela o terminal POS PT2500 / PST750 para entrada no mercado de ponta
  • ST torna o sensor IoT acessível com IoT plug and play, pronto para se conectar ao Microsoft Azure
  • Sensirion:sensor de CO2 miniaturizado
  • ST:controlador de motor BLDC de derivação única economiza espaço, tempo e BOM
  • MÓDULO DE DADOS:monitores de grande porte com alto brilho e função easyTouch
  • Premier Farnell adiciona produtos da Osram Opto Semiconductors à oferta global
  • Clientron estreia o thin client flexível S810 com design inovador Port-on-Foot
  • Mouser recebe elogios de distribuição do FTDI Chip
  • Arrow Electronics, Infineon e Arkessa anunciam acordo global
  • Clientron:mais recente sistema POS e solução de direção inteligente IoV em veículos em exposição
  • Würth Elektronik:PLCC-RGB-LEDs para soluções de iluminação sofisticadas
  • Infineon nomeada Parceira de Tecnologia Avançada da Amazon Web Services
  • PROVERTHA:conectores de flange de crimpagem de aço inoxidável M8 robustos e resistentes a vibrações
  • Lattice:MachX03D FPGA aumenta a segurança com recursos de raiz de confiança de hardware
  • A Keysight lança um novo sistema de teste de ruído de fase
  • Innodisk apresentando soluções transformativas de AIoT
  • Infineon:sensor de pressão barométrica ultrapequeno
  • ST:STM32G4 MCUs com novos aceleradores matemáticos aumentam a velocidade, economizam energia
  • Microchip:integre o padrão eSPI em equipamentos existentes com eSPI para ponte LPC
  • Logic-X lança nova marca de produtos de processamento de sensores COTS
  • ADI:nova impedância e potenciostato AFE para detecção biológica e química
  • Cervoz expõe na Computex Taipei 2019
  • Renesas:o grupo RX23E-A integra MCUs e AFE de alta precisão em um único chip
  • Cervoz:memória industrial para ampla temperatura e soluções de armazenamento para ambientes agressivos
  • Würth:geração de corrente constante precisa com conversores DC / DC
  • O amplificador inteligente DSM da Maxim libera todo o potencial dos micro alto-falantes
  • Microchip:CIs de hub USB de porta única otimizam os custos do sistema automotivo
  • Marvell estende parceria estratégica com Arm
  • Grupo OpenHW criado e anuncia família CORE-V de núcleos de código aberto
  • Renesas:RX72M MCUs com suporte EtherCAT para aplicações industriais
  • ST:STM32H7 MCUs combinam desempenho dual-core com integração de recursos avançados
  • Cadence anuncia o programa Cloud Passport Partner
  • Innodisk’s Fire Shield SSD suportando mais de 800 ° C de chamas diretas
  • ADI:impedância e potenciostato AFE para detecção biológica e química
  • Molex adiciona versões de conector de alimentação MultiCat de potência média de 8 e 20 circuitos
  • Microchip:ADCs de 24 e 16 bits com taxas de dados de até 153,6 kSPS
  • Silicon Labs:atenuadores de jitter prontos para 5G com referência totalmente integrada
  • Infineon:Sensores de ângulo baseados em AMR como versões de matriz simples e dupla
  • Infineon lança sensor digital Turbo MAP de alta precisão
  • Future Electronics assina novo acordo de parceria global com Silvair
  • ams para iluminar a Sensors Expo 2019 com demonstrações inovadoras
  • ADI:plataforma conversora de RF multicanal de sinal misto expande capacidade de chamada
  • Infineon lança sensor Hall linear monoliticamente integrado para sistemas ASIL D
  • X-FAB e Efabless anunciam com sucesso o primeiro silício de código aberto RISC-V MCU da Raven
  • Advantech:Box PC integrado sem ventoinha e trilho DIN compacto para fabricação inteligente
  • Winbond versão 2Gb + 2Gb NAND + LPDDR4x pacote multi-chip
  • Swissbit:chave da unidade flash USB 3.1 para aplicações industriais
  • Distec:tela TFT de 7 polegadas robusta, legível à luz do sol da Ortustech
  • A Mouser exibe nova tecnologia de sensor na Sensors Expo 2019
  • Maxim:amplificador bidirecional de detecção de corrente com rejeição PWM
  • ST:regulador de comutação com amplas faixas de tensão
  • Microchip:os buffers de clock atendem aos padrões DB2000Q / QL mais especificações PCIe Gen 4 e 5 de baixo jitter
  • A Mouser expande sua sede, presença global e seleção de produtos
  • Infineon apresenta etiqueta NFC tipo 4B certificada
  • ST:microcontrolador seguro de interface dupla aumenta a segurança e conveniência
  • Os drivers de LED compactos da Maxim fornecem alta eficiência e baixa EMI
  • Eletrônica do futuro:Microfone MEMS da CUI com qualidade de áudio aprimorada
  • ept alcança resultados impressionantes na Pesquisa de Satisfação do Cliente Bishop
  • Swissbit apresenta 3D-NAND-SSD industrial
  • Microchip:Dispositivos NOR Flash com endereços MAC pré-programados
  • ST fortalece o ecossistema do microcontrolador STM32 com o selo de qualidade MadeForSTM32
  • Toposens lança sensor ultrassônico TS3 para carros, ADAS, robôs
  • Würth:Catálogo de componentes eletrônicos 2019 lançado
  • O MÓDULO DE DADOS estende o portfólio de sensores de toque com tamanhos ainda maiores
  • Bürklin:câmera térmica de bolso que suporta sujeira e umidade
  • Silicon Labs aprimora a família de sintonizadores automotivos Si479xx com tecnologia SDR
  • Elatec:habilita autenticação de usuário e controle de acesso para dispositivos sem porta USB
  • Sensores de saúde da Maxim para wearables de tamanho ultrapequeno
  • ROHM:MOSFETs ultracompactos de grau automotivo permitem maior miniaturização
  • Arrow Electronics, Rigado e Iconics lançam solução de edifícios inteligentes pronta para o mercado
  • Apacer:série SSD SV250 de nível industrial com velocidades de leitura / gravação de 560 e 520 MB / s
  • Relógio em tempo real Maxim nanoPower estende a vida da bateria em wearables, POS
  • MÓDULO DE DADOS:nova tecnologia de ligação para projetos de alto volume
  • A mais nova tecnologia de métodos da Mouser Electronics eZine explora a chegada do 5G
  • Renesas:chips automotivos adotados pela Nissan para seu novo Skyline ProPILOT 2.0
  • Cervoz:Solução T405 M.2 NVMe para armazenamento industrial
  • Bulgin lança conector USB Tipo C de 10 Gb / s robusto
  • Winbond:chip de memória dual-die NOR + NAND agora suporta NXP Layerscape LS1012A
  • Cervoz:SSD robusto de nível militar para aplicativos de missão crítica
  • Cadence e UMC colaboram na certificação de fluxo de sinal analógico / misto para o processo 28HPC +
  • ST:controlador digital flexível de fator de potência adequado para aplicações acima de 600W
  • A Arrow se une ao ADLINK e à Microsoft para permitir uma implantação mais rápida de soluções IoT Industriais
  • Winbond:produto de memória 2Gb + 2Gb NAND e LPDDR4x para modems 5G CPE
  • Kymati desenvolve soluções de radar personalizadas
  • A Alps Alpine desenvolve um detector compacto à prova d'água sem solda
  • Würth:sensor de aceleração de 3 eixos com funcionalidades predefinidas
  • Arrow Electronics anuncia Tour de Experiência em Inteligência Artificial
  • Produtos Ultimaker agora disponíveis na Farnell
  • Rutronik:MCUs sem fio de ultra-baixa potência da Redpine Signals
  • Adesto:transceptor inteligente agora suporta nativamente os protocolos LonWorks e BACnet
  • Marvell:controladores SSD PCIe Gen4 NVMe de baixa potência
  • Würth Elektronik expande portfólio de LAN com WE-LAN ​​AQ
  • Aceito:o sistema SuperCap atinge uma vida útil de, no mínimo, 10 anos
  • RECOM:conversores DC / DC compactos 1 x 1 ”pegada
  • Molex libera sistema de conector fio-a-placa Micro-Latch de 2,00 mm
  • Recom:conversor DC / DC 2W para aplicações médicas
  • Cervoz Industrial DDR4-2666 Módulo de memória de 32 GB
  • Silicon Labs:interruptores inteligentes isolados conduzem qualquer carga em ambientes industriais hostis
  • Rutronik:SoCs multiprotocol sem fio e módulos da Redpine Signals
  • Apacer:SSDs PCIe NVMe Gen3, a próxima etapa lógica para armazenamento de nível industrial
  • Microcircuitos CML:modulador de dados sem fio BPSK flexível
  • Rutronik:IMU de ultra-baixa potência da Bosch Sensortec
  • Farnell expande sua linha Schneider Electric com a adição de 12.000 novos produtos
  • Infineon:OPTIGA Trust M para melhorar a segurança de dispositivos e serviços conectados à nuvem
  • Flex Power Modules adiciona compartilhamento de corrente ativa ao conversor DC-DC
  • Apacer:Módulo XR-DIMM DRAM com certificação RTCA DO-160G
  • Contrinex:sensores inteligentes prontos para a nuvem e cortinas de luz de segurança com interface Bluetooth
  • CEVA:processador AI de segunda geração para cargas de trabalho de rede neural profunda
  • Arrow Electronics lança concurso europeu de desenvolvedores FPGA
  • Molex:novo MicroTPA 2.00mm Wire-to-Board e Wire-to-Wire Connector System
  • Yamaichi apresenta demonstração ao vivo de interoperabilidade CEI-112G na ECOC 2019
  • ST:SoC seguro e eficiente para terminais de pagamento móveis acessíveis
  • Elatec:leitor universal que é menor que um cartão de crédito
  • CDS:telas LCD transparentes 3D
  • Fundamentos de sensores magnéticos digitais
  • Bulgin lança conector LC duplex de fibra óptica robusto
  • Microchip:soluções pré-provisionadas fornecem chave segura para implantações de qualquer tamanho
  • Swissbit:soluções de segurança baseadas em hardware para proteger dados e dispositivos
  • Rutronik e AP Memory assinam acordo de distribuição global
  • Renesas:controlador de vídeo full HD LCD com entrada MIPI-CSI2
  • Silicon Labs apresenta um amplo portfólio de soluções de cronometragem de grau automotivo
  • Os dispositivos SAW ultrapequenos de Murata atendem às necessidades de 5G
  • ST traz possibilidades de MCU de 32 bits para aplicativos simples
  • A plataforma GNSS aumenta a precisão posicional
  • AFE configurável integra ADC para controle industrial
  • Segurança industrial IoT construída em hardware
  • Argumentando sobre chips neuromórficos para computação IA
  • O IP de segurança monitora as transações do barramento SoC
  • Trust Platform traz segurança baseada em hardware pronta para uso
  • MCUs visam pontos de extremidade IoT seguros e designs de borda
  • Sensor de imagem apresenta baixa potência, alta taxa de quadros
  • CIs analógicos oferecem consumo de energia reduzido e tamanho da solução
  • Controladores de 32 bits de baixa corrente funcionam com energia coletada
  • Provedor de IP traz tecnologia de localização de alta precisão e baixo consumo de energia para IoT
  • Dispositivos permitem a programação NFC de iluminação LED
  • Pacotes de software MCUs simplificam a conectividade da nuvem Azure IoT
  • USB-C encontra um papel crescente em wearables e produtos móveis
  • Módulos de processador sem fio pré-certificados possuem conectividade Bluetooth mesh
  • Dispositivos aumentam a potência PoE sobre interruptores e cabos existentes
  • Sensor de temperatura digital apresenta alta precisão, baixo consumo de energia
  • As tecnologias aprimoradas irão acelerar a aceitação de assistentes de voz
  • Sensores especializados suportam wearables de saúde
  • Chip de banda ultralarga permite acesso de veículos com base em smartphone
  • Sensor de temperatura minúsculo apresenta baixo consumo de energia
  • A arquitetura do chip AI visa o processamento do gráfico
  • Usar vários chips de inferência exige um planejamento cuidadoso
  • Sensores fotoelétricos estendem a distância de detecção de tempo de voo
  • Rede de área privada construída na rede pública Sigfox
  • Monitorando os avanços do dispositivo médico
  • O kit de design mede a pressão arterial com sensor óptico
  • Microfones MEMS avançados aumentam a sensibilidade e confiabilidade do aparelho auditivo
  • Estudo de mercados incorporados de 2019 reflete tecnologias emergentes, continuação do domínio C / C ++
  • Os processadores atendem aos desafios de design de dispositivos médicos
  • SoCs avançados trazem mudanças nos designs de IoT médica
  • Bluetooth 5.1 SoC foi projetado para reduzir o tamanho e o custo do projeto
  • PMIC simplifica designs de processador multi-rail
  • Tiny haptic IC suporta wearables de baixa potência
  • Controlador automotivo LED reduz EMI
  • Bluetooth MCU aprimora a segurança da IoT
  • MCU sem fio apresenta arquitetura dual-core
  • Interruptores táteis minúsculos suportam designs compactos de IoT
  • Família de memória não volátil aumenta a densidade
  • A Renesas afirma o primeiro ASSP ASi-5 da indústria para automação industrial
  • Chip AI lida com cargas de trabalho simultâneas
  • Chip de inferência de hardware visa aplicações automotivas
  • O sensor indutivo configurável suporta motores elétricos automotivos e industriais de alta velocidade.
  • O chip AI suporta inferência em dispositivos de ultra-baixa energia
  • Módulo Tiny Bluetooth 5.0 integra antena de chip
  • Fotocouplers reduzem o tamanho do design
  • Nova família FPGA corta o consumo de energia
  • Grupo trabalha para transparência em silício confiável
  • Sensores de imagem automotivos oferecem faixa dinâmica aprimorada
  • Módulo de IA pequeno construído no Google Edge TPU
  • Sensores de movimento suportam requisitos de tolerância a falhas
  • Os processadores ADAS integram segurança funcional MCU
  • Processador multicore integra unidade de processamento neural
  • O processador de rede do veículo traz recursos multifuncionais
  • O sensor de imagem 3D Tiny usa tecnologia de tempo de voo
  • Estreia FPGA de defesa com acesso antecipado
  • O processador de vídeo permite codificação de vídeo 4K para designs alimentados por bateria
  • Como o desenvolvimento embarcado evoluiu nas últimas duas décadas
  • Módulo front-end simplifica o design do WI-Fi 6
  • As principais tecnologias se aglutinam em sistemas robóticos avançados
  • Tiny LED habilita faróis veiculares ultrafinos
  • Sensor ToF de baixa corrente apresenta faixa de 5 metros
  • Microcontrolador sem fio de baixa potência é compatível com Lora
  • Radar-on-chip de 60 GHz suporta os requisitos da indústria automotiva
  • Bluetooth 5.2 SoC aumenta a segurança, vida útil da bateria em dispositivos IoT
  • IC de potência de quatro saídas automotivo ajuda a reduzir o tamanho do design de vários monitores
  • Processador crossover de baixo custo suporta inferência de endpoint
  • Núcleos de braço projetados para dispositivos TinyML
  • A série Bluetooth MCU de baixo consumo inclui tags NFC integradas
  • Dispositivos de baixa energia simplificam o projeto de iluminação automotiva
  • IC de gerenciamento de energia compatível com a família de processadores de aplicativos
  • Processador automotivo apresenta acelerador AI integrado
  • Etiqueta RFID supera interferência de metal
  • Relógios automotivos em tempo real apresentam ampla faixa de temperatura
  • Projetando controles de motor para sistemas robóticos
  • SoCs sem fio visam designs Zigbee IoT de baixa potência
  • A arquitetura do sensor empilhado traz recursos de visão avançados
  • Arquiteturas de microcontroladores evoluem para IA
  • Dispositivos IoT para obter conectividade UWB
  • O que está levando a IA ao limite
  • MCUs apresentam desempenho, conectividade e segurança aprimorados
  • O controlador do motor integra o núcleo Arm Cortex-M0
  • Drivers integrados facilitam o design do motor de passo
  • A família PIC18 suporta tarefas periféricas autônomas
  • O SoC de controle do motor adiciona núcleo MCU para aumentar a flexibilidade do projeto
  • As chaves digitais do carro assumem a função de autenticador
  • O foco do hardware AI atual está equivocado, diz o pioneiro da AI
  • O pacote de segurança funciona para mitigar ameaças de IoT
  • MCUs barra latência de resposta
  • Microcontrolador seguro baseado na tecnologia PUF
  • Os pesquisadores criam uma pequena etiqueta de identificação de autenticação
  • Família de dispositivos de carregamento sem fio reduz o BOM
  • Os processadores abordam a convergência de IoT e AI
  • MCUs usam tecnologia PUF para preencher a lacuna de segurança da chave privada
  • Novo Microchip MCU Adiciona Proteção de Inicialização Segura de Flash Externo
  • Aceleradores de hardware atendem aplicativos AI
  • Placas Dev simplificam a conectividade segura na nuvem IoT
  • Silicon Labs para reforçar o portfólio sem fio
  • Processadores especializados aceleram cargas de trabalho de IA de endpoint
  • O sensor de temperatura / umidade oferece resposta linear estrita
  • Sensor de vibração inteligente integra rádio LoRaWAN
  • SIMO PMIC reduz a pegada de design, consumo de energia
  • O chip Edge AI abandona a matriz multiplicar-acumular para alcançar 55 TOPS / W
  • Transceptores sem fio usam UWB para transferência de dados de baixa latência e baixa potência
  • O kit de código aberto suporta manutenção preditiva
  • O kit Dev acelera a avaliação e calibração do sensor analógico
  • Os desenvolvedores auxiliam os esforços do COVID-19 com projetos de ventiladores de baixo custo
  • O sensor de pressão barométrica oferece maior precisão
  • O sensor pode permitir que o smartphone meça os sinais vitais
  • Módulo LiDAR suporta aumento de velocidade em rodovias
  • Sensor Hall visa sistemas automotivos essenciais para a segurança
  • A família TEC aumenta a capacidade de resfriamento
  • Dispositivos PoE oferecem fonte de alimentação de 90 W
  • SoC oferece conectividade Wi-Fi de consumo ultrabaixo
  • Sensor dev kit visa o monitoramento de condição
  • Comprimindo modelos AI em microcontroladores
  • O SoC de imagens visa câmeras retrovisoras básicas
  • PMICs cortam a corrente, aumentam a eficiência
  • Processador de radar de imagem automotiva de 30 fps estreia
  • Chip de radar de baixa potência usa redes neurais com pico
  • As placas Dev ajudam a acelerar o design da IoT
  • Sensor de movimento MEMS apresenta figura de baixo ruído
  • Coleta de energia alimenta sensores ambientais sem bateria
  • Transceptores RS-485 isolados simplificam design
  • O driver tátil inteligente oferece diversos efeitos de feedback
  • A tecnologia UWB aumenta a precisão com RF digital e correção baseada em ML
  • O software de alcance sem fio oferece suporte para rastreamento de contato mais preciso
  • Família FPGA de uso geral apresenta fator de forma pequeno, baixo consumo de energia
  • Carregadores de bateria oferecem maior densidade de energia, carregamento mais rápido
  • Sensor de posição indutivo para motores industriais oferece alta velocidade, alta precisão
  • Microfone PDM possui operação de ultra-baixo consumo de energia
  • Chip AI acelera o reconhecimento da imagem
  • Qualcomm 5G e plataforma de robótica AI entregues para indústria 4.0 e drones
  • O design de referência suporta cargas de trabalho de IA com uso intensivo de memória
  • Design de referência de detecção de proximidade ajuda a distanciamento social
  • O chip do processador em memória acelera os cálculos AI
  • Drones continuam avançando em soluções de carregamento sem fio
  • Dispositivos de E / S configuráveis ​​por software para controle de construção de destino
  • Módulo do sensor simplifica o design wearable de saúde e condicionamento físico
  • Design monolítico traz alto-falante MEMS todo em silício
  • SoC aumenta o desempenho dos wearables
  • Novo controlador de touchscreen para superfícies inteligentes e visores multifuncionais
  • Nova abordagem traz estabilidade aprimorada de PUF
  • FPGAs deslocam ASICs no Subaru Eyesight ADAS baseado em visão
  • Os chips CoaXPress 2.0 permitem visão de máquina a 12,5 Gbps em um único cabo
  • Projetando sistemas de agricultura inteligente de código aberto
  • Recursos de pulseira de baixa potência Bluetooth 5 suporte para rastreamento de contato
  • Sensor médico ASIC incorpora acelerador ML
  • Sensores de corrente apresentam baixa deriva, alta precisão
  • A memória desempenha um papel vital na segurança
  • Edge AI desafia a tecnologia de memória
  • Qualcomm prepara oferta de IA de ponta
  • Dentro de um radar de imagens 4D
  • Sensores de temperatura apresentam alta precisão, baixo consumo de energia
  • Chip AI visa dispositivos periféricos de baixa potência
  • Inclinômetro de 2 eixos de alta precisão incorpora núcleo de aprendizado de máquina
  • Novos ICs UWB para posicionamento preciso de sensores IoT, tags, travas inteligentes
  • Rede Li-Fi ganha terreno
  • O sensor de imagem médica reduz o design do endoscópio
  • 5G e GaN:a mudança de LDMOS para GaN
  • Masterização de IA incorporada
  • A plataforma GNSS melhora a precisão do ADAS
  • Dispositivo sem braçadeira fornece medições de pressão arterial clinicamente precisas
  • Dominar os desafios da programação e depuração multicore
  • O hardware de código aberto pode corresponder ao sucesso do Linux
  • Compilações de GPU de código aberto em RISC-V
  • Cumprindo a promessa da verdadeira tecnologia de energia sem fio
  • Pesquisadores mostram chip AI com treinamento de precisão reduzida
  • Fatores-chave no projeto do controle eletrônico de velocidade de um drone
  • 5G e GaN:inovações futuras
  • Otimizando AI para aplicativos incorporados
  • Como a ST está impulsionando a Tesla e a e-mobilidade da Apple e as ambições 5G
  • Como o software I / O configurável está mudando a automação predial
  • Executando um aplicativo Linux em MCUs STM32
  • RISC-V International e CHIPS Alliance colaboram na OmniXtend
  • Projetando um nível de bolha para deficientes visuais
  • Encontrando os gatilhos para o sucesso do hardware de código aberto
  • As soluções CXL 2.0 / PCIe 5.0 desbloqueiam gargalos heterogêneos de computação e dados
  • Financiamento do Fed visa criptografia homomórfica prática
  • Projetos de referência apresentam feedback tátil de alto desempenho e baixo consumo de energia
  • Reduzindo tamanho, potência e custo para aplicativos de imagem térmica infravermelha
  • O sensor de qualidade do ar incorpora recursos de IA
  • Design integrado com FPGAs:Linguagens de implementação
  • Atendendo aos requisitos emergentes para registro de dados confiáveis ​​em sistemas automotivos
  • Design integrado com FPGAs:Recursos de hardware
  • As placas do microcontrolador superior
  • Adicionando histerese de limite para bloqueio de subtensão / sobretensão suave
  • Qualcomm lança modem 5G otimizado para IoT industrial
  • Efabless chipIgnite habilita SoC por $ 9.750 no nó CMOS Skywater
  • Design integrado com FPGAs:Construindo um projeto
  • Lidando com os desafios do projeto na medição de energia DC de precisão
  • Como rádios definidos por software lidam com o ajuste de frequência ultra-ampla
  • Design integrado com FPGAs:Processo de desenvolvimento
  • Samsung I-Cube4 coloca 4 HBMs e matriz lógica em um mediador de silicone fino como papel
  • Rastreamento de cadeia fria recebe assistência de hardware
  • O projeto de referência simplifica o controle do motor robótico industrial
  • Supercapacitores híbridos oferecem alternativa de armazenamento de energia
  • Segurança EV articula em melhor gerenciamento de bateria
  • SoCs da Silicon Labs adicionam Wirepas para rastreamento de ativos de IoT
  • Seis inovações impulsionando melhorias no desempenho do hardware criptográfico
  • Uma abordagem mais eficaz para desenvolver reguladores automáticos de tensão AC-AC
  • Fundamentos de Power over Ethernet
  • Design integrado com FPGAs:Implementação
  • Automotivo impulsiona crescimento de vendas de 23% MCU apesar da escassez
  • Chips de IA neuromórficos para spiking redes neurais estreiam
  • Wearable demonstra abordagem de design de pagamento sem contato
  • SoCs habilitados para IA lidam com vários streams de vídeo
  • Arquitetura híbrida acelera IA, cargas de trabalho de visão
  • Soluções ANC adaptáveis ​​trazem recursos de áudio aprimorados
  • Suavizando o desempenho do trem de força EV com um algoritmo de controle orientado para o campo
  • Lançamento de kits de desenvolvimento de computação neuromórfica
  • Sensores de efeito Hall suportam aplicações industriais em tempo real
  • Intel oferece chip neuromórfico Loihi 2 e estrutura de software
  • Otimizando sistemas de detecção de temperatura RTD:Projeto
  • Processador icônico surge em forma flexível
  • Como projetar um oxímetro de pulso melhor:Implementação
  • Atenuando a luz ambiente brilhante em monitores de frequência cardíaca
  • A inicialização embala 1000 núcleos RISC-V no chip acelerador AI
  • CrossBar para trazer a tecnologia PUF para ReRAM
  • Visão neuromórfica assume diversas aplicações
  • ASIC permite amplo acesso à rede móvel baseada no espaço
  • Dispositivos de bandgap amplo aprimoram o projeto de controle do motor
  • Simplificando o design com a tecnologia FPGA incorporada
  • Sensores minúsculos beneficiam aplicativos de detecção de corrente
  • Switches avançados com base na história da tecnologia
  • O processamento acústico em tempo real bem-sucedido requer um planejamento cuidadoso
  • Avalue:slot PC sem ventoinha expansível baseado em 6/7 geração Intel Core SoC i7 / i5 / i3 e Celeron
  • Pixus:novas placas frontais grossas e robustas para placas incorporadas
  • VadaTech:novo chassi VPX 6U com E / S de fibra óptica
  • Aceito:switch gigabit de 12 portas com 4 portas SFP
  • nVent SCHROFF:controlador incorporado PXI Express pequeno, poderoso e adaptável
  • ADLINK faz parceria com o Google Cloud para oferecer soluções prontas para IoT
  • MEN:sistema modular robusto de trilhos DIN para aplicações sob medida
  • Seco:sistemas de processamento heterogêneos baseados em Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoCs
  • Avalue apresenta a placa-mãe ATX com processador Intel 8ª geração
  • VadaTech:3U VPX, solução de transceptor ágil RF duplo com conector VITA 67.2 RF
  • Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 para suportar processadores Intel Core de 8ª geração
  • IBASE:PCs com painel à prova d'água com classificação IP65 para varejo inteligente
  • Axiomtek:sistema integrado sem ventoinha ultrafino, um disco rígido SATA de 2,5 polegadas
  • EKF:plataforma robusta de montagem em parede para aplicações ferroviárias, automotivas e industriais
  • ADLINK:AI multiacesso montada em poste e solução de aprendizado de máquina
  • Lanner:gateway de borda pronto para LTE certificado para IoT e SD-WAN em redes celulares
  • NVIDIA:Computador CUDA-X AI que executa todos os modelos AI
  • Manhattan Skyline:ARM COM compacto com NXP i.MX 8MM
  • VadaTech:AMC com processador Tilera GX72 de 72 núcleos
  • congatec mostra a próxima geração de computação de visão incorporada na Japan IoT / M2M Expo
  • AAEON:plataforma de dispositivo de rede baseada em processadores escaláveis ​​Intel Xeon de segunda geração
  • American Control Electronics:drive DC de baixa tensão com opção de placa programável snap-on
  • Axiomtek:Dispositivo de rede 1U com processador escalável Intel Xeon de 2ª geração
  • Syslogic:computadores robustos e sistemas HMI para máquinas de construção
  • ADLINK para atualizar seus dispositivos de rede de nível de operadora com processadores escalonáveis ​​Xeon de 2ª geração
  • Pixus:o chassi MicroTCA 2U tem recursos robustos
  • TRS-STAR:sistemas incorporados robustos e sem ventoinha de avalue
  • Kontron estende a linha de produtos de arquitetura de sistemas abertos modulares com um novo VPX SBC
  • Axiomtek:sistema rico em recursos para aplicativos de visão de máquina
  • IBASE revela duas soluções baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
  • MEN:módulo COM Express robusto com AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 SoC
  • Kontron:Módulo COM Express com AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  • EKF:portadora quad PCI Express Mini Card
  • ICP:placa aceleradora baseada em FPGA para inferência de aprendizagem profunda
  • Garz &Fricke adiciona o provedor de serviços de software e-GITS Software
  • DUAGON-MEN-GROUP integra OEM Technology Solutions Austrália
  • Lanner:Solução otimizada para virtulização com processador multi-core
  • Portwell:Placa Intel Core I embarcada na pegada NUC
  • Pixus:plataformas de chassi OpenVPX de montagem horizontal
  • Portwell:Mini-ITX com a família Intel Core i com desempenho de até seis núcleos
  • Eurotech:módulo básico fanless COM Express Type 7 oferece desempenho Intel Xeon no limite
  • Kontron:novo padrão de computação incorporado COM HPC
  • AAEON colabora com a Intel para fornecer soluções de rede poderosas
  • Abaco:gráficos, visão e plataforma de avaliação de IA com módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier
  • Aceito:GPU-PC ganha desempenho da placa gráfica
  • IBASE estreia soluções AIoT baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
  • Vecow:sistema de computação dual GPU AI suporta 11 monitores independentes
  • Lanner:solução de rede de ampla temperatura vem com seis entradas de antena
  • A Advantech leva a computação acelerada da nuvem para o limite com a NVIDIA
  • ADLINK:implante AI da borda para a nuvem com Edge AI Solutions e a plataforma NVIDIA EGX
  • Axiomtek:sistema integrado com switch PoE gerenciado de camada 2 integrado
  • SECO apresenta soluções para a indústria de IoT de amanhã na Computex Taipei
  • VadaTech:novo módulo VITA 57.4 (FMC +) com 12 TX / RX de fibra MTP / MPO
  • PORTA:Módulos SoM IoT / Industry 4.0 para integração em ambientes LINUX
  • AAEON:sistema embarcado barebones com suporte para processadores Intel Core de 6ª e 7ª gerações
  • Conceito de interface:placa 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA compatível com VITA 66.5
  • Mouser com módulo Bluetooth de baixa energia 5 de ultra-baixa energia da Panasonic
  • Kontron COM Express Compact Type 6 com processadores Intel Core ou Celeron de 8ª geração
  • SECO:novas soluções baseadas nos processadores Intel Core U de 8ª geração e Core H de 9ª geração
  • TQ:Módulo COM Express Compact agora com os mais recentes processadores Intel Core de 8ª geração
  • AAEON:AI Core XP4 e XP8 oferecem solução AI flexível com Intel Myriad X
  • u-blox:módulo de celular pronto para 5G e chipset para aplicativos de IoT de baixa potência em áreas amplas
  • Arrow apresenta os módulos sem fio IoT de próxima geração
  • ACCES I / O:placa adaptadora PCIe / 104 que oferece expansão de I / O flexível
  • Fischer Elektronik:caixas de rack de 19 polegadas com pequena profundidade
  • Vecow estreia o sistema embarcado sem ventoinha Intel Coffee Lake de 8ª geração
  • Axiomtek:solução de vigilância PoE compacta compatível com Gigabit PoE de 8 portas e temperaturas extremas.
  • A solução MCM da ADLINK permite monitoramento e gerenciamento remotos
  • IBASE:SBC de tamanho de disco de 3,5 ”sem ventoinha e altamente compacto
  • AAEON:BOXER-8150AI, AI na velocidade da visão
  • acceed:Módulos de E / S para comunicação de dados escalonáveis ​​
  • Syslogic:Computador ferroviário AI disponível agora
  • Lanner para atualizar dispositivos de rede com Intel Xeon de 2ª geração
  • Kontron COMe-bCL6 agora com processadores Intel de 9ª geração e até 128 GB de RAM
  • Axiomtek:novo Intel Smart Display Module Grande com o mais recente processador Intel Core
  • IBASE:Módulos COM Express com ampla faixa de temperatura operacional
  • Placas congatec com processador Intel Core de 8ª geração e mais de 10 anos de disponibilidade
  • Aceito:PC veicular com CAN, GbE, PoE, 4G, 3G e WLAN
  • Axiomtek:Computador com painel de toque sem ventoinha de 7 polegadas com classificação IP65 para HMI inteligente
  • Dispositivos Teledyne SP:digitalizador de 8 canais e 10 bits com taxa de amostragem de 1 GS / s
  • TECHWAY:Plataforma Kintex-7 FPGA PCIe para impulsionar o desempenho da taxa de dados com 12 links HSS
  • EKF:CompactPCI Serial para CompactPCI Classic bridge
  • IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com processadores Intel de 9ª / 8ª geração
  • Kontron:Módulo SMARC-sXAL4 (E2) com até 8 GByte de memória LPDDR4 inativa
  • Eurotech:dois switches Ethernet robustos de alto desempenho para aplicativos HPEC
  • ams:módulo acelera o desenvolvimento de hidrômetros ultrassônicos
  • Deutschmann:nós de barramento tudo-em-um baseados em ARM Cortex-M4
  • Sistemas Abaco:gráficos XMC robustos e placa de vídeo
  • emtrion apresenta novo módulo central emSTAMP-Argon
  • Axiomtek:Pico-ITX SBC escalável para aplicações IoT industriais
  • Kontron S&T adquire negócio de placa-mãe industrial da Fujitsu Technology Solutions
  • congatec apresenta 10 novos módulos de ponta para computação de borda embarcada
  • Eurotech integra Infineon TPM para habilitar segurança ponta a ponta para IoT Edge Solutions
  • Avalue lança sistema embarcado sem ventoinha robusto Intel Coffee Lake
  • IBASE:Módulo COM Express desenvolvido por AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
  • Lanner:Módulo NIC Wi-Fi / 3G / 4G / LTE certificado por PTCRB
  • VadaTech:plataforma de chassi 4U resistente MTCA.1 com 12 slots AMC
  • Abaco:gráficos NVIDIA Quadro P2000 XMC e placa GPGPU
  • MicroMax:unidade de interface de sistemas de relé robusto
  • AAEON:BOXER-8170AI alimentando um AI conectado
  • Kontron:módulo COM Express tipo 10 escalável com até 16 GByte de memória LPDDR4 inativa
  • EKF:switch Ethernet 1000BASE-T de 5 a 15 portas
  • Advantech:plataformas integradas com gerenciamento de operações 24/7 para AIoT
  • Sundance:Módulo de processador embutido VCS-1 para aplicações de robótica de precisão
  • Lanner:HybridTCA, os benefícios da infraestrutura convergente
  • AAEON nomeia novo gerente geral para a Europa
  • Abaco exibirá soluções avançadas de guerra eletrônica
  • Axiomtek:A placa-mãe fina Mini-ITX baseada em Coffee Lake visa mercados com uso intensivo de computação
  • IBASE:reprodutor de sinalização digital sem ventoinha 3x4K com tecnologia AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  • Portwell lança PC gateway IoT compacto e robusto
  • congatec:novas tecnologias de servidor edge embarcado para o setor de energia
  • Fischer Elektronik:módulos de inserção de 19 polegadas com dimensões variáveis ​​
  • AAEON:COM Express Type 6 para aplicativos exigentes
  • Portwell:o sistema de 19 ”visa aplicativos de video wall
  • ADLINK estreando uma logística mais rápida e precisa com o Edge IoT Smart Pallet Experience
  • IBASE:Gateways IoT com segurança TPM
  • ADLINK:plataforma de computação VITA 75 extremamente robusta para militares e aeroespaciais
  • IBASE:processadores Intel Xeon / Core de 9ª / 8ª geração baseados em placa de CPU PICMG 1.3 de tamanho completo
  • Tecnologia de lógica:placa NXP iMX8M COM para ARM Quad-Core
  • SECO lança nova linha de produtos COM Express Type 7
  • Syslogic:computador ferroviário para manutenção preditiva
  • emtrion apresenta módulo compacto com Mini processador i.MX 8M
  • MÓDULO DE DADOS apresenta PC de painel ultra-plano de 10,1 polegadas
  • Kontron:switch 40 Gigabit Ethernet para uso em ambientes hostis
  • u-blox:beacons Bluetooth de baixa energia otimizam o rastreamento de ativos no site
  • IBASE:sistema Mini-ITX fino com AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
  • PEAK-System:integre a interface CAN FD e a funcionalidade I / O em seu hardware
  • congatec lança ecossistema de 100 Watts para borda incorporada e micro servidores
  • Abaco:o XMC robusto oferece 2,3 TeraFLOPS de desempenho máximo e suporte para CUDA e OpenCL
  • Farnell:gateway Avnet SmartEdge Industrial IoT agora disponível
  • nVent conclui aquisição da empresa de gabinetes Eldon
  • IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com tecnologia AMD Ryzen 3000 series
  • ADLINK:plataforma de computação VITA 75 com processamento acelerado para militares e aeroespaciais
  • congatec:novo módulo SMARC com Mini processador NXP i.MX 8M
  • Portwell lança mais três membros para a série Kuber
  • Kontron fornecerá à companhia aérea europeia equipamento IFE &C em implantação em toda a frota
  • Os módulos de rede mesh da Silicon Labs otimizam o design seguro do produto IoT
  • Syslogic:Computador AI robusto com proteção IP67 e plataforma de processador Nvidia
  • AAEON:BOXER-8300AI series Powering AI @ Edge com Intel Movidius Myriad X
  • Axiomtek:sistema integrado ultracompacto sem ventoinha para computação de ponta
  • ARBOR:Panel PC baseado em RISC para aplicativos IoV, IIoT
  • Advantech apresenta sistema desktop 1U EPC-T2286
  • Arrow apresenta os módulos Sigfox certificados pela XoverIoT prontos para o desenvolvimento de soluções rápidas
  • MicroSys:Computação Embedded Edge com CPU NPX LS1028A e IEEE TSN
  • Pixus:a plataforma de chassi RiCool apresenta painéis traseiros OpenVPX 6U de 9 ou 16 slots
  • ADLINK se junta ao Comitê de Direção Técnica ROS 2
  • Placa AI pequena lida com cargas pesadas de processamento para produtos inteligentes móveis
  • Módulo Tiny integra vários biossensores
  • O kit Dev ajuda os desenvolvedores a explorar o sensor de mmWave
  • A plataforma de desenvolvimento de medição de precisão oferece kits de hardware, ferramentas de software
  • Kits de desenvolvimento de baixo custo para acelerar o desenvolvimento LoRaWAN
  • IBASE:AMD Ryzen SBC compacto com quatro monitores 4K independentes
  • Kontron e SYSGO:plataforma de computação SAFe-VX para sistemas críticos de segurança
  • Axiomtek:SBC incorporado de 3,5 polegadas para ambientes de missão crítica e hostis
  • Kontron:KBox B-202-CFL com design compacto, operação silenciosa e expansibilidade máxima
  • A placa Linux combina segurança baseada em hardware com pacote de segurança abrangente
  • Chip AI fica online através do serviço em nuvem
  • Ferramenta de medição auxilia na otimização de energia de sistemas embarcados
  • A placa Arduino visa IoT industrial
  • O kit de desenvolvimento de Wi-Fi 6 para a casa conectada suporta protocolos IoT
  • Velocidade de placas Dev no desenvolvimento de IoT
  • Os avanços tecnológicos por trás da Indústria 4.0 trazem novos desafios para a fabricação de PCB
  • Velocidade dos kits de desenvolvimento IoT design
  • O kit suporta projetos de IoT para captação de energia
  • O kit fornece a plataforma de desenvolvimento mmWave
  • As baterias integram IoT para gerenciar a integridade da bateria em veículos elétricos
  • A plataforma LoRa simplifica o design, reduz o BOM
  • O sistema Quad-core no módulo oferece desempenho integrado de 64 bits de baixo custo
  • A plataforma de referência demonstra detecção de ocupação baseada em IA de baixa potência
  • O kit Dev ajuda a acelerar o design de ECUs automotivos
  • Perspectivas sobre a evolução do Arduino
  • Pacote de design PCB leva para a nuvem
  • O kit Dev simplifica o design analógico com precisão MCU AFE
  • Módulo BLE disponível reduz custos
  • Projetos de referência simplificam o gerenciamento de energia FPGA
  • Os kits Dev suportam Azure RTOS
  • Lidando com questões de design de PCB
  • Ferramentas de software migram código GPU para FPGAs para aplicativos AI
  • AI apoia projeto de pesquisa de iluminação inteligente
  • A plataforma do sensor de qualidade do ar ganha IA incorporada
  • eSync dev kit permite integração OTA para ECUs e sensores inteligentes
  • A solução Edge AI é baseada no processador neural e na plataforma de desenvolvimento de ML
  • A IoT precisa de verticalização de domínio e produtos prontos para solução
  • Competição de codificação de chaves de plataforma de desenvolvimento de drones
  • Sierra Wireless Desinvestia Módulos Automotivos Embutidos para Fibocom Wireless
  • O quadro de referência de código aberto visa a implantação rápida de ventilador médico
  • A placa do sensor inteligente acelera o desenvolvimento de IA de borda
  • O kit Dev simplifica a rede mesh BLE
  • Câmera inteligente oferece visão de máquina de ponta turnkey AI
  • Microchip lança kit de desenvolvimento FPGA baseado em RISC-V de $ 500
  • Boards and Solutions 2020:Habilitando um mundo de inteligência conectada
  • As plataformas Edge AI superam GPU / CPU em desempenho e eficiência
  • O design de referência simplifica os sistemas de alerta precoce de terremotos
  • Corrente de ferramentas, placa do sensor melhora o ecossistema do chip AI
  • O primeiro módulo de tempo de voo direto de 64 zonas melhora os detalhes da cena espacial
  • Software integrado de segurança como serviço protege os dados IoT em movimento
  • Módulo MCU Wi-FI seguro de 32 bits pré-provisionado para nuvem
  • Datafication e autonomia de borda impulsionam soluções inteligentes
  • Novos módulos de aceleração AI melhoram o desempenho da borda
  • Módulos Bluetooth de baixa energia oferecem conectividade segura e pré-certificada
  • Como adicionar uma antena muda o processo de design
  • Um guia para integração sem fio em miniatura multiprotocolo
  • Plataforma GNSS corta energia, tempo para a primeira correção
  • Selecionando uma fonte de alimentação embutida
  • Módulo de sensor de área grande suporta biometria multi-dedo
  • A Alps Alpine desenvolve a detecção automática de múltiplas zonas ECU
  • Módulo LTE Cat-M1 IoT conecta-se diretamente a redes celulares globais
  • Ferramentas Mova a Cadeia de Valor para Retirar o Mistério da Visão AI
  • A plataforma de computação Edge permite acesso profundo aos dados automotivos
  • Como colocar duas ou mais antenas em um projeto
  • Os melhores computadores de placa única em 2021
  • Adeus Sir Clive Sinclair
  • semana de notícias incorporadas:setembro dá início à temporada de eventos
  • Desenvolva placas remotamente, em tempo real com o novo hardware como serviço
  • congatec e SYSGO se unem para segurança funcional e proteção no COM
  • Os kits Dev usam sensor de imagem 1 x 1 mm
  • O sensor Hall qualificado para automóveis oferece alta linearidade e estabilidade térmica
  • Sensores MEMS como drivers para mudança
  • Sensor de torque de dois canais melhora a segurança do cobot
  • Sensor resistente ao cloro fornece medição precisa de temperatura e pressão para relógios de natação
  • Pesquisadores tecem sensores de monitoramento de sinais vitais em roupas
  • CEVA apresenta nova arquitetura DSP de hub de sensor configurável
  • Sensor de fluxo de precisão direcionado a dispositivos respiratórios
  • O sensor de fluxo de ar aumenta o desempenho, reduz o custo
  • ST adiciona vários objetos variando para sensores de tempo de voo
  • Dados, IA e sensores agrupados contra COVID-19
  • Sensor de audição adaptativo ‘aprende’ ruído de fundo, vida útil da bateria aumenta
  • A ferramenta de automação de projetos MEMS modela uma ampla gama de geometrias
  • LaSAR Alliance para colaborar no desenvolvimento de óculos inteligentes AR
  • A plataforma Lidar suporta detecção de ocupação, distanciamento social
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