MfgRobots >> sitemap >> Page:211:
  • Pertimbangkan Masalah #1 Dengan Jaringan Sensor Cerdas Berbasis Bluetooth
  • 4 Aplikasi ZigBee yang Mungkin Ingin Anda Bangun Dengan Protokol Lain
  • Ada Apa Dengan Internet Energi?
  • Cara Mengidentifikasi Jenis Modul IoT Yang Anda Butuhkan
  • Kisah Dibalik Evolusi Dari M2M Ke Iot Ke IoE
  • IoT Dalam Perawatan Kesehatan:Yang Harus Anda Ketahui
  • 5 Konferensi IoT Terbaik yang Harus Anda Hadiri Tahun 2016
  • Ikhtisar Seorang Engineer Tentang Arsitektur Jaringan M2M
  • 16 Statistik Internet Of Things Konyol Saat Kita Menuju 2016
  • Apa itu Tanpa Bobot?
  • 5 Tantangan Internet Of Things Penting yang Akan Anda Lihat Di 2016
  • Pertarungan ZigBee Vs WiFi Untuk Komunikasi M2M
  • Jaringan Sensor Nirkabel:6 Hal Yang Perlu Diingat Saat Beralih Teknologi
  • Perbandingan Bluetooth &ZigBee Untuk Aplikasi IoT
  • 14 Pemimpin Pemikiran IoT yang Kami Ikuti (&Anda Juga Harus)
  • 14 FAQ LoRa Dijawab
  • Mengapa Startup IoT Perlu Mempertimbangkan Model Bisnis Terlebih Dahulu
  • Pendekatan Proaktif Untuk Memantau &Meningkatkan Ruang Publik
  • Evolusi Gas &Minyak Cerdas
  • Apa Itu Topologi Mesh? [Definisi]
  • Apa itu Pengelolaan Sampah Cerdas?
  • 6 Cara Aplikasi IoT &M2M Membantu Perusahaan Menghemat Uang
  • Meneliti IoT Seluler:Biaya, Baterai, &Data
  • ZigBee Vs. Bluetooth:Kasus Penggunaan Dengan Perhitungan Jangkauan
  • Sistem Keamanan Cerdas:Perubahan Pengawasan
  • 4 Tantangan Keamanan IoT yang Kita Hadapi Di Tahun 2015
  • Apa yang Menarik dari Sistem HVAC Cerdas?
  • Pencahayaan Cerdas:Lampu Dengan Otak
  • LoRa Alliance All Member Meeting &Open House
  • Yang Perlu Anda Ketahui Tentang Bangunan Pintar:Tinjauan
  • Memindahkan Sistem Kontrol Industri Anda Ke Nirkabel
  • 1 Masalah Besar Dengan IPv6 &LPWAN
  • 3 Alasan Mengapa IPv6 Penting Untuk Internet Of Things
  • Apa itu IPv6?:Gambaran Umum
  • 5 Hal yang Perlu Diketahui Tim Teknik Anda Sebelum Membangun Aplikasi M2M
  • Apakah IoT Akan Mengubah Peretas menjadi Pahlawan?
  • Almond of Wrath:Krisis Pertanian
  • Teknologi Nirkabel Baru 2015
  • Apakah IoT adalah Angsa dengan Telur Emas atau Tiket Emas?
  • Tantangan Kota Cerdas
  • Pelacakan Aset M2M
  • Aplikasi Otomasi Rumah
  • Jangkauan Komunikasi Nirkabel
  • 7 Teknologi Nirkabel M2M Dijelaskan
  • Panduan Definitif untuk SCADA Seluler
  • 5 Jenis Teknologi Nirkabel Untuk IoT
  • Opsi Jaringan Nirkabel untuk Berbagai Aplikasi dan Pasar
  • 13 Statistik Internet Of Things yang Membingungkan
  • 4 Aplikasi Pelacakan Aset M2M Untuk Mengawasi
  • Apa Itu SigFox?
  • 5 Pertanyaan Penting Untuk Ditanyakan Sebelum Membawa Ide IoT Anda ke Pasar
  • Cara Mengurangi Tantangan Keamanan Internet Of Things Dalam Pengembangan
  • Apa yang South Park Ajarkan Tentang Model Bisnis IoT
  • 3 Smart Meter Untuk 'Pelajari' Tentang
  • 43 Akun Twitter IoT Terbaik Untuk Diikuti
  • Internet of Things Menjadi Pusat Panggung di CES 2015
  • Santas New Helper:Peran Internet of Things di Natal
  • Apa Itu Jaringan Sensor Nirkabel Daya Rendah?
  • Sensitivitas RF:Yang Perlu Anda Ketahui Untuk Komunikasi M2M
  • 6 Aplikasi IoT Industri Untuk Memutar Roda Gigi
  • Rentang Bluetooth Low Energy (LE):Apa yang Dapat Anda Harapkan Dalam Kasus Penggunaan Ini?
  • 6LoWPAN Range:Use Case Calculations
  • ZigBee Range:Kasus Penggunaan Perangkat Pelacakan
  • 6LoWPAN vs. ZigBee:Penjelasan Dua Teknologi Nirkabel
  • WiFi Vs. Seluler:Perbedaan &Kegunaan Aplikasi M2M
  • Apa yang Kami Pelajari di IoT World Forum 2014
  • Internet of Things World Forum Wawancara Dengan CEO Link Labs, Brian Ray
  • 5 Tidak Dapat Melewatkan Sesi untuk Insinyur di IoT World Forum 2014
  • Kamus Internet of Things 2015
  • 3 Hal Internet of Things (bukan pemanggang roti)
  • Link Labs Di Internet Of Things Dalam Businessweek
  • 5 Prinsip Desain Produk Nirkabel untuk IOT
  • Mengapa Nirkabel Jarak Jauh Bertenaga Baterai Mengganggu
  • 2 Cara Keamanan IoT
  • 3 Alasan Mengapa Jaringan IOT Khusus Masuk Akal
  • Propagasi Radio Darat ke Darat
  • Silicon Labs dan Memfault Partner untuk Meningkatkan Pengembangan dan Operasi IoT dengan Observabilitas Tertanam dan Debugging di Cloud
  • SoC dan Modul Seri Z-Wave 800 dari Silicon Labs Menawarkan Jangkauan Jauh, Efisiensi Energi, dan Keamanan
  • Sequan Memperkenalkan Modul IoT Seluler 4G/5G Baru Berdasarkan Chip Cat 1 Calliope 2 Generasi Kedua
  • Semtech Berkolaborasi dengan Elvexys dalam Solusi Pemantauan untuk Mendeteksi Kegagalan Jaringan Listrik
  • Link Labs Perangkat SuperTag IoT Isi Ulang:Pelacakan Aset Menjadi Lebih Berkelanjutan
  • Eksekutif Tertanam:Yasser Khan, CEO/Co-Founder, MicroAI
  • 3 Alasan Mengapa SD-WAN Sangat Penting untuk Perkembangan IoT Anda
  • 5 Pertimbangan Utama Saat Memilih Sistem AI Tepi Tertanam untuk Ritel Cerdas
  • Bergeser ke AI Edge Tingkat Baru
  • Variscite dan Hailo Partner untuk Memberikan Solusi AI Edge yang Luar Biasa, Berskala Penuh
  • Memfault Bermitra dengan Alif Semiconductor untuk Membawa Alat Diagnostik Perangkat Generasi Selanjutnya ke IoT Seluler dan Prosesor Fusion yang mendukung AI
  • VersaLogic Merilis Komputer Tertanam Kinerja Tinggi Berbasis Xeon
  • Vishay Intertechnology vPolyTan™ Polimer Tantalum Chip Kapasitor Membawa Performa Handal ke Kondisi Pengoperasian yang Keras
  • Infineon bergabung dengan Dewan Direksi Connectivity Standards Alliance
  • MicroAI Launchpad Mempercepat Pengembangan Sistem Cerdas dengan Edge-Native AI
  • ITTIA Meluncurkan Edge Data Processing &Management Database untuk Mikrokontroler, MCU
  • u-blox Memperluas Pendekatan “Bring Your Own SIM” untuk Menyediakan Komunikasi MQTT untuk Jaringan Sensor IoT Berdaya Rendah
  • OnLogic Meluncurkan IoT PC MINI Didukung oleh Intel NUC dan AMD 
  • VersaLogic Merilis Komputer Tertanam PC104 Performa Tinggi
  • AAEON Mengumumkan Papan Tertanam Subkompak GENE-TGU6 untuk Aplikasi Tepi Tertanam
  • Eksekutif Tertanam:Stephan Mellor, CTO, IIC
  • Konektivitas Berdasarkan Desain
  • Gunakan Jaringan Sensor Mesh untuk Mengatasi Masalah Fidelity dalam Pemantauan Kondisi
  • Infineon Mengumumkan ID Cloud CIRRENT untuk Menyederhanakan Otentikasi Perangkat-ke-Cloud IoT yang Aman
  • Advantech Menghadirkan Solusi Edge AI dalam Kemitraan dengan Allxon &Trend Micro
  • NEXTY Electronics (Toyota Tsusho Group) akan Mendistribusikan Produk Blaize AI Edge Computing di Jepang
  • Vecow and Blaize Meluncurkan Sistem Komputasi AI Tingkat Workstation Vecow ECX-2400 
  • Arduino Pro Portenta H7 Lite Connected Dirilis untuk Solusi Kekuatan Industri
  • PICMG Meratifikasi Spesifikasi Firmware IoT.1 untuk Sensor dan Efek Terhubung IoT Cerdas
  • Kontrons KBox A-150-WKL untuk Aplikasi IoT Edge Data-Intensive
  • Lexmark Meluncurkan Solusi Optra IoT untuk Produsen
  • VersaLogic Merilis Komputer Kelas Server untuk Aplikasi Tertanam
  • Variscite dan Sequitur Labs Mengumumkan Kemitraan Baru untuk Mempercepat Pengembangan IoT
  • Ridecell Bergabung dengan Ekosistem BlackBerry IVY, Membawa Otomasi Armada Bertenaga AI &Platform Data NEMO ADAS
  • COM-HPC Mengintegrasikan IPMI untuk Meningkatkan QoS untuk Edge Server
  • Truphone Memungkinkan Penerapan IoT Massal Dengan Kolaborasi iSim
  • Vecow and Blaize untuk Memberikan Solusi Komputasi AI Edge Tingkat Workstation
  • Dimana Edge dan Endpoint AI Bertemu dengan Cloud
  • Material baru dapat mendinginkan perangkat berdaya tinggi
  • Tren dan tantangan PCB teratas
  • Lapisan konformal yang dapat disembuhkan dengan LED membentuk evolusi hijau
  • Peran beragam Epoxy dalam pembuatan PCB perangkat IoT
  • Pendingin ruang uap semakin berperan dalam produk panas
  • Jaringan yang peka terhadap waktu mendukung aplikasi Ethernet
  • Dev kit mempercepat integrasi Alexa
  • Memfasilitasi penyediaan IoT dalam skala besar
  • Spesifikasi penyimpanan flash terbaru membantu otomotif, edge AI
  • Menerapkan pemeliharaan prediktif tanpa keterampilan pembelajaran mesin
  • Sinergi IoT seluler dan Bluetooth LE
  • Membangun aplikasi IoT yang efektif dengan tinyML dan pembelajaran mesin otomatis
  • Produsen mendorong kemajuan lebih lanjut dalam flash NAND 3D
  • Laporan ETSI membuka jalan bagi standarisasi keamanan AI
  • Undang-undang keamanan IoT memerlukan standar
  • Solusi biometrik suara menargetkan otentikasi
  • Mengapa keterjangkauan dan skalabilitas adalah kunci keberhasilan rumah pintar
  • Adopsi Ultra-wideband (UWB) meningkat
  • Teknologi utama memperkuat peran pertumbuhan untuk visi tertanam
  • Penelusuran standar keamanan IoT universal
  • Penyedia cloud menyebutkan peran saat inferensi AI bergerak ke tepi
  • Perangkat berdaya rendah dapat mendengarkan dengan koklea silikon
  • Bagaimana spesifikasi MIPI Alliance mengaktifkan IIoT
  • Komputer yang disematkan Lenovo mengatasi pertumbuhan data tepi
  • ST meluncurkan mikrokontroler hemat daya generasi berikutnya
  • Fondasi teknologi yang hilang untuk bangunan pintar
  • 'Data diode' memperkuat keamanan jaringan Industri 4.0
  • Dasar-dasar SRAM PUF dan cara menerapkannya untuk keamanan IoT
  • Papan visi AI berdaya rendah bertahan 'tahun' dengan satu baterai
  • Bagaimana IoT membentuk kembali industri konstruksi
  • Chip AI melonjak, perangkat lunak AI mendapatkan sorotan
  • Konektivitas satelit menjembatani kesenjangan dengan pasar IoT yang kurang terlayani
  • Data panen feed Pertanian 4.0
  • Teknologi konvergen memungkinkan Elasticsearch skala miliar
  • Papan Arduino menghadirkan kecerdasan untuk aplikasi luar ruangan
  • Pemanenan energi RF semakin berperan dalam aplikasi berbasis AI
  • Fitur desain referensi lencana pintar SoC Bluetooth
  • Algoritma dan peningkatan kekuatan perangkat keras dari kontrol suara
  • Meminimalkan daya siaga perangkat
  • Bagaimana pengujian fuzz memperkuat keamanan perangkat IoT
  • Bagaimana prosesor audio edge mengaktifkan integrasi suara di perangkat IoT
  • Menilai IoT dan dampak 5G
  • NB-IoT mencapai statistik setelah bertahun-tahun hype
  • Melindungi infrastruktur penting melalui pemantauan kinerja aplikasi
  • Solusi gateway IoT yang terkelola sepenuhnya menyederhanakan pengembangan
  • Cara menerapkan AI of Things (AIoT) di MCU
  • Menghubungkan sensor industri Modbus dengan gerbang IIoT sumber terbuka
  • Membangun jalur melalui labirin keamanan IoT
  • Solusi pengujian mendukung keamanan dalam desain IoT
  • Kamera berkemampuan AI mendorong uji coba kota pintar
  • Bagaimana IoT membentuk solusi manajemen aset
  • Menggunakan gateway IIoT open source untuk mempercepat integrasi perangkat Modbus
  • Cara mengamankan komunikasi UART di perangkat IoT
  • IoT menambah masalah keamanan backbone 5G
  • Pemalsuan yang berbahaya memangsa IoT rumah pintar
  • Ransomware mengkatalisasi revolusi keamanan industri
  • Hyperconnectivity menuntut perspektif yang lebih luas
  • Melawan kebakaran hutan dengan IoT
  • Prosesor fusion yang dapat diskalakan memadukan MCU, AI, nirkabel, dan keamanan
  • Platform layanan cloud menyederhanakan penerapan IoT dalam skala besar
  • IP SRAM tertanam mengkonsumsi daya 50% lebih sedikit
  • Startup mengejar IoT tanpa baterai
  • Permintaan untuk layanan keamanan IoT meningkat dengan penerapan 5G
  • Mendefinisikan ulang keamanan firmware
  • Perangkat RFID UHF tanpa baterai menjanjikan IoT industri yang lebih ramping
  • Silicon Labs memungkinkan keamanan yang lebih ketat, konektivitas yang lebih mudah
  • Arcane, program pengungkapan kerentanan yang kompleks menghambat keamanan
  • Praktik terbaik untuk men-debug aplikasi IoT berbasis Zephyr
  • Menjangkau yang tidak terjangkau dengan IoT satelit
  • Dapatkah blockchain mempercepat adopsi IoT?
  • Standar JEDEC menyederhanakan peningkatan flash tertanam
  • Sakelar pendeteksi kecil memiliki banyak kegunaan di IoT
  • Tetap patuh pada data di IoT
  • OCF-over-Thread yang aman adalah kunci untuk IoT bangunan pintar berbasis IP yang dapat diskalakan
  • Pengaturan nirkabel di gedung pintar
  • Pengaturan nirkabel di rumah pintar
  • Mengadopsi model keamanan tanpa kepercayaan
  • Bagaimana AIoT memungkinkan solusi lalu lintas cerdas
  • Pengambilan adopsi untuk IIoT, IoT
  • Menggunakan blockchain untuk berbagi dan memonetisasi aset telekomunikasi
  • Grup mengoptimalkan pengukuran cerdas IoT dengan OMS melalui LoRaWAN
  • Amankan pemrograman produksi di luar lokasi dari produk yang disematkan
  • Potensi sebenarnya dari IoT mungkin tertunda
  • Bagus! Penganalisis material genggam ada di sini
  • Filosofi dan dokumentasi
  • Kebutuhan kemasan skala chip tingkat wafer dalam SRAM
  • USB Type-C di dunia Micro-B
  • Inisiatif Common Parts Library (CPL)
  • Makerarm:Lengan robot yang sangat keren untuk pembuat
  • Panduan dasar desain PCB yang dapat dipakai
  • Robot Epson membungkuk ke belakang agar fleksibel
  • Menangani bias pelatihan dalam pembelajaran mesin
  • Evolusi perangkat tertanam:Mengatasi tantangan desain yang kompleks
  • Merancang keamanan ke dalam IoT industri
  • Menangani kerentanan keamanan IoT industri
  • Menyebarkan solusi keamanan IIoT
  • Pengembangan driver perangkat Linux:Subsistem kontrol pin
  • Mengelola keamanan IIoT
  • Tolok ukur membantu memilah metrik SoC ADAS
  • Raspberry Pi menemukan aplikasi yang berkembang dalam proyek pengembangan profesional
  • Membuat asisten pribadi robot ada di mana-mana
  • IoT Seluler — Teknologi mana yang harus dipilih
  • MCU berbasis Cortex-M33 meningkatkan keamanan IoT
  • IoT Seluler — Perbandingan teknologi CIoT
  • Agen perangkat lunak portabel:Pendekatan 'Goldilocks' untuk konektivitas IoT
  • Menghindari kegagalan dengan ISO 26262
  • IoT Seluler — Manfaat CIoT
  • Bergerak menuju AI berkelanjutan real-time untuk pabrik
  • Keamanan tetap menjadi perhatian utama IoT
  • Merobohkan mobil semi-otonom untuk pengemudi penyandang disabilitas
  • Pengembangan edge IIoT – Perangkat prototipe
  • Memanfaatkan FPGA untuk pembelajaran mendalam
  • Menjelajahi interaksi antara manufaktur cerdas dan data besar
  • Koneksi AI tersemat di Electronica 2018
  • Apa ruginya menerapkan prinsip IoT ke proses pabrik?
  • Sistem sensor di IoT industri
  • AI bergerak perlahan ke lantai pabrik
  • Menghancurkan lampu LED berbasis Zigbee
  • Perangkat hybrid menggabungkan arsitektur DSP dan MCU
  • Pengembangan edge IIoT – Menggunakan WebSockets
  • Konsorsium untuk membuat arsitektur referensi edge-computing standar
  • SBC menargetkan IoT industri
  • Mengapa keunggulan yang lebih cerdas akan memicu aplikasi visi komputer baru pada tahun 2019
  • Pengembangan edge IIoT – Menerapkan konektivitas HTTP
  • Kerangka kerja yang ramah pengembang adalah kunci keberhasilan IoT, kata startup
  • Pilihan pembaca:10 artikel teratas 2018
  • Platform Z-Wave yang disempurnakan memiliki jangkauan yang lebih jauh, daya yang lebih rendah
  • Munculnya mesin:Mengapa drone adalah pemimpin teknologi
  • Jepang berusaha mengungkap kebenaran yang tidak menyenangkan tentang kerentanan IoT
  • Mengantisipasi teknologi yang mengubah permainan tahun 2019
  • Bluetooth, UWB bertujuan untuk akurasi lokasi yang lebih baik
  • Perangkat lunak open-source memenuhi kebutuhan luas pengembang robot-vision
  • LoRa mendapatkan daya tarik di tengah alternatif
  • Pengembangan edge IIoT – Menggunakan Modbus
  • Teknologi server web yang efisien untuk mikrokontroler dengan sumber daya terbatas
  • Demokratisasi antarmuka suara
  • Mempertahankan pertumbuhan IoT
  • Menggunakan tanda tangan digital untuk pemeriksaan integritas data di Linux
  • Memori yang lebih cerdas untuk perangkat IoT
  • Keamanan IoT – Cyberspeak 101
  • Software suite menyederhanakan desain kontrol motor
  • Cara memasang server Web tertanam yang aman pada perangkat WiFi $3
  • Pengembangan edge IIoT – Menggunakan protokol UA OPC
  • Ethernet adalah kunci kendaraan otonom
  • 5 prinsip desain untuk menerapkan interkoneksi yang kuat untuk aplikasi intensif data
  • 5 'kesalahan' IoT terbaik yang harus dihindari
  • IC manajemen daya melayani perangkat IoT yang dapat dikenakan dan selalu aktif
  • Pengumpulan data IoT mendukung pertanian presisi
  • IoT Security – Anatomi serangan cyber IoT
  • Kapan harus menggunakan IC RTC mandiri alih-alih RTC tertanam MCU di perangkat IoT berdaya rendah
  • Perangkat lunak Dev kit menyederhanakan keamanan perangkat IoT
  • LED yang terhubung menerangi jalan untuk kota pintar
  • MCU memperketat keamanan untuk desain IoT
  • Merancang inti yang lebih fleksibel untuk jaringan kampus multi-gigabit
  • Pemrosesan audio yang lebih baik di tepi
  • lalu lintas IoT meningkat tetapi keamanan tetap lemah
  • Keamanan IoT – Kriptografi
  • Perangkat IoT mengintegrasikan CPU, nirkabel, sensor, mesin AI
  • Menyelesaikan kebutuhan AI yang berkembang
  • Pemrosesan tepi 5G, Ai, dan IoT mendorong prioritas desain termal
  • Menggunakan DSP untuk audio AI di edge
  • Pin sistem berdaya sangat rendah yang diharapkan AI pada TinyML
  • Perlombaan untuk jaringan IoT jangka panjang menemukan pemimpin awal
  • Proyek Edge AI menonjol di konferensi teknologi
  • Sensor memacu bahan bakar untuk analitik produk pintar yang disempurnakan
  • Pendekatan pemrosesan analog chip AI memangkas daya
  • Pengujian antarmuka audio otomatis pada platform tersemat
  • Mengidentifikasi persyaratan untuk meningkatkan privasi dalam desain tersemat
  • Survei menawarkan pandangan suram tentang penerapan keamanan IoT
  • Meningkatkan privasi dan keamanan dalam siklus hidup meteran pintar
  • Menggunakan AWS Jobs untuk meningkatkan dan mengonfigurasi perangkat IoT
  • Sensor dan prosesor bertemu untuk aplikasi industri
  • Anak baru di blok untuk konektivitas nirkabel berdaya rendah
  • Memungkinkan perawatan kesehatan yang lebih efektif dengan internet hal medis
  • Data pintar:Perbatasan berikutnya di IoT
  • Konsorsium berupaya menghidupkan kembali pita ultra lebar untuk aplikasi rentang-halus
  • Lebih sedikit telinga yang disematkan, lebih banyak perangkat yang dikontrol suara
  • Grup teknik berupaya mendorong AI 1mW ke ujung tombak
  • 10 faktor untuk menemukan pengalih yang sempurna untuk aplikasi Anda
  • Mengeluarkan nilai dari data untuk AI
  • Komponen hemat energi meningkatkan efisiensi energi industri
  • Membawa blockchain ke Internet of Things
  • Compiler di dunia asing keselamatan fungsional
  • Mengembangkan mesin status dengan pengembangan yang digerakkan oleh pengujian
  • Mengapa Anda harus menggunakan praktik pengembangan berbasis standar (bahkan jika tidak perlu)
  • Menerapkan klien MQTT untuk sistem reaktif
  • 3 alasan untuk beralih dari C ke C++
  • Cara memastikan kinerja mesin status Qt terbaik
  • Firmware Security – Mencegah kerusakan memori dan serangan injeksi
  • Interface dengan sensor modern:Driver ADC yang disurvei
  • Apakah string teks rentan dalam perangkat lunak yang disematkan?
  • Kembangkan kebiasaan pengkodean baru untuk mengurangi kesalahan dalam perangkat lunak yang disematkan
  • Melakukan pengukuran presisi dengan sensor suhu silikon
  • Struktur dan kelas dalam C++
  • Sumber terbuka alat waktu yang lebih tepat
  • Panduan untuk mempercepat aplikasi dengan petunjuk khusus RISC-V yang tepat
  • Pelacakan perangkat lunak di perangkat yang diterapkan di lapangan
  • Wally Rhines:pertumbuhan silikon berlanjut hingga 2038
  • AImotive menunjukkan efisiensi penglihatan tepi 98% pada Nextchip Apache5
  • Katana Graph mengoptimalkan mesin analitik pada Intel Xeon generasi ke-3
  • Irama kecepatan miliar gerbang verifikasi SoC
  • Siemens menambahkan ke Veloce untuk verifikasi bantuan perangkat keras yang mulus
  • Pulsic menawarkan pratinjau tata letak chip analog real-time di editor skema
  • Memindahkan beban kerja EDA ke AWS cloud untuk mempercepat desain Arm 10x
  • Cartesiam IDE menambahkan klasifikasi anomali tepi pada MCU Arm Cortex-M
  • Xilinx Mengakuisisi Falcon Computing untuk Membawa Komputasi Adaptif ke Lebih Banyak Pengembang
  • Forum tersemat di electronica 2020:sorotan
  • Menghilangkan misteri dari ekstensi khusus dalam desain SoC RISC-V
  • Proyek Menjelajahi Alur Desain &Verifikasi yang Tepercaya untuk Keamanan IoT
  • Cara melatih algoritme untuk mendeteksi dan mencegah kebutaan dini
  • XANDAR bertujuan untuk pembuatan kode dalam desain multi-inti yang kritis terhadap keselamatan
  • Prospek cerah untuk EDA di awan
  • CPU berbasis RISC-V mendukung keselamatan fungsional otomotif
  • Alat berbasis ML baru menawarkan pengoptimalan alur desain chip otomatis
  • Synopsys menangani IC hiper-konvergen dengan aliran simulasi sirkuit terpadu
  • Memfault bermitra dengan Silicon Labs untuk diagnostik perangkat IoT di awan
  • SnapEDA diluncurkan di desktop saat pengguna mencari jembatan dengan alat CAD yang ada
  • Verifikasi lanjutan:membuka pintu ke era baru chip AI
  • Pengujian perangkat lunak model Imperas untuk Arm sekarang di TESSY Razorcat
  • Synopsys memungkinkan desain multi-die dengan IP HBM3 dan verifikasi
  • Siemens meluncurkan Xcelerator sebagai layanan
  • QuickLogic memiliki alat pembuatan eFPGA otomatis baru
  • Serangan SolarWinds menyoroti perlunya keputusan keamanan siber di tingkat dewan
  • RISC-V Summit:agenda utama
  • Toolkit Intel OpenNESS meningkatkan platform komputasi tepi Altran
  • Mengapa pengembang bare-metal pindah ke sistem operasi
  • Lynx MOSA.ic sekarang mengelola beberapa sistem kritis misi TI/OT hybrid
  • port iWave VxWorks di Xilinx UltraScale+
  • QNX 7 BSP tersedia untuk modul SoC Toradex Colibri iMX8X
  • Perangkat lunak SLAM menambahkan integrasi robotika OS, odometri roda
  • Mengapa DSP tiba-tiba ada di mana-mana
  • Arm mengaktifkan instruksi yang disesuaikan untuk inti Cortex-M
  • Saat DSP mengalahkan akselerator perangkat keras
  • Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Node dan tipe fitur
  • Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Komunikasi simpul
  • Bagaimana tingkat kebisingan sistem di antarmuka digital dapat menyebabkan kesalahan palsu dalam memori Flash serial
  • Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Privasi dan keamanan
  • Keputusan, keputusan:Akselerator perangkat keras atau DSP?
  • Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Persyaratan perangkat
  • Bagaimana USB Type-C dapat mengurangi kebingungan adaptor daya konsumen – dan mengurangi limbah elektronik global
  • Perangkat generasi berikutnya menghadirkan kemampuan PoE yang ditingkatkan untuk perangkat IoT
  • Mengoptimalkan pengembangan perangkat lunak pra-silikon
  • Seberapa luas rantai pemrosesan sinyal membuat asisten suara 'berfungsi'
  • Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Chip atau modul?
  • Bagaimana komputasi analog dalam memori dapat mengatasi tantangan daya inferensi AI edge
  • Apa yang melatarbelakangi perpindahan ke agen suara khusus?
  • Meningkatkan kinerja dan keamanan di perangkat yang dapat dikenakan IoT
  • Meningkatkan keamanan dalam sistem otomotif
  • Berjalan lebih cepat dan lebih jauh dengan Fieldbus
  • Pengukuran level cairan tanpa kontak menggunakan chip reflectometer
  • Apa yang berbeda dari era ketiga CPU tertanam 32/64-bit
  • Memudahkan pengembangan aplikasi SLAM visual
  • Mengotomatiskan kasus uji C untuk verifikasi sistem tertanam
  • Cara membuat prosesor dapat dipercaya
  • Mengapa edge AI tidak perlu dipikirkan lagi
  • Mengubah chip dan komunikasi sistem
  • Mengubah data besar menjadi data pintar dengan AI tersemat
  • Meningkatkan umpan balik haptic dengan transduser piezoelektrik
  • Sumber daya berbasis komunitas melacak kelemahan keamanan desain perangkat keras
  • Tantangan implementasi port USB Type-C dan solusi desain
  • Memperluas arsitektur RISC-V dengan akselerator khusus domain
  • Pilihan teknologi untuk jarak sosial dalam aplikasi ritel
  • Menghidupkan perangkat medis yang dioperasikan dengan baterai dengan andal
  • Memilih sensor pemeliharaan prediktif yang paling sesuai
  • Bagaimana pelacakan gerak memungkinkan kenyamanan pengguna
  • Meningkatkan peredam bising aktif dengan teknologi audio otomotif baru
  • Menyederhanakan rantai sinyal akuisisi data AC dan DC
  • Wearable menargetkan COVID-19
  • Memastikan perilaku pengaturan waktu perangkat lunak dalam sistem tertanam berbasis multicore yang penting
  • Membandingkan skema pengalamatan otomatis akses mobil
  • Menggunakan koneksi data kabel untuk memberi daya pada perangkat IoT yang menuntut
  • Mikrokontroler semakin berperan dalam edge AI
  • Tren industri utama membentuk desain yang disematkan
  • Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Menetapkan kinerja dasar
  • Ahli ADAS mempertimbangkan integrasi sensor di kendaraan masa depan
  • Teknologi waktu penerbangan menjanjikan peningkatan akurasi
  • Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Dasar-dasar akselerometer
  • Menggunakan tag RFID untuk pemantauan keamanan rumah
  • Navigasi satelit dan Radio yang Ditentukan Perangkat Lunak
  • Chipset radar pencitraan 4D meningkatkan identifikasi objek
  • Penentuan fase penyalaan:Menggunakan sinkronisasi multichip
  • Mencapai pelacakan gerakan yang akurat di perangkat portabel konsumen
  • Micro Magic RISC-V core memberikan 110.000 CoreMarks/Watt
  • Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Meningkatkan kinerja
  • Arm menawarkan IP pemrosesan saraf untuk prosesor aplikasi
  • Machine learning dapat mengurangi degradasi sensor
  • Memilih penyimpanan untuk aplikasi industri Anda
  • Xilinx meningkatkan kinerja RFSoC dengan hard IP digital-front-end untuk radio 5G
  • Raspberry Pi mendesain MCU-nya sendiri bersama dengan papan $4
  • Memahami UART
  • Prosesor penglihatan AI memungkinkan video 8K pada 30fps di bawah 2W
  • Penentuan fase penyalaan:synthesizer PLL dan kalibrasi tingkat sistem
  • 5G dan GaN:Apa yang perlu diketahui desainer tertanam
  • Platform EdgeLock 2GO IoT menghubungkan dan mengelola perangkat edge dengan aman
  • Renesas memperluas keluarga MCU dengan perangkat berdaya rendah tingkat awal
  • Sensor gambar ams baru untuk visi industri throughput tinggi
  • Saat akurasi penting:Menilai teknologi untuk perangkat jarak sosial yang dapat dikenakan
  • SMU baru untuk mengoptimalkan masa pakai baterai di IoT dan semikonduktor
  • Armv9 baru menggunakan keamanan dan AI
  • MCU Renesas RA mendapatkan sertifikasi PSA level 2 dan SESIP
  • Xilinx menargetkan pembongkaran pusat data dengan perangkat keras 'dapat disusun'
  • GWM mengadopsi Ambarella AI vision SoC untuk SUV baru
  • Membuat pemanenan energi bekerja untuk perangkat edge IoT
  • BMS nirkabel menghilangkan kabel, menambahkan kecerdasan ke setiap sel baterai
  • Teknologi Samsung H-Cube 2.5D baru mengintegrasikan 6 HBM untuk aplikasi HPC
  • Cadence HiFi DSP baru menargetkan perangkat yang dapat didengar dan dikenakan
  • Merekayasa masa depan dengan robotika
  • Cara mendapatkan kinerja nirkabel yang lebih baik untuk perangkat seluler dengan PCB kecil
  • Memahami standar COM-HPC untuk desain sistem modular
  • Mengatasi tantangan link kamera otomotif
  • Membangun interkoneksi berkinerja tinggi dengan beberapa generasi PCIe
  • Renesas dan Altran mengembangkan chipset yang dapat dipakai menggunakan 3db Access UWB
  • Tolok ukur pembelajaran mesin memperluas dukungan untuk beban kerja pusat data edge
  • Platform pengembangan radar pencitraan menawarkan resolusi 2K
  • Memilih catu daya eksternal
  • Computer-on-Modules menjadi miniatur dengan standar OSM baru
  • Pembaruan LoRa membantu penerapan di seluruh dunia
  • Materi khusus mendukung kinerja ADAS
  • Konverter video baru menguji tampilan infotainment otomotif APIX3
  • Qomu MCU dan eFPFA dev kit cocok dengan port USB
  • Perusahaan komputasi dan GUI tertanam dalam akuisisi AMETEK senilai $1,6 miliar
  • Dasar-dasar pengenalan wajah
  • OmniVision mengecilkan sensor gambar medis untuk endoskopi lebih dalam
  • Xilinx mengintegrasikan HBM yang ditumpuk untuk mengatasi bandwidth dan keamanan
  • EtherCAT Click adalah papan ke-1.000 dari penemu mikroBUS 16-pin
  • Xilinx SOM menargetkan adopsi edge AI dan visi tertanam yang lebih luas
  • Papan klik sensor mikroe dapat menahan tekanan sebesar $25
  • 20 modul komputer berbasis Intel baru untuk gateway dan edge IoT
  • Renesas dan Syntiant menawarkan solusi AI visi yang dikontrol suara bersama
  • Arsitektur SOAFEE untuk tepi tertanam memungkinkan mobil yang ditentukan perangkat lunak
  • ADLINK membawa Ampere Altra SoCs untuk disematkan dengan modul COM-HPC
  • Renesas bekerja sama dengan eProsima untuk memasukkan mikro-ROS ke RA MCU untuk robotika
  • Xilinx dan Motovis menawarkan solusi kamera depan otomotif lengkap
  • Advantech dan Lynx menawarkan kit starter edge kritis misi
  • Qualcomm meningkatkan utilitas drone dengan platform drone berkemampuan 5G dan AI
  • Avular meluncurkan perangkat keras dan perangkat lunak robotika seluler modular
  • Xilinx menggandakan Alveo HBM, menambahkan pengelompokan untuk HPC &beban kerja data besar
  • Nvidia GTC:Modul Jetson baru menawarkan 200 TOPS untuk AI tepi tertanam
  • ADLINK meluncurkan platform analisis video berkemampuan AI yang kokoh untuk kereta api
  • Sfera Labs meluncurkan modul I/O berdasarkan Raspberry Pi RP2040
  • Microsys dan Hailo menawarkan platform AI kelas edge-server baru
  • Akselerator FPGA untuk kamera MIPI visi tertanam
  • Penggabungan sensor membawa banyak manfaat
  • Merancang sistem umpan balik yang bereaksi cepat untuk desain miniatur yang digerakkan motor
  • Teknologi sensor canggih memungkinkan pemantauan kualitas udara yang dipersonalisasi
  • Solusi berbasis sensor untuk pengukuran tanda vital
  • Mencocokkan teknologi lokasi waktu nyata dengan kebutuhan pelacakan yang berkembang
  • Teknologi ban otomotif menggunakan ilmu material, elektronik
  • Menggunakan ADC delta-sigma dalam sistem multisensor presisi tinggi
  • Menggunakan radar mmWave untuk pemantauan tanda-tanda vital
  • Lenovo menambahkan sensor Novelda UWB untuk deteksi keberadaan manusia di ThinkPad
  • Ambarella menargetkan penginderaan tepi cerdas dengan SoC kamera baru
  • Bagaimana teknologi sensor mengaktifkan kesadaran konteks pada alat bantu dengar
  • Penjelasan rana global generasi keempat, dan mengapa sensor gambar yang disematkan memerlukan metrik kinerja yang lebih baik
  • Kota pintar:kasus lidar dalam sistem transportasi cerdas
  • Layanan koreksi GNSS meningkatkan akurasi posisi
  • Pemrosesan data suara yang lebih cerdas menghasilkan masa pakai baterai yang lebih baik
  • Menambahkan kecerdasan tepi:wawancara dengan NXP
  • dunia tertanam 2021:sensor gas hidung digital dengan AI
  • Bagaimana IoT dapat membantu kami membuka kembali kantor dengan aman
  • ON Semi menambahkan teknologi lokasi Quuppa AoA ke Bluetooth SoC
  • Hub sensor diperluas ke tujuh inti DSP dan ISA khusus aplikasi
  • B-Secur menempatkan analisis EKG yang aman pada hub sensor biometrik Maxim
  • Blaize dan LeiShen mengintegrasikan lidar dan AI untuk otomotif dan kota pintar
  • Mengaktifkan perangkat keras untuk metaverse
  • Algoritme fusi sensor menggunakan data mentah untuk model otomotif
  • Bagaimana IoT diterapkan di Meksiko untuk memastikan air minum yang aman
  • Berapa lama waktu transisi ke kendaraan otonom?
  • Co-simulation untuk desain berbasis Zynq
  • Perjalanan ke Voltera
  • Menyenangkan namun menyebalkan
  • Tren dan sorotan dari Embedded World 2017
  • Saat hidup gagal menyediakan antarmuka debug, kedipkan LED RGB
  • CEVA-XC12 menargetkan tuntutan DSP ekstrim 5G
  • Cara mencegah proyek berbasis FPGA agar tidak tersesat
  • Apakah 2017 tahun antarmuka suara?
  • Mengoptimalkan feedline RF dalam desain PCB
  • Saat audio melalui BLE memenuhi aktivasi suara yang selalu aktif
  • eFPGA kustom memblokir sistem akselerasi data supercharge
  • CPU plus alur desain FPGA untuk pengembang perangkat lunak:Realitas nyata baru
  • Apa itu NuttX RTOS dan mengapa Anda harus peduli?
  • Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – ASIC dan FPGA
  • Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – tantangan dan solusi
  • Riwayat debug mikroprosesor, 1980–2016
  • PCB Miniatur di persimpangan bentuk dan fungsi
  • Analisis daya berbasis perangkat lunak
  • Seberapa rendah (daya) yang bisa Anda gunakan?
  • Memahami tingkat kesalahan kode ADC
  • Membuat papan tempat memotong roti Arduino tanpa kabel jumper
  • Kalkulator elektronik mana yang Anda suka?
  • Arsitektur sistem firmware berbasis ARMv8
  • Kotak Surat:pengenalan dan layanan dasar
  • Semaphores:layanan utilitas dan struktur data
  • Semaphores:pengenalan dan layanan dasar
  • Grup tanda peristiwa:layanan utilitas dan struktur data
  • Grup bendera acara:pengenalan dan layanan dasar
  • Sinyal
  • Memori partisi:layanan utilitas dan struktur data
  • Memori partisi – pengenalan dan layanan dasar
  • Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 2 – Perbandingan sistem pembaruan siap pakai
  • Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 1 – Dasar-dasar dan implementasi
  • Driver perangkat Linux yang disematkan:Menemukan konfigurasi perangkat keras
  • Platform sumber terbuka menargetkan IoT dengan Linux yang disematkan
  • Antrian:pengenalan dan layanan dasar
  • Driver perangkat Linux tertanam:Menulis driver perangkat kernel
  • Driver perangkat Linux tertanam:Driver perangkat di ruang pengguna
  • Driver perangkat Linux tertanam:Membaca status driver saat runtime
  • Driver perangkat Linux tertanam:Memahami perannya
  • Elektronik Masa Depan:platform pengembangan cepat untuk pencitraan termal dan penginderaan IR
  • ROHM:manajemen daya canggih dan teknologi sensor di Embedded World 2019
  • Infineon:eSIM tingkat industri dalam paket mini
  • Altreonic mengadopsi dan mendistribusikan e-battery yang mengubah permainan
  • Sampling ST tertanam Memori Perubahan Fase untuk mikrokontroler otomotif
  • Würth:transformator 1:N kecil, kuat dan serbaguna digunakan
  • Pengontrol tampilan kapal Socionext dioptimalkan untuk tampilan head-up di dalam kendaraan
  • Anvo-Systems dan Mouser menandatangani perjanjian distribusi
  • ST:RS485-networking transceiver menyederhanakan desain, menghemat ruang papan dan BOM
  • Renesas memperkenalkan grup MCU RX66T 32-bit yang dioptimalkan untuk kontrol motor
  • Mouser:Microchip SAM R34 SiPs menghadirkan solusi LoRa berdaya rendah untuk perangkat edge
  • ROHM:sensor arus nirkontak ultra-kompak yang menampilkan kehilangan daya minimum
  • MACOM meluncurkan penguat kebisingan fase ultra-rendah baru
  • DATA MODUL:solusi signage digital berorientasi pelanggan yang dipamerkan di ISE
  • ams menunjukkan mengapa 'Sensing is life' di CES
  • Konsorsium Internet Industri dan Konsorsium OpenFog bergabung
  • MODUL DATA:Layar TFT ultra-meregangkan 23.1” dengan kontrol cerdas
  • Mouser:ADIS1647x ​​IMU meningkatkan navigasi di perangkat IoT
  • Mouser:All Things IoT e-book mengeksplorasi peluang dan hambatan IIoT
  • Cypress:Perangkat lunak Cirrent dan layanan awan menyederhanakan konektivitas Wi-Fi
  • Maxim:modul biosensor PPG dan EKG terintegrasi untuk perangkat seluler
  • ams:sensor spektral multisaluran untuk pengukuran spektral yang presisi
  • Microchip:kit pengembangan untuk Amazon AVS mendukung interaksi suara jarak jauh
  • Renesas:MCU RX65N 32-bit mencapai kualifikasi Amazon FreeRTOS
  • Infineon:IGBT konduksi terbalik dengan fitur pelindung
  • Infineon dan TTTech Auto berkolaborasi untuk mengaktifkan mengemudi otomatis level 4 dan level 5
  • ST mendorong AI ke perangkat yang disematkan edge dan node dengan kotak alat pengembang jaringan saraf STM32
  • Klien:PC kotak DIN-rail tertanam mendukung tiga tampilan
  • ams untuk memudahkan penerapan teknologi penginderaan optik 3D
  • Klien:terminal POS multi-fungsi dengan printer terintegrasi
  • Sensirion:platform IoT pengiriman obat yang dapat dipakai dengan sensor aliran cairan terintegrasi
  • Würth Elektronik eiSos membuka anak perusahaan di Slovenia
  • Silicon Labs:Portofolio konektivitas IoT memangkas konsumsi daya Wi-Fi hingga setengahnya
  • Renesas:Solusi e-AI Deteksi Kegagalan untuk peralatan rumah yang dilengkapi motor
  • ept:Konektor kartu tepi SMT berkecepatan tinggi dengan pitch 0,8 mm
  • Mouser dan Sistem Inventek mengumumkan perjanjian distribusi global
  • ST:MCU 8-bit dengan analog dan DMA yang kaya dalam paket SO-8 berbiaya rendah
  • Allegro:IC sensor kecepatan transmisi canggih dengan sertifikasi ASIL B
  • Mouser:modul daya step-down frekuensi tetap dengan perlindungan arus lebih
  • Apacer memperkenalkan identifikasi produk industri baru
  • ST:kit penemuan satu papan berisi tiga MCU STM8 8-pin
  • Silicon Labs untuk memamerkan rumah pintar dan solusi konektivitas otomatisasi gedung
  • Allegro meluncurkan keluarga QuietMotion dari driver kipas BLDC tanpa sensor FOC tanpa kode
  • Mouser:eBook All Things IoT baru melihat masa depan infrastruktur yang terhubung
  • AbsInt dan Infineon menawarkan rantai alat pengatur waktu baru untuk AURIX
  • Maxim:pengawas keamanan chip tunggal menyediakan deteksi kerusakan dan kriptografi yang kuat
  • ROHM:solusi pengisian daya nirkabel tingkat otomotif dengan komunikasi NFC
  • Mouser menambahkan lebih dari 50 pemasok baru ke kartu lininya
  • Manhattan Skyline:tampilan Blanview datar, ringan dan kompak
  • ept:Konektor berkecepatan tinggi Colibri 16 Gbps sekarang tersedia
  • Hyperstone untuk menampilkan pengontrol SSD terbaru di dunia tertanam 2019
  • ADI menunjukkan teknologi untuk setiap area desain sistem tertanam
  • Pixus:solusi radio yang ditentukan oleh perangkat lunak yang kokoh
  • Industrial Internet Consortium dan OpenFog Consortium bersatu
  • MEMXPRO:Seri PCIe PT33 SSD untuk meningkatkan sistem kontrol industri
  • Microchip:solusi keamanan LoRa ujung ke ujung menyediakan penyediaan kunci yang aman
  • Renesas memperluas jajaran RX24T dan RX24U MCU untuk aplikasi kontrol motor
  • Conrad memperkenalkan platform digitalnya di dunia tertanam
  • Würth Elektronik eiSos menghadirkan komponen baru untuk sistem pintar
  • Avnet Silica mendemonstrasikan teknologi AI dan IoT di dunia tertanam 2019
  • TDK:pengontrol motor tertanam yang terintegrasi penuh dengan memori tambahan untuk otomotif
  • Renesas mengembangkan MCU 28 nm dengan fungsi yang dibantu virtualisasi
  • Bulgin:konektor pintar yang dapat diprogram untuk lingkungan yang keras
  • Maxim:perawatan kesehatan yang dapat dikenakan, IoT, dan demo keamanan di dunia tertanam
  • Renesas dan Miromico menghadirkan modul LoRa yang ditingkatkan ke pasar berdasarkan platform Synergy
  • SMART Modular Technologies:Keluarga flash SATA N200 menawarkan kapasitas mulai dari 32GB hingga 1TB
  • Hyperstone:pengontrol SSD berdaya rendah menawarkan dukungan flash 3D yang andal
  • Microchip:PCIe 3.1 ethernet bridges menggunakan LPSS memungkinkan penghematan daya
  • ams menunjukkan bagaimana solusi sensor mengaktifkan “Konektivitas Cerdas” di MWC 2019
  • ST:sensor gerak dengan pembelajaran mesin untuk pelacakan aktivitas dengan akurasi tinggi dan ramah baterai
  • Infineon meluncurkan seri daya tertanam TLE985x untuk aplikasi otomotif
  • TDK menampilkan sorotan produknya untuk teknologi yang disematkan
  • ST meluncurkan seri mikroprosesor STM32MP1 dengan distribusi Linux
  • Microchip:Solusi berbasis PolarFire FPGA memungkinkan video dan pencitraan 4K dengan faktor bentuk terkecil
  • SMART Modular mengumumkan dukungan jangka panjang untuk memori lawas DDR3
  • ST:kit evaluasi elemen aman dengan perangkat lunak siap pakai untuk aplikasi TI dan IoT
  • Renesas:Platform sinergi menambahkan grup MCU S5D3 berdaya rendah dengan keamanan tingkat lanjut
  • Apacer menghadirkan solusi penyimpanan berkecepatan tinggi ke dunia tertanam 2019
  • Nanotec:pengontrol motor kompak untuk motor DC brushless dan motor stepper
  • Infineon:iMOTION IMM100 series mengurangi ukuran PCB dan upaya R&D
  • Cypress:Bluetooth MCU menghadirkan jaringan mesh dengan konektivitas ponsel cerdas di mana-mana
  • Mouser dan Microchip memulai Ultimate Arduino Challenge di dunia tertanam
  • TI:Ethernet PHY menyederhanakan desain dan mengoptimalkan kinerja jaringan
  • Arrow Electronics memperluas layanan penyediaan aman global untuk perangkat IoT
  • Renesas menyoroti kecerdasan titik akhir di dunia tertanam 2019
  • MEMXPRO:SSD industri dengan TLC 3D tahan lama Micron
  • Infineon, Xilinx, dan Xylon bekerja sama untuk solusi mikrokontroler baru dalam aplikasi yang kritis terhadap keselamatan
  • Xilinx memperluas portofolio Zynq UltraScale+ RFSoC ke dukungan spektrum sub-6GHz penuh
  • Isabellenhütte:pengukur arus searah untuk stasiun pengisian cepat
  • Microchip:sambungkan aplikasi PIC MCU ke Google Cloud dalam hitungan menit
  • Cervoz:lindungi data Anda dari kehilangan daya mendadak
  • TI:Teknologi resonator BAW membuka jalan untuk komunikasi generasi berikutnya
  • Cypress:lini baru MCU aman PSoC 64 menyediakan keamanan bersertifikat PSA
  • Dialog Semiconductor:SoC SmartBond terbaru menawarkan prosesor ARM Cortex-M33 terintegrasi
  • Cypress:ModusToolbox Suite memudahkan kompleksitas desain IoT
  • solusi IoT GIGAIPC di dunia tertanam 2019
  • SMART Modular menyelaraskan produk memori untuk mendukung aplikasi IIoT
  • Cadence:Tensilica ConnX B20 DSP meningkatkan kinerja hingga 30X untuk komunikasi 5G
  • ST:MCU nirkabel dual-core STM32WB menghadirkan kinerja real-time berdaya sangat rendah
  • ams:sensor cahaya dengan deteksi kedip 50/60Hz menghilangkan pita
  • Cervoz:memilih penyimpanan flash yang tepat untuk aplikasi industri
  • Arrow dan Freelancer.com meluncurkan Marketplace Layanan Elektronik &Teknik Elektro
  • Sensirion:solusi sensor aliran sisi pasien untuk ventilator
  • Cervoz:chip tunggal terintegrasi yang mendukung 802.11ac 2-aliran
  • TRINAMIC:encoder inkremental untuk motor BLDC dan motor stepper
  • Infineon:IC driver LED yang aman dan kuat untuk sejumlah besar kasus penggunaan
  • Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 dan dioda EC7 yang disesuaikan untuk aplikasi drive industri
  • Renesas:Solusi keamanan fungsional RX dengan sertifikasi perangkat lunak SIL3 untuk peralatan industri
  • Sensor detak jantung Maxim yang dirancang pada smartphone untuk manula
  • Cervoz meningkatkan memori DDR4-2666 generasi berikutnya
  • Renesas menyelesaikan akuisisi IDT
  • Cervoz:studi kasus modul flash industri
  • Infineon mempersembahkan TPM 2.0 untuk Industri 4.0
  • Bulgin:solusi IIoT hemat biaya dengan sensor fotolistrik ramping baru
  • Würth Elektronik eiSos mempromosikan jaringan masa depan
  • Mouser Electronics menandatangani perjanjian global dengan krtkl
  • Arrow Electronics bergabung dengan Program Mitra MindSphere Siemens
  • Toshiba:regulator LDO pemasangan permukaan kecil yang baru
  • TI memperkenalkan regulator linier AC/DC pintar
  • Arrow menampilkan keahlian IoT industri yang luas di Hanover Fair
  • Mouser:Koprosesor aman DeepCover dari Maxim
  • Cervoz:DDR4 SO-DIMM profil sangat rendah
  • Intel mendorong dunia data-centric dengan keluarga 10nm Agilex FPGA baru
  • Nordic Semi:penginderaan lingkungan kelas industri dan solusi pelacakan aset sumber terbuka
  • Maxim:transceiver IO-Link ganda dengan regulator DC-DC dan perlindungan lonjakan arus
  • Pengiriman mouse Infineon OPTIGA Trust X solusi keamanan perangkat keras
  • Apacer:DDR4 memori suhu lebar berkinerja tinggi
  • Sensirion:modul multi-gas, kelembaban dan suhu untuk pemurni udara dan aplikasi HVAC
  • Microchip:menskalakan aplikasi ruang dengan MCU Inti yang toleran terhadap radiasi COTS
  • Hyperstone merilis teknologi FlashXE untuk keandalan maksimum 3D NAND
  • Innodisk:Solusi AIoT untuk bidang medis
  • ATP mencegah kekurangan pasokan DDR3 dengan komponen dan modul DDR3 8 Gbit baru yang dibuat sendiri
  • Cadence:Subsistem IP memori LPDDR4/4X mencapai sertifikasi ISO 26262 ASIL C
  • Würth Elektronik menawarkan fotodioda dan fototransistor
  • Renesas:paket plastik, pengontrol PWM toleran radiasi dan driver GaN FET untuk smallsats
  • Silicon Labs:clock dan buffer PCI Express gen 5 memimpin dalam performa dan daya
  • ON Semi untuk mewujudkan IoT tanpa baterai dengan platform multi-sensor Bluetooth
  • Farnell:alat referensi online memberikan informasi rinci tentang konektor
  • Lini produk Cervoz 3D NAND SSD pada tahun 2019
  • Renesas:Solusi UI bebas sentuh dengan MCU tombol sentuh kapasitif untuk kontrol gerakan 2D/3D
  • Infineon:sensor baru saat ini untuk aplikasi industri mencakup rentang ±25 A hingga ±120 A
  • Apacer:Kartu CV110-SD dan CV110-MSD diluncurkan di seluruh dunia
  • Antenova mengirimkan antena pemosisian presisi Raptor
  • Cervoz:penyimpanan NVMe ultra-tipis untuk aplikasi tertanam industri
  • Tampilan Midas memperkenalkan berbagai tampilan TFT HDMI
  • Pentek:3U VPX board mengoptimalkan konektivitas optik dan RF I/O berkecepatan tinggi
  • ST:IDE gratis semakin memperluas ekosistem mikrokontroler STM32Cube
  • Würth:dukungan individu dengan kontak online pertama
  • Cervoz meluncurkan kartu ekspansi Mini-PCIe baru
  • Silicon Labs:platform nirkabel baru memungkinkan produk terhubung generasi berikutnya untuk menskalakan IoT
  • Klien untuk memamerkan sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV
  • Renesas memperluas opsi mikrokontroler untuk kontrol servo di robot industri
  • Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP menggandakan visi dan kinerja AI untuk otomotif, seluler AR/VR
  • iC-Haus:1.4/2.8 Miniatur driver iCs untuk laser pulsa pendek
  • Cervoz:produk TLC 3D NAND suhu lebar industri
  • Harwin:klip pelindung EMI/RFI ultra-kompak untuk desain elektronik terbatas ruang
  • Klien memperkenalkan terminal POS PT2500/ PST750 untuk masuk ke pasar kelas atas
  • ST membuat penginderaan IoT dapat diakses dengan plug and play IoT, siap untuk terhubung ke Microsoft Azure
  • Sensirion:sensor CO2 mini
  • ST:pengontrol motor BLDC shunt tunggal menghemat ruang, waktu, dan BOM
  • MODUL DATA:monitor bingkai terbuka berukuran besar dengan kecerahan tinggi dan fungsi easyTouch
  • Premier Farnell menambahkan produk Osram Opto Semiconductors ke penawaran global
  • Clientron memulai debut thin client fleksibel S810 dengan desain Port-on-Foot yang inovatif
  • Mouser menerima penghargaan distribusi dari FTDI Chip
  • Arrow Electronics, Infineon, dan Arkessa mengumumkan perjanjian global
  • Klien:sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV yang dipamerkan
  • Würth Elektronik:PLCC-RGB-LED untuk solusi pencahayaan canggih
  • Infineon bernama Advanced Technology Partner to Amazon Web Services
  • PROVERTHA:konektor flens crimp stainless steel M8 yang kuat dan tahan getaran
  • Lattice:MachX03D FPGA meningkatkan keamanan dengan kemampuan root-of-trust perangkat keras
  • Keysight meluncurkan sistem uji kebisingan fase baru
  • Innodisk memperkenalkan solusi AIoT transformatif
  • Infineon:sensor tekanan barometrik ultra-kecil
  • ST:MCU STM32G4 dengan akselerator matematika baru meningkatkan kecepatan, menghemat energi
  • Microchip:mengintegrasikan standar eSPI pada peralatan yang ada dengan eSPI ke jembatan LPC
  • Logic-X meluncurkan merek baru produk pemrosesan sensor COTS
  • ADI:AFE impedansi &potensiostat baru untuk penginderaan biologis &kimia
  • Cervoz untuk dipamerkan di Computex Taipei 2019
  • Renesas:RX23E-A group mengintegrasikan MCU dan AFE presisi tinggi pada satu chip
  • Cervoz:memori suhu industri &solusi penyimpanan untuk lingkungan yang keras
  • Würth:pembangkitan arus konstan yang presisi dengan konverter DC/DC
  • DSM Smart Amplifier Maxim mengeluarkan potensi penuh dari speaker mikro
  • Microchip:IC hub pintar USB port tunggal mengoptimalkan biaya sistem untuk otomotif
  • Marvell memperluas kemitraan strategis dengan Arm
  • OpenHW Group membuat dan mengumumkan keluarga inti sumber terbuka CORE-V
  • Renesas:MCU RX72M dengan dukungan EtherCAT untuk aplikasi industri
  • ST:MCU STM32H7 menggabungkan kinerja inti ganda dengan integrasi fitur yang kaya
  • Cadence mengumumkan Program Mitra Paspor Cloud
  • SSD Fire Shield Innodisk yang tahan terhadap nyala api langsung lebih dari 800 °C
  • ADI:impedansi &potensiostat AFE untuk penginderaan biologis dan kimia
  • Molex menambahkan versi konektor daya MultiCat daya menengah 8 dan 20 sirkuit
  • Microchip:ADC 24-bit dan 16-bit dengan kecepatan data hingga 153,6 kSPS
  • Silicon Labs:5G-ready jitter attenuators dengan referensi terintegrasi penuh
  • Infineon:Sensor sudut berbasis AMR sebagai versi die tunggal dan ganda
  • Infineon meluncurkan sensor Turbo MAP digital yang sangat akurat
  • Future Electronics menandatangani perjanjian kemitraan global baru dengan Silvair
  • ams untuk memeriahkan Sensors Expo 2019 dengan demonstrasi inovatif
  • ADI:multi-channel, platform konverter RF sinyal campuran memperluas kapasitas panggilan
  • Infineon meluncurkan sensor Hall linier yang terintegrasi secara monolitik untuk sistem ASIL D
  • X-FAB dan Efabless mengumumkan silikon pertama yang sukses dari MCU RISC-V open-source Raven
  • Advantech:PC Kotak Tertanam DIN-Rail tanpa kipas yang ringkas untuk pembuatan yang cerdas
  • Rilis Winbond 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x paket multi-chip
  • Swissbit:USB 3.1 flash drive key untuk aplikasi industri
  • Distec:layar TFT 7 inci yang kuat dan dapat dibaca di bawah sinar matahari dari Ortustech
  • Mouse menampilkan teknologi sensor baru di Sensors Expo 2019
  • Maxim:penguat indra arus dua arah dengan penolakan PWM
  • ST:regulator switching dengan rentang tegangan lebar
  • Microchip:buffer jam memenuhi standar DB2000Q/QL ditambah spesifikasi jitter rendah PCIe Gen 4 dan 5
  • Mouser memperluas kantor pusat, kehadiran global, dan pemilihan produk
  • Infineon memperkenalkan tag 4B tipe NFC bersertifikat
  • ST:mikrokontroler aman antarmuka ganda meningkatkan keamanan dan kenyamanan
  • Driver LED kompak Maxim memberikan efisiensi tinggi dan EMI rendah
  • Elektronik Masa Depan:Mikrofon MEMS dari CUI dengan kualitas audio yang ditingkatkan
  • ept mencapai hasil yang mengesankan dalam Survei Kepuasan Pelanggan Bishop
  • Swissbit memperkenalkan 3D-NAND-SSD kelas industri
  • Microchip:NOR Perangkat Flash dengan alamat MAC yang telah diprogram
  • ST memperkuat ekosistem mikrokontroler STM32 dengan label kualitas MadeForSTM32
  • Toposens meluncurkan sensor ultrasonik TS3 untuk mobil, ADAS, robot
  • Würth:Katalog Komponen Elektronik 2019 dirilis
  • DATA MODUL memperluas portofolio sensor sentuh dengan ukuran yang lebih besar
  • Bürklin:kamera termal berukuran saku yang tahan terhadap kotoran dan kelembapan
  • Silicon Labs menyempurnakan keluarga tuner otomotif Si479xx dengan teknologi SDR
  • Elatec:mengaktifkan otentikasi pengguna dan kontrol akses untuk perangkat yang tidak memiliki port USB
  • Sensor perawatan kesehatan Maxim untuk perangkat yang dapat dikenakan ukuran sangat kecil
  • ROHM:MOSFET kelas otomotif ultra-kompak memungkinkan miniaturisasi yang lebih besar
  • Arrow Electronics, Rigado, dan Iconics meluncurkan Solusi Bangunan Cerdas yang siap pasar
  • Apacer:seri SSD SV250 kelas industri dengan kecepatan baca/tulis 560 dan 520MB/dtk
  • Maxim nanoPower jam real-time memperpanjang masa pakai baterai pada perangkat yang dapat dikenakan, POS
  • DATA MODUL:teknologi bonding baru untuk proyek volume tinggi
  • Metode Teknologi terbaru dari Mouse Electronics eZine mengeksplorasi kedatangan 5G
  • Renesas:chip otomotif yang diadopsi oleh Nissan untuk Skyline ProPILOT 2.0 barunya
  • Cervoz:T405 M.2 solusi NVMe untuk penyimpanan industri
  • Bulgin meluncurkan konektor USB Type-C 10 Gb/s yang kokoh
  • Winbond:NOR+NAND chip memori dual-die sekarang mendukung NXP Layerscape LS1012A
  • Cervoz:SSD kelas militer yang kokoh untuk aplikasi misi kritis
  • Cadence dan UMC berkolaborasi dalam sertifikasi aliran sinyal analog/campuran untuk proses 28HPC+
  • ST:pengontrol faktor daya digital yang fleksibel sesuai dengan aplikasi di atas 600W
  • Tim panah dengan ADLINK dan Microsoft untuk memungkinkan penerapan solusi IoT Industri yang lebih cepat
  • Winbond:2Gb+2Gb NAND dan produk memori LPDDR4x untuk modem 5G CPE
  • Kymati mengembangkan solusi radar khusus
  • Alps Alpine mengembangkan sakelar detektor tahan air tanpa solder yang ringkas
  • Würth:Sensor akselerasi 3-sumbu dengan fungsi prasetel
  • Arrow Electronics mengumumkan Tur Pengalaman Kecerdasan Buatan
  • Produk Ultimaker kini tersedia dari Farnell
  • Rutronik:MCU Nirkabel berdaya sangat rendah dari Redpine Signals
  • Adesto:smart transceiver sekarang secara native mendukung protokol LonWorks dan BACnet
  • Marvell:pengontrol PCIe Gen4 NVMe SSD berdaya rendah
  • Würth Elektronik memperluas portofolio LAN dengan WE-LAN ​​AQ
  • Acceed:Sistem SuperCap mencapai masa pakai minimal 10 tahun
  • RECOM:Konverter DC/DC dalam ukuran kompak 1 x 1”
  • Molex merilis sistem konektor wire-to-board Micro-Latch 2.00mm
  • Recom:2W DC/DC converter untuk aplikasi medis
  • Modul Memori 32GB DDR4-2666 Industri Cervoz
  • Silicon Labs:sakelar pintar yang terisolasi mendorong beban apa pun di lingkungan industri yang keras
  • Rutronik:SoC dan modul nirkabel multiprotokol dari Redpine Signals
  • Apacer:SSD PCIe NVMe Gen3, langkah logis berikutnya untuk penyimpanan kelas industri
  • CML Microcircuits:modulator data nirkabel BPSK yang fleksibel
  • Rutronik:IMU berdaya sangat rendah dari Bosch Sensortec
  • Farnell memperluas jangkauan Schneider Electric dengan penambahan 12.000 produk baru
  • Infineon:OPTIGA Trust M untuk meningkatkan keamanan perangkat dan layanan yang terhubung ke cloud
  • Modul Daya Fleksibel menambahkan pembagian arus aktif ke konverter DC-DC
  • Apacer:Modul DRAM XR-DIMM dengan sertifikasi RTCA DO-160G
  • Contrinex:sensor cerdas cloud-ready dan tirai lampu pengaman dengan antarmuka Bluetooth
  • CEVA:prosesor AI generasi kedua untuk beban kerja jaringan saraf dalam
  • Arrow Electronics meluncurkan kontes pengembang FPGA Eropa
  • Molex:Sistem Konektor Wire-to-Board dan Wire-to-Wire MicroTPA 2.00mm baru
  • Yamaichi menampilkan demo langsung interoperabilitas CEI-112G di ECOC 2019
  • ST:SoC yang aman dan efisien untuk terminal pembayaran seluler yang terjangkau
  • Elatec:pembaca universal yang lebih kecil dari kartu kredit
  • CDS:Layar LCD transparan 3D
  • Dasar-dasar sensor magnetik digital
  • Bulgin meluncurkan konektor LC dupleks serat optik yang kokoh
  • Microchip:solusi pra-penyediaan menyediakan kunci aman untuk penerapan dalam berbagai ukuran
  • Swissbit:solusi keamanan berbasis perangkat keras untuk melindungi data dan perangkat
  • Rutronik dan Memori AP menandatangani perjanjian distribusi global
  • Renesas:pengontrol video LCD full HD dengan input MIPI-CSI2
  • Silicon Labs memperkenalkan portofolio luas solusi pewaktuan kelas otomotif
  • Perangkat SAW ultra-kecil Murata memenuhi kebutuhan 5G
  • ST menghadirkan kemungkinan MCU 32-bit untuk aplikasi sederhana
  • Platform GNSS mempertajam akurasi posisi
  • AFE yang dapat dikonfigurasi mengintegrasikan ADC untuk kontrol industri
  • Keamanan IoT industri dibangun di atas perangkat keras
  • Membuat chip neuromorfik untuk komputasi AI
  • IP Keamanan memantau transaksi bus SoC
  • Trust Platform menghadirkan keamanan berbasis perangkat keras yang siap pakai
  • MCU menargetkan titik akhir dan desain tepi IoT yang aman
  • Sensor gambar memiliki fitur daya rendah, kecepatan bingkai tinggi
  • IC Analog menawarkan pengurangan konsumsi daya dan ukuran solusi
  • Pengontrol 32-bit arus rendah berjalan dengan energi yang dipanen
  • Penyedia IP menghadirkan teknologi lokasi berdaya rendah dengan akurasi tinggi untuk IoT
  • Perangkat mengaktifkan pemrograman NFC untuk pencahayaan LED
  • Paket perangkat lunak MCU menyederhanakan konektivitas cloud Azure IoT
  • USB-C menemukan peran yang berkembang dalam produk yang dapat dikenakan dan seluler
  • Modul prosesor nirkabel pra-sertifikasi menampilkan konektivitas mesh Bluetooth
  • Perangkat meningkatkan daya PoE melalui sakelar dan kabel yang ada
  • Sensor suhu digital memiliki akurasi tinggi, daya rendah
  • Teknologi yang disempurnakan akan mempercepat penerimaan asisten suara
  • Sensor khusus mendukung perangkat kesehatan yang dapat dikenakan
  • Chip pita ultra lebar memungkinkan akses kendaraan berbasis smartphone
  • Sensor suhu kecil menampilkan konsumsi daya yang rendah
  • Arsitektur chip AI menargetkan pemrosesan grafik
  • Menggunakan beberapa chip inferensi membutuhkan perencanaan yang matang
  • Sensor fotolistrik memperpanjang jarak deteksi waktu penerbangan
  • Jaringan area pribadi dibangun di jaringan publik Sigfox
  • Memantau kemajuan perangkat medis
  • Kit desain mengukur tekanan darah dengan sensor optik
  • Mikrofon MEMS tingkat lanjut meningkatkan sensitivitas dan keandalan alat bantu dengar
  • Studi Pasar Tertanam 2019 mencerminkan teknologi yang muncul, dominasi C/C++ yang berkelanjutan
  • Prosesor memenuhi tantangan desain perangkat medis
  • SoC canggih membawa perubahan besar dalam desain IoT medis
  • Bluetooth 5.1 SoC dirancang untuk mengecilkan ukuran dan biaya desain
  • PMIC menyederhanakan desain prosesor multi-rel
  • IC haptic kecil mendukung perangkat yang dapat dikenakan berdaya rendah
  • Pengontrol LED otomotif mengurangi EMI
  • Bluetooth MCU meningkatkan keamanan IoT
  • MCU nirkabel menampilkan arsitektur inti ganda
  • Sakelar taktil kecil mendukung desain IoT yang ringkas
  • Keluarga memori non-volatil meningkatkan kepadatan
  • Renesas mengklaim ASi-5 ASSP pertama di industri untuk otomasi industri
  • Chip AI menangani beban kerja simultan
  • Chip inferensi perangkat keras menargetkan aplikasi otomotif
  • Sensor induktif yang dapat dikonfigurasi mendukung motor listrik otomotif dan industri berkecepatan tinggi.
  • Chip AI mendukung inferensi di perangkat berdaya sangat rendah
  • Modul Bluetooth 5.0 kecil mengintegrasikan antena chip
  • Photocoupler mengurangi ukuran desain
  • Keluarga FPGA baru mengurangi konsumsi daya
  • Grup bekerja untuk transparansi dalam silikon tepercaya
  • Sensor gambar otomotif menawarkan rentang dinamis yang ditingkatkan
  • Modul AI kecil dibuat di TPU Google Edge
  • Sensor gerak mendukung persyaratan toleransi kesalahan
  • Prosesor ADAS mengintegrasikan MCU keamanan fungsional
  • Prosesor multicore mengintegrasikan unit pemrosesan saraf
  • Prosesor jaringan kendaraan menghadirkan kemampuan multifungsi
  • Sensor gambar 3D kecil menggunakan teknologi waktu terbang
  • FPGA tingkat pertahanan debut dengan akses awal
  • Prosesor video memungkinkan pengkodean video 4K untuk desain bertenaga baterai
  • Bagaimana pengembangan tertanam telah berkembang selama dua dekade terakhir
  • Modul front-end menyederhanakan desain WI-Fi 6
  • Teknologi utama menyatu dalam sistem robot canggih
  • LED kecil memungkinkan lampu depan kendaraan ultra-ramping
  • Sensor ToF arus rendah memiliki jangkauan 5 meter
  • Mikrokontroler nirkabel berdaya rendah sesuai dengan Lora
  • radar-on-chip 60-GHz mendukung persyaratan industri otomotif
  • SoC Bluetooth 5.2 meningkatkan keamanan, masa pakai baterai di perangkat IoT
  • IC daya empat keluaran otomotif membantu mengecilkan ukuran desain multi-display
  • Prosesor crossover berbiaya rendah mendukung inferensi titik akhir
  • Arm core dirancang untuk perangkat TinyML
  • Seri Bluetooth MCU berdaya rendah menyertakan tag NFC terintegrasi
  • Perangkat berdaya rendah menyederhanakan desain pencahayaan otomotif
  • IC manajemen daya mendukung rangkaian prosesor aplikasi
  • Prosesor otomotif memiliki fitur akselerator AI terintegrasi
  • Tag RFID mengatasi interferensi logam
  • Jam real-time otomotif memiliki rentang suhu yang lebar
  • Merancang kontrol motor untuk sistem robot
  • SoC nirkabel menargetkan desain Zigbee IoT berdaya rendah
  • Arsitektur sensor bertumpuk menghadirkan kemampuan penglihatan tingkat lanjut
  • Arsitektur mikrokontroler berevolusi untuk AI
  • Perangkat IoT untuk mendapatkan konektivitas UWB
  • Apa yang mendorong AI ke ujung tombak
  • MCU menampilkan peningkatan kinerja, konektivitas, dan keamanan
  • Pengontrol motor mengintegrasikan inti Arm Cortex-M0
  • Driver terintegrasi memudahkan desain motor stepper
  • keluarga PIC18 mendukung tugas periferal otonom
  • SoC kontrol motor menambahkan inti MCU untuk meningkatkan fleksibilitas desain
  • Kunci mobil digital berperan sebagai autentikator
  • Fokus perangkat keras AI saat ini salah arah, kata pelopor AI
  • Security suite berfungsi untuk mengurangi ancaman IoT
  • Latensi respons pemotongan MCU
  • Mikrokontroler aman dibangun di atas teknologi PUF
  • Peneliti membuat tag ID otentikasi kecil
  • Keluarga perangkat pengisi daya nirkabel mengurangi BOM
  • Prosesor menangani konvergensi IoT dan AI
  • MCU menggunakan teknologi PUF untuk mengisi celah keamanan kunci pribadi
  • MCU Microchip Baru Menambahkan Perlindungan Boot Aman dari Flash Eksternal
  • Akselerator perangkat keras melayani aplikasi AI
  • Papan pengembang menyederhanakan konektivitas aman cloud IoT
  • Silicon Labs untuk mendukung portofolio nirkabel
  • Prosesor khusus mempercepat beban kerja AI titik akhir
  • Sensor suhu/kelembaban menawarkan respons linier yang ketat
  • Sensor getaran pintar mengintegrasikan radio LoRaWAN
  • SIMO PMIC mengurangi jejak desain, konsumsi daya
  • Chip Edge AI mengabaikan larik akumulasi ganda untuk mencapai 55 TOPS/W
  • Transceiver nirkabel menggunakan UWB untuk transfer data latensi rendah daya rendah
  • Kit sumber terbuka mendukung pemeliharaan prediktif
  • Dev kit mempercepat evaluasi dan kalibrasi sensor analog
  • Pengembang membantu upaya COVID-19 dengan desain ventilator berbiaya rendah
  • Sensor tekanan barometrik menawarkan peningkatan akurasi
  • Sensor memungkinkan ponsel cerdas mengukur tanda-tanda vital
  • Modul LiDAR mendukung peningkatan kecepatan jalan raya
  • Sensor hall menargetkan sistem otomotif yang kritis terhadap keselamatan
  • Keluarga TEC meningkatkan kapasitas pendinginan
  • Perangkat PoE menawarkan sumber daya 90 W
  • SoC menawarkan konektivitas Wi-Fi berdaya sangat rendah
  • Sensor dev kit menargetkan pemantauan kondisi
  • Memasukkan model AI ke dalam mikrokontroler
  • SoC Pencitraan menargetkan kamera spion tingkat pemula
  • PMIC memotong arus, meningkatkan efisiensi
  • Prosesor radar pencitraan otomotif 30 fps debut
  • Chip radar berdaya rendah menggunakan jaringan saraf spiking
  • Papan pengembang membantu mempercepat desain IoT
  • Sensor gerak MEMS memiliki fitur noise figure yang rendah
  • Pemanenan energi memberi daya pada sensor lingkungan bebas baterai
  • Transceiver RS-485 yang terisolasi menyederhanakan desain
  • Driver haptic pintar memberikan efek umpan balik yang beragam
  • Teknologi UWB meningkatkan akurasi dengan koreksi berbasis RF dan ML digital
  • Perangkat lunak jangkauan nirkabel mendukung pelacakan kontak yang lebih akurat
  • Keluarga FPGA tujuan umum memiliki faktor bentuk kecil, daya rendah
  • Pengisi daya baterai menawarkan kepadatan daya yang lebih besar, pengisian daya yang lebih cepat
  • Sensor posisi induktif untuk motor industri menawarkan kecepatan tinggi, akurasi tinggi
  • Mikrofon PDM memiliki operasi daya ultra-rendah
  • Chip AI mempercepat pengenalan gambar
  • Qualcomm 5G dan platform robotika AI hadir untuk Industri 4.0 dan drone
  • Desain referensi mendukung beban kerja AI yang intensif memori
  • Desain referensi deteksi jarak membantu jarak sosial
  • Chip prosesor dalam memori mempercepat komputasi AI
  • Drone terus bergerak dengan solusi pengisian daya nirkabel
  • Perangkat I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak menargetkan kontrol bangunan
  • Modul sensor menyederhanakan desain perangkat kesehatan dan kebugaran yang dapat dikenakan
  • Desain monolitik menghadirkan speaker MEMS all-silicon
  • SoC meningkatkan kinerja perangkat yang dapat dikenakan
  • Pengontrol layar sentuh baru untuk permukaan cerdas dan tampilan multi-fungsi
  • Pendekatan baru membawa peningkatan stabilitas PUF
  • FPGA menggantikan ASIC di ADAS berbasis penglihatan Subaru Eyesight
  • chip CoaXPress 2.0 memungkinkan penglihatan mesin pada 12,5Gbps pada satu kabel
  • Merancang sistem pertanian pintar sumber terbuka
  • Fitur gelang berdaya rendah Dukungan pelacakan kontak Bluetooth 5
  • Sensor medis ASIC menyematkan akselerator ML
  • Sensor arus memiliki fitur drift rendah, akurasi tinggi
  • Memori memainkan peran penting dalam keamanan
  • Edge AI menantang teknologi memori
  • Qualcomm mempersiapkan penawaran AI terdepan
  • Di dalam Radar Pencitraan 4D
  • Sensor suhu memiliki akurasi tinggi, konsumsi daya rendah
  • Chip AI menargetkan perangkat edge berdaya rendah
  • Akurasi tinggi inklinometer 2 sumbu menyematkan inti pembelajaran mesin
  • IC UWB baru untuk sensor IoT, tag, kunci pintar yang tepat
  • Jaringan Li-Fi meningkat
  • Sensor gambar medis mengecilkan desain endoskopi
  • 5G dan GaN:Pergeseran dari LDMOS ke GaN
  • Menguasai AI yang disematkan
  • Platform GNSS meningkatkan akurasi ADAS
  • Perangkat tanpa manset memberikan pengukuran tekanan darah yang akurat secara klinis
  • Menguasai tantangan pemrograman multicore dan debugging
  • Dapatkah perangkat keras open source menyamai kesuksesan Linux
  • GPU open source dibangun di atas RISC-V
  • Mencapai janji teknologi daya nirkabel sejati
  • Para peneliti menunjukkan chip AI dengan pelatihan presisi yang dikurangi
  • Faktor utama dalam merancang kontrol kecepatan elektronik drone
  • 5G dan GaN:Inovasi masa depan
  • Mengoptimalkan AI untuk aplikasi tersemat
  • Bagaimana ST mendorong Tesla dan Apple e-mobilitas dan ambisi 5G
  • Bagaimana I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak mengubah otomatisasi bangunan
  • Menjalankan aplikasi Linux di STM32 MCU
  • RISC-V International dan CHIPS Alliance berkolaborasi di OmniXtend
  • Merancang tingkat semangat untuk tunanetra
  • Menemukan pemicu keberhasilan perangkat keras sumber terbuka
  • solusi CXL 2.0 /PCIe 5.0 membuka kemacetan data &komputasi yang heterogen
  • Pendanaan Fed menargetkan enkripsi homomorfik praktis
  • Desain referensi menampilkan umpan balik haptics berdaya rendah dan berkinerja tinggi
  • Mengurangi ukuran, daya, dan biaya untuk aplikasi pencitraan termal inframerah
  • Sensor kualitas udara menyematkan kemampuan AI
  • Desain tersemat dengan FPGA:Bahasa implementasi
  • Memenuhi persyaratan yang muncul untuk pencatatan data yang andal dalam sistem otomotif
  • Desain tersemat dengan FPGA:Sumber daya perangkat keras
  • Papan mikrokontroler teratas
  • Menambahkan ambang batas histeresis untuk penguncian undervoltage/overvoltage yang mulus
  • Qualcomm meluncurkan modem 5G yang dioptimalkan untuk IoT industri
  • Efabless chipIgnite mengaktifkan SoC seharga $9.750 di node Skywater CMOS
  • Desain tersemat dengan FPGA:Membangun proyek
  • Mengatasi tantangan desain dalam pengukuran energi DC presisi
  • Bagaimana radio yang ditentukan perangkat lunak menangani penyetelan frekuensi ultra lebar
  • Desain tersemat dengan FPGA:Proses pengembangan
  • Samsung I-Cube4 menempatkan 4 HBM &logika mati pada interposer silikon setipis kertas
  • Pelacakan rantai dingin mendapat bantuan perangkat keras
  • Desain referensi menyederhanakan kontrol motor robot industri
  • Superkapasitor hibrida menawarkan alternatif penyimpanan energi
  • Keselamatan EV bergantung pada manajemen baterai yang lebih baik
  • SoCs Silicon Labs menambahkan Wirepas untuk pelacakan aset IoT
  • Enam inovasi yang mendorong peningkatan kinerja perangkat keras kriptografi
  • Pendekatan yang lebih efektif untuk mengembangkan regulator tegangan otomatis AC-AC
  • Dasar-dasar Power over Ethernet
  • Desain tersemat dengan FPGA:Implementasi
  • Otomotif mendorong pertumbuhan penjualan MCU sebesar 23% meskipun ada kekurangan
  • Chip AI neuromorfik untuk debut jaringan saraf spiking
  • Wearable mendemonstrasikan pendekatan desain pembayaran nirsentuh
  • SoC yang mendukung AI menangani beberapa aliran video
  • Arsitektur hybrid mempercepat AI, beban kerja penglihatan
  • Solusi ANC adaptif menghadirkan kemampuan audio yang ditingkatkan
  • Kinerja powertrain EV yang mulus dengan algoritme kontrol berorientasi lapangan
  • Debut kit pengembang komputasi neuromorfik
  • Sensor hall-effect mendukung aplikasi industri real-time
  • Intel menawarkan chip neuromorfik dan kerangka kerja perangkat lunak Loihi 2
  • Mengoptimalkan sistem penginderaan suhu RTD:Desain
  • Prosesor ikonik muncul dalam bentuk yang fleksibel
  • Cara merancang oksimeter denyut yang lebih baik:Implementasi
  • Mengurangi cahaya sekitar yang terang di monitor detak jantung
  • Startup mengemas 1000 RISC-V core ke dalam chip akselerator AI
  • CrossBar untuk membawa teknologi PUF ke ReRAM
  • Penglihatan neuromorfik menggunakan beragam aplikasi
  • ASIC memungkinkan akses luas ke jaringan seluler berbasis ruang
  • Perangkat celah pita lebar menyempurnakan desain kontrol motor
  • Menyederhanakan desain dengan teknologi FPGA tertanam
  • Sensor kecil menguntungkan aplikasi penginderaan saat ini
  • Sakelar lanjutan dibangun berdasarkan sejarah teknologi
  • Pemrosesan akustik real-time yang berhasil memerlukan perencanaan yang cermat
  • Nilai:PC slot tanpa kipas yang dapat diperluas berdasarkan Intel Core SoC i7/i5/i3 &Celeron generasi ke-6
  • Pixus:pelat muka baru yang tebal dan kokoh untuk papan tertanam
  • VadaTech:sasis VPX 6U baru dengan I/O serat optik
  • Acceed:12 port gigabit switch dengan 4 port SFP
  • nVent SCHROFF:pengontrol tertanam PXI Express yang kecil, kuat, dan dapat disesuaikan
  • ADLINK bermitra dengan Google Cloud untuk menawarkan solusi siap IoT
  • MEN:sistem DIN-rail modular yang kuat untuk aplikasi yang dibuat khusus
  • Seco:sistem pemrosesan heterogen berdasarkan Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCs
  • Avalue memperkenalkan motherboard ATX prosesor Intel Core generasi ke-8
  • VadaTech:3U VPX, solusi transceiver tangkas RF ganda dengan konektor RF VITA 67.2
  • Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 untuk mendukung prosesor Intel Core generasi ke-8
  • IBASE:PC panel tahan air berperingkat IP65 untuk ritel pintar
  • Axiomtek:sistem tertanam tanpa kipas ultra-ramping satu HDD SATA 2,5 inci
  • EKF:platform kotak pemasangan di dinding yang kokoh untuk aplikasi kereta api, otomotif, industri
  • ADLINK:AI tepi multi-akses yang dipasang di tiang dan solusi pembelajaran mesin
  • Lanner:edge gateway LTE-siap bersertifikat untuk IoT dan SD-WAN pada jaringan seluler
  • NVIDIA:Komputer AI CUDA-X yang menjalankan semua model AI
  • Manhattan Skyline:ARM COM kompak dengan NXP i.MX 8MM
  • VadaTech:AMC dengan 72 inti Prosesor Tilera GX72
  • congatec menunjukkan komputasi visi tertanam generasi berikutnya di Japan IoT/M2M Expo
  • AAEON:platform alat jaringan berdasarkan Prosesor Intel Xeon Scalable generasi kedua
  • American Control Electronics:drive DC tegangan rendah dengan opsi papan snap-on yang dapat diprogram
  • Axiomtek:Alat jaringan 1U dengan prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-2
  • Syslogic:komputer tangguh dan sistem HMI untuk mesin konstruksi
  • ADLINK untuk menyegarkan peralatan jaringan kelas operatornya dengan prosesor skalabel Xeon generasi ke-2
  • Pixus:Sasis MicroTCA 2U memiliki fitur yang kokoh
  • TRS-STAR:sistem tertanam yang kuat dan tanpa kipas dari nilai
  • Kontron memperluas lini produk arsitektur sistem terbuka modular dengan VPX SBC baru
  • Axiomtek:sistem kaya fitur untuk aplikasi machine vision
  • IBASE memperkenalkan dua solusi berbasis AMD Ryzen Embedded R1000
  • MEN:modul COM Express yang kokoh dengan AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC
  • Kontron:COM Express module dengan AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  • EKF:quad PCI Express Mini Card carrier
  • ICP:Kartu akselerator berbasis FPGA untuk inferensi pembelajaran mendalam
  • Garz &Fricke menambahkan penyedia layanan perangkat lunak Perangkat Lunak e-GITS
  • DUAGON-MEN-GROUP mengintegrasikan Solusi Teknologi OEM Australia
  • Lanner:Solusi yang dioptimalkan untuk virtulisasi dengan prosesor multi-core
  • Portwell:Intel Core I menyematkan papan di NUC footprint
  • Pixus:platform sasis OpenVPX pemasangan horizontal
  • Portwell:Mini-ITX didukung oleh keluarga Intel Core i dengan kinerja hingga enam inti
  • Eurotech:modul dasar COM Express Type 7 tanpa kipas memberikan kinerja Intel Xeon yang terdepan
  • Kontron:standar komputasi tertanam baru COM HPC
  • AAEON berkolaborasi dengan Intel untuk memberikan solusi jaringan yang kuat
  • Abaco:grafis, visi, dan platform evaluasi AI yang menampilkan modul NVIDIA Jetson AGX Xavier
  • Acceed:GPU-PC mendapatkan kinerja dari kartu grafis
  • IBASE memulai debutnya solusi AIoT berbasis AMD Ryzen Embedded R1000
  • Vecow:sistem komputasi AI GPU ganda mendukung 11 tampilan independen
  • Lanner:solusi jaringan suhu lebar dilengkapi dengan enam masukan antena
  • Advantech membawa komputasi yang dipercepat dari Cloud ke Edge dengan NVIDIA
  • ADLINK:terapkan AI dari edge ke cloud dengan Edge AI Solutions dan platform NVIDIA EGX
  • Axiomtek:sistem tertanam dengan sakelar PoE terkelola lapisan 2 terintegrasi
  • SECO menghadirkan solusi untuk industri IoT masa depan di Computex Taipei
  • VadaTech:modul VITA 57.4 (FMC+) baru dengan 12 serat TX/RX MTP/MPO
  • PORT:modul SoM IoT / Industry 4.0 untuk integrasi ke dalam lingkungan LINUX
  • AAEON:sistem tertanam barebone yang mendukung prosesor desktop Intel Core generasi ke-6 dan ke-7
  • Konsep Antarmuka:Papan FPGA 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA 3U yang sesuai dengan VITA 66.5
  • Mouse stocking modul Bluetooth hemat energi 5 ultra-rendah daya dari Panasonic
  • Kontron COM Express Compact Type 6 dengan prosesor Intel Core atau Celeron Generasi ke-8
  • SECO:solusi baru berdasarkan prosesor Intel Core U generasi ke-8 dan Core H generasi ke-9
  • TQ:Modul COM Express Compact sekarang dengan prosesor tertanam Intel Core generasi ke-8
  • AAEON:AI Core XP4 dan XP8 menawarkan solusi AI yang fleksibel dengan Intel Myriad X
  • u-blox:modul dan chipset seluler siap 5G untuk aplikasi IoT area luas berdaya rendah
  • Arrow memperkenalkan modul nirkabel IoT generasi berikutnya
  • ACCES I/O:PCIe/104 adapter board menawarkan ekspansi I/O yang fleksibel
  • Fischer Elektronik:Rumah rak 19 inci dengan kedalaman kecil
  • Vecow meluncurkan sistem tertanam tanpa kipas Intel Coffee Lake generasi ke-8
  • Axiomtek:solusi pengawasan PoE kompak mendukung 8-port Gigabit PoE dan suhu yang keras.
  • Solusi MCM ADLINK memberdayakan pemantauan dan manajemen jarak jauh
  • IBASE:SBC berukuran disk 3,5” tanpa kipas dan sangat kompak
  • AAEON:BOXER-8150AI, AI dengan kecepatan penglihatan
  • acceed:Modul I/O untuk komunikasi data yang dapat diskalakan
  • Syslogic:AI komputer kereta api tersedia sekarang
  • Lanner untuk meningkatkan peralatan jaringan dengan Intel Xeon generasi ke-2
  • Kontron COMe-bCL6 sekarang dengan prosesor Intel Generasi ke-9 dan RAM hingga 128GB
  • Axiomtek:Modul Layar Cerdas Intel baru Besar dengan prosesor Intel Core terbaru
  • IBASE:modul COM Express dengan suhu pengoperasian yang luas
  • papan congatec dengan prosesor seluler Intel Core generasi ke-8 dan ketersediaan 10+ tahun
  • Acceed:PC kendaraan dengan CAN, GbE, PoE, 4G, 3G dan WLAN
  • Axiomtek:Komputer panel sentuh 7 inci tanpa kipas dengan peringkat IP65 untuk HMI cerdas
  • Perangkat Teledyne SP:digitizer 10-bit 8-channel dengan laju sampling 1 GS/s
  • TECHWAY:Platform Kintex-7 FPGA PCIe untuk meningkatkan kinerja kecepatan data dengan 12 tautan HSS
  • EKF:CompactPCI Serial ke CompactPCI Classic bridge
  • IBASE:Motherboard Mini-ITX ditenagai oleh prosesor Intel generasi ke-9/8
  • Kontron:modul SMARC-sXAL4 (E2) dengan memori LPDDR4 hingga 8 GByte
  • Eurotech:dua switch Ethernet performa tinggi yang kokoh untuk aplikasi HPEC
  • ams:modul mempercepat pengembangan meter air ultrasonik
  • Deutschmann:node bus all-in-one berdasarkan ARM Cortex-M4
  • Sistem Abaco:grafik XMC dan papan video yang kokoh
  • emtrion memperkenalkan modul inti baru emSTAMP-Argon
  • Axiomtek:Pico-ITX SBC yang dapat diskalakan untuk aplikasi IoT industri
  • Kontron S&T mengakuisisi bisnis mainboard industri dari Fujitsu Technology Solutions
  • congatec menghadirkan 10 modul kelas atas baru untuk komputasi edge tertanam
  • Eurotech mengintegrasikan Infineon TPM untuk mengaktifkan keamanan ujung ke ujung untuk IoT Edge Solutions
  • Avalue meluncurkan sistem tertanam tanpa kipas yang kokoh dari Intel Coffee Lake
  • IBASE:modul COM Express didukung oleh AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
  • Lanner:Modul NIC Wi-Fi/3G/4G/LTE bersertifikat PTCRB
  • VadaTech:Platform chassis MTCA.1 4U yang kokoh dengan 12 slot AMC
  • Abaco:grafis NVIDIA Quadro P2000 XMC dan papan GPGPU
  • MicroMax:unit antarmuka sistem relai yang kokoh
  • AAEON:BOXER-8170AI menjalankan AI yang terhubung
  • Kontron:modul COM Express tipe 10 yang dapat diskalakan dengan memori LPDDR4 hingga 16 GByte
  • EKF:5 hingga 15 port 1000BASE-T Ethernet switch
  • Advantech:platform tersemat dengan manajemen operasi 24/7 untuk AIoT
  • Sundance:VCS-1 modul prosesor tertanam untuk aplikasi robotika presisi
  • Lanner:HybridTCA, manfaat infrastruktur terkonvergensi
  • AAEON menunjuk manajer umum baru untuk Eropa
  • Abaco untuk memamerkan solusi peperangan elektronik canggih
  • Axiomtek:Motherboard Mini-ITX tipis berbasis Coffee Lake menargetkan pasar komputasi intensif
  • IBASE:Pemutar signage digital tanpa kipas 3x4K yang didukung oleh SoC AMD Ryzen Embedded R1000
  • Portwell meluncurkan PC gateway IoT yang ringkas dan kuat
  • congatec:teknologi server tepi tertanam baru untuk sektor energi
  • Fischer Elektronik:modul insert 19 inci dengan dimensi variabel
  • AAEON:COM Express Type 6 untuk aplikasi yang menuntut
  • Portwell:19” sistem menargetkan aplikasi dinding video
  • ADLINK memulai debut logistik yang lebih cepat dan akurat dengan Edge IoT Smart Pallet Experience
  • IBASE:Gerbang IoT dengan keamanan TPM
  • ADLINK:platform komputasi VITA 75 yang sangat tangguh untuk militer dan luar angkasa
  • IBASE:prosesor Intel Xeon / Core generasi ke-9/8 berdasarkan kartu CPU ukuran penuh PICMG 1.3
  • Teknologi Logika:Papan COM NXP iMX8M untuk ARM Quad-Core
  • SECO meluncurkan lini produk COM Express Tipe 7 baru
  • Syslogic:komputer kereta api untuk pemeliharaan prediktif
  • emtrion memperkenalkan modul ringkas dengan prosesor Mini i.MX 8M
  • DATA MODUL menghadirkan PC Panel 10,1 inci ultra-datar
  • Kontron:40 Gigabit Ethernet switch untuk digunakan di lingkungan yang keras
  • u-blox:Bluetooth hemat energi beacon mengoptimalkan pelacakan aset di situs
  • IBASE:sistem Mini-ITX ramping dengan SoC AMD Ryzen Embedded V1000 onboard
  • PEAK-System:mengintegrasikan antarmuka CAN FD dan fungsionalitas I/O ke dalam perangkat keras Anda
  • congatec meluncurkan ekosistem 100 Watt untuk server mikro dan edge tertanam
  • Abaco:XMC yang kokoh memberikan kinerja puncak 2,3 TeraFLOPS dan dukungan untuk CUDA dan OpenCL
  • Farnell:Gateway IoT Industri Avnet SmartEdge sekarang tersedia
  • nVent menyelesaikan akuisisi bisnis enklosur Eldon
  • IBASE:Motherboard Mini-ITX ditenagai oleh AMD Ryzen 3000 series
  • ADLINK:Platform komputasi VITA 75 dengan pemrosesan yang dipercepat untuk militer dan luar angkasa
  • congatec:modul SMARC baru dengan prosesor Mini NXP i.MX 8M
  • Portwell meluncurkan tiga anggota lagi ke seri Kuber
  • Kontron untuk memasok maskapai Eropa dengan peralatan IFE&C dalam penerapan di seluruh armada
  • Modul jaringan mesh Silicon Labs menyederhanakan desain produk IoT yang aman
  • Syslogic:AI komputer tangguh dengan perlindungan IP67 dan platform prosesor Nvidia
  • AAEON:BOXER-8300AI series Mendukung AI@Edge dengan Intel Movidius Myriad X
  • Axiomtek:sistem tertanam ultra ringkas tanpa kipas untuk komputasi tepi
  • ARBOR:Panel PC berbasis RISC untuk aplikasi IoV, IIoT
  • Advantech memperkenalkan sistem desktop 1U EPC-T2286
  • Arrow memperkenalkan modul Sigfox bersertifikat XoverIoT yang siap untuk pengembangan solusi cepat
  • MicroSys:Komputasi Edge Tertanam dengan CPU NPX LS1028A &IEEE TSN
  • Pixus:Platform sasis RiCool memiliki fitur backplanes OpenVPX 6U 9-slot atau 16-slot
  • ADLINK bergabung dengan Komite Pengarah Teknis ROS 2
  • Kartu AI kecil menangani beban pemrosesan yang berat untuk produk pintar seluler
  • Modul kecil mengintegrasikan beberapa biosensor
  • Dev kit membantu pengembang menjelajahi penginderaan mmWave
  • Platform pengembangan pengukuran presisi menawarkan kit perangkat keras, perangkat lunak
  • Kecepatan pengembangan LoRaWAN kit dev murah
  • IBASE:AMD Ryzen SBC kompak yang menampilkan empat layar 4K independen
  • Kontron dan SYSGO:Platform komputasi SAFe-VX untuk sistem yang kritis terhadap keselamatan
  • Axiomtek:SBC Tertanam 3,5 inci untuk misi kritis dan lingkungan yang keras
  • Kontron:KBox B-202-CFL dengan desain yang ringkas, pengoperasian yang tenang, dan kemampuan perluasan maksimum
  • Linux board menggabungkan keamanan berbasis perangkat keras dengan rangkaian keamanan yang komprehensif
  • Chip AI online melalui layanan cloud
  • Alat pengukuran membantu pengoptimalan daya sistem tertanam
  • board Arduino menargetkan IoT industri
  • Kit pengembang Wi-Fi 6 untuk rumah yang terhubung mendukung protokol IoT
  • Papan pengembang mempercepat pengembangan IoT
  • Kemajuan teknologi di balik Industri 4.0 membawa tantangan baru bagi manufaktur PCB
  • Desain IoT kecepatan kit pengembang
  • Kit mendukung desain IoT yang menghasilkan energi
  • Kit menyediakan platform pengembangan mmWave
  • Paket baterai mengintegrasikan IoT untuk mengelola kesehatan baterai di kendaraan listrik
  • Platform LoRa menyederhanakan desain, mengurangi BOM
  • Sistem quad-core pada modul menawarkan kinerja tertanam 64-bit yang hemat biaya
  • Platform referensi menunjukkan deteksi hunian berbasis AI berdaya rendah
  • Dev kit membantu mempercepat desain ECU otomotif
  • Perspektif tentang evolusi Arduino
  • Paket desain PCB dibawa ke cloud
  • Dev kit menyederhanakan desain analog dengan AFE presisi MCU
  • Modul BLE yang tersedia memotong biaya
  • Desain referensi menyederhanakan manajemen daya FPGA
  • Kit pengembang mendukung Azure RTOS
  • Mengatasi masalah desain PCB
  • Alat perangkat lunak memigrasikan kode GPU ke FPGA untuk aplikasi AI
  • AI mendukung proyek penelitian pencahayaan cerdas
  • Platform sensor kualitas udara mendapatkan AI yang disematkan
  • eSync dev kit memungkinkan integrasi OTA untuk ECU dan sensor pintar
  • Solusi Edge AI dibangun di atas prosesor saraf dan platform pengembang ML
  • IoT membutuhkan vertikalisasi domain dan produk yang siap-solusi
  • Kompetisi pengkodean kunci platform pengembang drone
  • Sierra Wireless Divestasi Automotive Embedded Modules ke Fibocom Wireless
  • Papan referensi sumber terbuka menargetkan penyebaran ventilator medis yang cepat
  • Papan sensor pintar mempercepat pengembangan AI tepi
  • Dev kit menyederhanakan jaringan mesh BLE
  • Kamera pintar menawarkan AI edge vision mesin turnkey edge
  • Microchip meluncurkan kit pengembangan FPGA berbasis RISC-V senilai $500
  • Dewan dan Solusi 2020:Mengaktifkan dunia kecerdasan yang terhubung
  • Platform AI Edge mengalahkan GPU/CPU dalam hal kinerja dan efisiensi
  • Desain referensi menyederhanakan sistem peringatan dini gempa
  • Rantai alat, papan sensor menyempurnakan ekosistem chip AI
  • Modul waktu penerbangan langsung 64-zona pertama meningkatkan detail pemandangan spasial
  • Perangkat lunak yang disematkan sebagai layanan keamanan melindungi data IoT yang sedang bergerak
  • Modul MCU Wi-FI 32-bit yang aman telah disediakan sebelumnya untuk cloud
  • Datafication dan otonomi edge mendorong solusi cerdas
  • Modul akselerasi AI baru meningkatkan kinerja edge
  • Modul Bluetooth hemat energi menawarkan konektivitas yang aman dan tersertifikasi
  • Cara menambahkan antena mengubah proses desain
  • Panduan untuk integrasi nirkabel miniatur multiprotokol
  • Platform GNSS memotong daya, perbaikan waktu-untuk-pertama
  • Memilih catu daya bawaan
  • Modul sensor area besar mendukung biometrik multi-jari
  • Alps Alpine mengembangkan ECU deteksi hands-off multi-zona
  • Modul LTE Cat-M1 IoT terhubung langsung ke jaringan seluler global
  • Alat Naik Rantai Nilai untuk Menghilangkan Misteri dari Visi AI
  • Platform komputasi edge memungkinkan akses mendalam ke data otomotif
  • Cara menempatkan dua atau lebih antena dalam satu desain
  • Komputer papan tunggal teratas pada tahun 2021
  • Selamat tinggal Tuan Clive Sinclair
  • minggu berita tersemat:September memulai musim acara
  • Kembangkan papan dari jarak jauh, dalam waktu nyata dengan perangkat keras sebagai layanan baru
  • congatec dan SYSGO bekerja sama untuk keselamatan &keamanan fungsional di COM
  • Kit pengembang menggunakan sensor gambar 1 x 1 mm
  • Sensor Hall yang memenuhi syarat otomotif menawarkan linearitas tinggi, stabilitas termal
  • sensor MEMS sebagai pendorong perubahan
  • Sensor torsi dua saluran meningkatkan keamanan cobot
  • Sensor tahan klorin memberikan pengukuran suhu dan tekanan yang akurat untuk jam tangan renang
  • Para peneliti menjalin sensor pemantauan tanda-tanda vital ke dalam pakaian
  • CEVA memperkenalkan arsitektur DSP hub sensor baru yang dapat dikonfigurasi
  • Sensor aliran presisi menargetkan perangkat pernapasan
  • Sensor aliran udara meningkatkan kinerja, mengurangi biaya
  • ST menambahkan multi-objek mulai dari sensor waktu terbang
  • Data, AI, dan sensor yang disusun untuk melawan COVID-19
  • Sensor pendengaran adaptif 'mempelajari' kebisingan latar belakang, masa pakai baterai meningkat
  • Alat otomatisasi desain MEMS membuat model geometri yang lebih luas
  • LaSAR Alliance untuk berkolaborasi dalam pengembangan kacamata pintar AR
  • Platform Lidar mendukung deteksi hunian, jarak sosial
  • Sensor ToF menawarkan deteksi 3D yang cepat
  • Memahami pilihan panjang gelombang dalam sistem LiDAR
  • Gangguan sinyal membahayakan keselamatan radar otomotif
  • Sistem pemantauan pengemudi berbasis visi mendapatkan traksi
  • Pertimbangan desain untuk sistem perintah suara berdaya rendah yang selalu aktif
  • Sony menumpuk sensor dan logika SPAD dalam satu chip untuk lidar otomotif
  • Desain sistem waktu penerbangan:Ikhtisar sistem
  • Sistem dua kamera memantau pengemudi dan jalan dengan satu AI SoC
  • Kendaraan otonom dibangun di atas teknologi sensor yang lebih baik
  • LiDAR solid-state menawarkan solusi penginderaan otomotif yang lebih sederhana
  • Memberikan AV indera pendengaran yang lebih baik
  • Apakah radar digital akan mengatasi tantangan interferensi ADAS yang muncul?
  • Ambarella untuk mengakuisisi Oculii dan memperluas ke radar &fusi sensor
  • Fitur teknologi Lidar deteksi jarak jauh
  • embeded news week:wewangian parfum botol pertama yang terhubung
  • IO-Link Mempercepat Digitalisasi Pabrik Proses
  • Yang Dapat Dipelajari Industri Kimia Dari Sektor Otomotif Dalam Hal Pengukuran Kualitas
  • Mengapa Solusi Perangkat Lunak Modular dan Dapat Diskalakan?
  • Cara Mengoptimalkan Sistem Manufaktur Dan Menghemat Waktu
  • Eplan Platform 2022 – Rasakan Tampilan &Nuansa Baru
  • Sekarang Tersedia:Pembaruan Android 11 Untuk Smartphone Smart-Ex® 02 Kami yang Aman Secara Intrinsik
  • Menemukan Data Tidak Pernah Semudah Ini
  • Fortress Meluncurkan Perangkat Data Deteksi Kontaminan yang Lebih Cerdas
  • Emerson Menyederhanakan Manajemen Data untuk Produsen dengan Solusi Perangkat Lunak Tingkat Perusahaan Baru
  • Membayangkan kembali sistem ERP di manufaktur modern untuk pertumbuhan di masa depan
  • Brosur Pemberian Makanan dan Dosis Baru dari Gericke
  • Cara Kerja Bella Fluidized Zone Mixer
  • Posi-flate Double Dump Valve Assembly
  • Pembuangan Tas Massal Sanitasi Seluler
  • Pemasok kacang berkelanjutan memilih detektor logam konveyor spesifikasi supermarket
  • Sistem Pembuangan Tas Konveyor Sanitasi Seluler
  • Pengisi kantong massal Cone Table Elite (CTE) Spiroflow memberikan hasil yang cepat
  • Gabah &Pakan Solusi Pemantauan Bahaya Lengkap untuk Koperasi Multi-Lokasi
  • Pemantauan Bahaya Pabrik Tepung Tercanggih untuk Pabrik Tepung Tercanggih
  • Pengumpan Untuk Padatan Massal
  • Mixer Laboratorium Perak – Serbaguna, cepat, dan tahan lama!
  • Sensor Jarak Laser Baru Dengan Elemen Pemanas dan Pendingin Terintegrasi Cocok Untuk Penggunaan Luar Ruangan Permanen
  • Murrelektronik Memasuki Dunia Sistem Visi
  • Sensor Pemantauan Filter Aliran &Suhu Gabungan Mengoptimalkan Proses Industri Susu
  • Instrumentasi Pemantauan Benzena Untuk Industri Kimia, Farmasi, dan Petrokimia
  • Kamera pencitraan termal resolusi tinggi baru dengan antarmuka Ethernet mencakup operasi otonom tanpa PC eksternal
  • AMETEK STC Merilis Kalibrator Suhu JOFRA Baru Berfokus pada Kalibrasi Sensor Sanitasi
  • Fasilitas percontohan Pembersihan Kerak Air Bertekanan Tinggi di pabrik baja menggunakan kamera pencitraan termal Micro-Epsilon
  • Akurasi Pengukur Aliran Optimal Penting untuk Produksi Biofuel
  • Generasi Baru Pengukur Kekuatan Digital Telah Hadir
  • ESAB OK GoldRox Rutile MMA Electrode Menawarkan Performa Unggul, Kemasan Nyaman
  • Inventaris yang akurat:Berfokus pada keselamatan
  • Schaeffler Arcanol – elemen kelima
  • Aqua Safety Showers – Cukup Unggul!
  • Beamex memperkenalkan generator tekanan listrik ePG Beamex – pendekatan unik untuk kalibrasi tekanan otomatis portabel
  • Laporan Control of Major Accident Hazards (COMAH) – apa yang perlu diketahui?
  • Pengujian Katup Pengaman Tekanan yang Andal
  • Perlindungan Pribadi Terhadap Paparan Hidrogen Sulfida
  • Melihat melalui mata pekerja lapangan:ECOM menghadirkan kacamata pintar Visor-Ex® 01 untuk penggunaan industri di area berbahaya
  • Tidak ada lagi FOG, karena masalah kerak utama yang disebabkan oleh Lemak, Minyak dan Gemuk telah diatasi
  • Pabrik Cat Menghemat Biaya Pemeliharaan dan Pembersihan Dengan Pompa Selang Bredel
  • Pompa Lumpur Membantu Efisiensi Di Peternakan Susu Organik yang Berdaya
  • Specialist Project Partner Memungkinkan Pengiriman Aplikasi Farmasi yang Efisien
  • Seleksi Pompa yang Benar Penting Untuk Aplikasi Perlakuan Benih
  • Aset untuk aset penting karena pemantauan kondisi waktu nyata GoConnect memperpanjang masa pakai peralatan
  • Amarinth selangkah lebih dekat untuk menjadi produsen pompa bersegel mekanis pertama di dunia yang memenuhi persyaratan IECEx
  • Saat Pengukuran Sangat Penting – Lima Aplikasi yang Diuntungkan Dari Pengukur Aliran Coriolis
  • Katup untuk Mematikan dan Kontrol yang Sulit
  • Pompa AODD Dapat Menjadi Solusi Terbaik Untuk Meningkatkan Produksi Keramik
  • Udara Musim Dingin yang Dingin Dapat Menghemat Biaya Hingga 80% Untuk Solusi Pendinginan Gratis
  • Bisakah Kita Benar-Benar Membuat Industri Proses Net Zero?
  • Schaeffler mengembangkan teknologi baru untuk industrialisasi produksi hidrogen
  • HRS untuk memasok kompresi uap mekanis untuk proyek ZLD yang didanai UE
  • Mengeksplorasi Pertumbuhan Susu Tumbuhan
  • Memungkinkan smart grid
  • Bagaimana Industri Dapat Memanfaatkan Revolusi Energi Terdesentralisasi
  • T-Fit® Membantu Menjamin Keamanan Dan Kualitas – Dan Menghemat Energi – Di KMF Cooperative
  • ZLD memecahkan masalah limbah penyamakan kulit Spanyol
  • Musim gugur telah tiba! … Saatnya merenungkan pemeliharaan kontrol iklim
  • Micro-Epsilon memperluas jangkauan sensor snapshot 3D dengan versi performa tinggi yang lebih terjangkau
  • Motor Servo Canggih Mengubah Pencetakan Logam 3D
  • Merancang Switchboard untuk Pukat Pancing
  • webinar Sertifikasi PROFINET – Lokakarya Online 18 Jan 2022
  • Dapatkah enklosur dikerjakan dengan mesin dan dipasang lebih cepat?
  • Ke Bidang Pabrik Proses dengan Ethernet
  • Cara mendapatkan pelatihan Bersertifikat PROFIBUS atau PROFINET dari jarak jauh …
  • Emerson Menyediakan Teknologi Otomatisasi Canggih untuk Pabrik Daur Ulang Plastik Revolusioner
  • Platform kontrol engine umum Gen-C meningkatkan produksi gas TPA di EDL Mucking
  • Tren dalam Sistem I/O Otomasi Proses
  • Bagaimana menautkan perpustakaan Quartus Prime IP ke VUnit
  • Memulai dengan VUnit
  • Verifikasi formal dalam VHDL menggunakan PSL
  • Menggunakan Integrated Logic Analyzer (ILA) dan Virtual Input/Output (VIO)
  • Cara membuat daftar string di VHDL
  • Buat contoh pernyataan debouncer
  • Pengontrol servo RC menggunakan PWM dari pin FPGA
  • Cara membuat testbench berbasis Tcl untuk modul kunci kode VHDL
  • Bagaimana menghentikan simulasi di testbench VHDL
  • Cara membuat efek LED pernapasan menggunakan gelombang sinus yang disimpan di blok RAM
  • Cara membuat pengontrol PWM di VHDL
  • Cara menghasilkan angka acak di VHDL
  • Pengantar FPGA &Logika yang Dapat Diprogram
  • Gambar bitmap file BMP dibaca menggunakan TEXTIO
  • File stimulus dibaca di testbench menggunakan TEXTIO
  • Cara menginisialisasi RAM dari file menggunakan TEXTIO
  • Cara membuat AXI FIFO di block RAM menggunakan handshake ready/valid
  • Kursus FPGA – Semua yang perlu Anda ketahui tentang Kursus VHDL Dot Matrix
  • Verifikasi acak terbatas
  • Cara membuat penyangga cincin FIFO di VHDL
  • Testbench interaktif menggunakan Tcl
  • Cara membuat testbench pemeriksaan mandiri
  • Cara membuat Daftar Tertaut di VHDL
  • Kuis VHDL Dasar – bagian 4
  • Cara menggunakan Prosedur dalam Proses di VHDL
  • Cara menggunakan Fungsi Tidak Murni di VHDL
  • Cara menggunakan Fungsi di VHDL
  • Cara membuat Mesin Finite-State di VHDL
  • Cara menggunakan Prosedur di VHDL
  • Cara membuat pengatur waktu di VHDL
  • Kuis VHDL Dasar – bagian 3
  • Cara membuat Proses Berjam di VHDL
  • Cara menggunakan Konstanta dan Peta Generik di VHDL
  • Cara menggunakan instantiasi Port Map di VHDL
  • Cara menggunakan pernyataan Case-When di VHDL
  • Cara membuat Pernyataan Bersamaan di VHDL
  • Cara menggunakan Signed dan Unsigned di VHDL
  • Kuis VHDL Dasar – bagian 2
  • Cara membuat vektor sinyal di VHDL:std_logic_vector
  • Cara menggunakan jenis VHDL yang paling umum:std_logic
  • Cara membuat proses dengan Daftar Sensitivitas di VHDL
  • Cara menggunakan pernyataan bersyarat dalam VHDL:If-then-Elsif-Else
  • Cara menggunakan Tunggu dan Tunggu Sampai di VHDL
  • Bagaimana Sinyal berbeda dari Variabel dalam VHDL
  • Kuis VHDL Dasar – bagian 1
  • Cara menggunakan Loop Sementara di VHDL
  • Cara menggunakan For-Loop di VHDL
  • Cara menggunakan Loop dan Exit di VHDL
  • Cara menunda waktu di VHDL:Tunggu
  • Cara membuat program VHDL pertama Anda:Halo Dunia!
  • Cara memasang simulator dan editor VHDL secara gratis
  • Apa itu VHDL?
  • Dapatkan Kontrol Atas Produksi Anda Dengan Perencanaan Kapasitas yang Efektif
  • Memperkenalkan Modul Perencanaan Kapasitas ThroughPut:Optimalkan Rencana Kapasitas Anda Dengan Kecanggihan AI
  • Bagaimana Perencanaan Kapasitas yang Didukung AI Mengubah Lanskap Manufaktur – Perspektif ThroughPut
  • 5 Penggerak Rantai Pasokan Digital dalam Manufaktur
  • 5 Laporan yang Sangat Efektif &Praktis untuk Mengatasi Tantangan Analisis Pergeseran Anda
  • Mulai Kualitas Operasi Anda – Uji Coba Gratis ELITE telah hadir
  • Kemacetan dalam Manufaktur – Panduan Definitif
  • Peningkatan Kualitas di Manufaktur:Bantuan untuk Manajer Operasi
  • Transformasi digital dalam manufaktur – Akselerator dan peta jalan untuk produsen
  • Supply Chain Planning- Panduan Pabrikan untuk Perencanaan dan Peramalan yang Akurat
  • Perangkat Lunak Pengoptimalan Rantai Pasokan – Panduan Komprehensif untuk Produsen
  • COVID-19:Wake-up call untuk mempercepat Transformasi Digital dalam Manufaktur
  • Bagaimana ThroughPut membantu Produsen meningkatkan Produktivitas
  • Manufaktur berbasis data ada di sini
  • Strategi Perencanaan Kapasitas – Semua yang perlu Anda ketahui
  • Manajemen Tepat Waktu – Panduan Produsen untuk Manajemen Inventaris yang Efektif
  • Throughput Manufaktur – Panduan Komprehensif tentang Metrik Manufaktur Utama
  • Perangkat Lunak Perencanaan Kapasitas – Merencanakan, Menganalisis, dan Mempersiapkan kapasitas
  • Manajemen Operasi Manufaktur – Panduan untuk Kontrol Lantai Toko yang Lebih Baik
  • Apakah Hasil &Tingkat Cacat Anda Melacak Pergeseran Pekerja Secara Akurat?
  • Manufaktur Operasi Manajemen Pasca COVID-19- Apa Selanjutnya?
  • Analisis Rantai Pasokan- Menuju Manufaktur Cerdas
  • 5 Cara Menciptakan Rantai Pasokan yang Tangguh dalam Manufaktur
  • Tantangan dan Pengoptimalan Rantai Pasokan pada saat Gangguan
  • Peningkatan Berkelanjutan Lean – Penggerak Utama untuk Peningkatan Berkelanjutan
  • Manufaktur Baru:Pencetakan Injeksi Memimpin, Pencetakan 3D Tidak Jauh di Belakang
  • Energi Terbarukan dan Material Komposit adalah Pasangan yang Sempurna
  • 5 Industri yang Siap Tumbuh Berkat Pencetakan Komposit
  • Seberapa Luas Senyawa Cetakan Massal Dapat Dikustomisasi?
  • Termoset vs. Termoplastik:Mengenal Perbedaannya
  • Desain Perkakas yang Tepat Sangat Penting untuk Pembuatan Prototipe
  • Mengenal Senyawa Cetakan Massal
  • Pencetakan dan Pembuatan Prototipe 3D
  • University Outreach
  • Penelitian dan Pengembangan Internal
  • Keselamatan Kebakaran Di Dalam dan Di Luar Kampus
  • Properti Komposit Termoset di HVAC
  • Inovasi di Mar-Bal
  • Apa itu Termoset?
  • [Infografis] Proses Pencetakan BMC 101
  • Bermitra untuk Sukses:Jadikan Kemenangan/Kemenangan dalam Sumber Daya
  • Mar-Bal dan EnterpriseIQ
  • Perkakas Berkualitas Tinggi untuk Komposit Termoset
  • Alasan Menggunakan Komposit Termoset dalam Produk Anda
  • Pilihan Pengencang di Termoset:Sekrup Hi-Lo Bagian Satu
  • Cara Mendesain Bagian Komposit Termoset [Infografis]
  • Mengapa Anda Harus Mempertimbangkan Mengganti Bahan Anda Saat Ini dengan Komposit Termoset
  • Menggunakan Termos untuk Memblokir Kebisingan
  • Tips Menggunakan Komposit Termoset di Industri HVAC
  • Lima Bentuk Pemrosesan Termoset
  • Manfaat Menggunakan Komposit Termoset
  • Pro dan Kontra Cetakan Injeksi Termoset
  • Kematian Komposit Termoset Telah Sangat Dibesar-besarkan
  • 3 Aplikasi Teknik Komposit Termoset Paling Umum
  • untuk Menekuk Lembaran Logam dengan Rem Tekan
  • tips untuk Memilih Layanan Perbaikan CNC yang Tepat
  • Daftar Periksa Pemeliharaan Ventatif Untuk Mesin CNC
  • Mesin:Harapan versus Kenyataan
  • Tentang Mesin Pelepasan Listrik (EDM)
  • Tentang Mesin Bubut CNC
  • mudah untuk menyewa profesional untuk semua kebutuhan Pemeliharaan CNC Anda
  • Percetakan vs Mesin CNC
  • n untuk memperbaiki atau mengganti mesin CNC Anda
  • kisah Mesin CNC
  • Mesin CNC berkontribusi pada industri medis
  • t yang harus dicari di mesin CNC
  • Mesin CNC
  • kembali untuk membeli suku cadang CNC
  • referensi antara Pabrik CNC vs Bubut CNC
  • tomy dari mesin CNC
  • untuk Membersihkan Mesin CNC
  • t Praktik untuk Pemeliharaan Pencegahan CNC
  • pengupas Penggilingan horizontal vs. Penggilingan vertikal
  • t untuk mengetahui saat membeli mesin CNC bekas
  • untuk menghentikan pemutusan pabrik akhir
  • untuk menjadi masinis CNC
  • untuk memperbaiki Chuck mesin CNC yang macet
  • untuk memecahkan masalah papan relai CNC
  • untuk memecahkan masalah catu daya CNC
  • untuk memecahkan masalah e-stop mesin CNC
  • memecahkan masalah mesin CNC Anda
  • masalah mon dengan mesin CNC
  • mon penyebab perbaikan CNC
  • tidak bisakah Anda mendapatkan sudut persegi di CNC?
  • apakah SFM dalam Pemesinan?
  • ke Mesin Titanium
  • ke mesin grafit
  • untuk memperbaiki Motor DC CNC
  • Colant untuk mesin CNC
  • s untuk Meningkatkan Toleransi Pemesinan dan Mengasah Peralatan CNC
  • memahami motor CNC:Motor Stepper vs. Motor Servo
  • ter di bengkel mesin:bagaimana suhu memengaruhi kinerja CNC
  • mengerti bagian-bagian mesin bubut CNC
  • mon sumber malfungsi spindel CNC
  • tips untuk Merawat Peralatan Pengerjaan Logam Anda
  • hal-hal yang perlu diketahui tentang penyedot debu
  • toko-toko easons menyukai pemotong plasma
  • Panduan cepat untuk Pemotongan CNC
  • pengetahuan Anda tentang manufaktur dengan Mesin Penggilingan Vertikal
  • memahami jenis sistem pengiriman cairan pendingin CNC di CNC
  • Penggilingan – Panduan Cepat
  • Kualitas Terbaik dari Ahli Mesin CNC Profesional
  • Ide Proyek untuk Mesin CNC Mini Anda
  • untuk menghemat uang pada suku cadang mesin CNC
  • ips untuk Meningkatkan Umur Mesin CNC Anda
  • tips untuk Memeriksa Alat CNC dengan Cara yang Benar
  • Kontrol akses dengan QR, RFID, dan verifikasi suhu


    • Page: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
    28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54
    55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81
    82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108
    109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135
    136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162
    163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189
    190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 [211] 212 213 214 215 216
    217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243
    244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270
    271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 293 294 295 296 297
    298 299 300 301 302 303 304 305 306 307 308 309 310 311 312 313 314 315 316 317 318 319 320 321 322 323 324
    325 326 327 328 329 330 331 332 333 334 335 336 337 338 339 340 341 342 343 344 345 346 347 348 349 350 351
    352 353 354 355 356 357 358 359 360 361 362 363 364 365 366 367 368 369 370 371 372 373 374 375 376 377 378
    379 380